大联大诠鼎集团推出基于 Qualcomm 技术的 TWS 无线蓝牙耳机解决方案
时间:2019-11-05 11:59来源:21Dianyuan
摘要:该芯片使用Qualcomm第8代CVC降噪技术,采用VFBGA封装,制造成本低,体积稍大,定位于普通的嵌入式耳机和头戴式耳机,芯片价格便宜,量产对PCB板材和生产线要求不高。
2019年11月5日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3020的双麦克风降噪之TWS无线蓝牙耳机解决方案。
QCC3020是Qualcomm最新一代低功耗TWS蓝牙5.1芯片,该芯片的重要功能是能够同时使用2个模拟或者数字麦克风用于通话中背景噪声的降噪处理。该芯片使用Qualcomm第8代CVC降噪技术,采用VFBGA封装,制造成本低,体积稍大,定位于普通的嵌入式耳机和头戴式耳机,芯片价格便宜,量产对PCB板材和生产线要求不高。
Qualcomm CVC(Clear Voice Capture)降噪技术是一种软件降噪技术,其原理是通过耳机内置的消噪软件及麦克风来抑制多种类型的混响噪音,主要用于HFP通话,即平时的打电话功能。主麦克风捕捉使用者的说话声,副麦克风捕捉背景噪音,如风声、汽车声、远处的说话声等,CVC技术通过内部软件算法把副麦克风捕捉到的噪音消除,只留下使用者的说话声,这样通话中的对方就能清楚地听到使用者饱满、清晰的说话声,增强用户的使用好感。
使用单麦克风通话,对方听到的声音中既包括说话者的声音又包含背景的噪音,难以清楚地听到想要的声音。由大联大诠鼎推出基于Qualcomm的双麦克风降噪之TWS无线蓝牙耳机解决方案,CVC软件算法集成在蓝牙芯片,无需授权即可免费使用,且支持2个麦克风同时使用,与单麦克风的产品相比通话音效更清晰。
核心技术优势
• 两个麦克风同时抑制噪音
• 声学回声消除噪音
• 频率相关非线性处理,包括啸声控制
• 舒适噪音产生,可选择有色噪音
• 发送和接收路径均衡器
• 噪声相关音量控制,接收路径噪声抑制
• 接收路径自适应均衡器
• 具有饱和防护功能的辅助输入和混音器
• 接收路径增强和硬限幅器
• 麦克风增益控制
方案规格
• Headset Profile(HSP)V1.2
• Hands-free Profile(HFP)V1.7.1
• Advanced Audio Distribution Profile(A2DP)1.3.1,as a sink only including with:V1.3.1;SBC / AAC / aptX / aptX-LL / aptX-HD
• Audio / Video Remote Control Profile(AVRCP)V1.6
• Serial Port Profile(SPP)V1.2
• DI(Device ID)Profile V1.3
• Audio / Video Control Transport Profile(AVCTP)V1.4
• Audio / Video Distribution Transport Profile(AVDTP)V1.3
• Message Access Profile(MAP)V1.1
• Phone Book Access Profile(PBAP)*V1.1.1
• Generic A / V Distribution Profile(GAVDP)V1.3
• RFCOMM V1.2
关于大联大控股
大联大控股是全球第一,亚太区最大的半导体零组件通路商,总部位于台北,旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚,员工人数约5,000人,代理产品供货商超过250家,全球约103個分销据点,2018年营业额达180.7亿美金。(*市场排名依Gartner公布数据)
大联大控股开创产业控股平台,持续优化前端营销与后勤支持团队,扮演产业供应链专业伙伴,提供需求创造(Demand Creation)、交钥匙解决方案(Turnkey Solution)、技术支持、仓储物流与电子商务等加值型服务,满足原始设备制造商(OEM)、原始设计制造商(ODM)、电子制造服务商(EMS)及中小型企业等不同客户需求。国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,连续18年获得由专业媒体评选的「全球分销商卓越表现奖」。大联大以「产业首选.通路标竿」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,以专业服务,创造供货商、客户与股东共荣共赢。
面临新制造趋势,大联大控股正转型成数据驱动(Data-Driven)企业,发挥供应链管理强项并拥抱科技,将线下繁复的业务数字化,建立线上数字化平台─「大大网」,专注大型客户及中小型客户不同需求,提供个性化体验,并导入智能物流服务,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大控股从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,持续推动数字化转型。
QCC3020是Qualcomm最新一代低功耗TWS蓝牙5.1芯片,该芯片的重要功能是能够同时使用2个模拟或者数字麦克风用于通话中背景噪声的降噪处理。该芯片使用Qualcomm第8代CVC降噪技术,采用VFBGA封装,制造成本低,体积稍大,定位于普通的嵌入式耳机和头戴式耳机,芯片价格便宜,量产对PCB板材和生产线要求不高。
图示1-大联大诠鼎推出基于Qualcomm技术的TWS无线蓝牙耳机解决方案的展示板图
Qualcomm CVC(Clear Voice Capture)降噪技术是一种软件降噪技术,其原理是通过耳机内置的消噪软件及麦克风来抑制多种类型的混响噪音,主要用于HFP通话,即平时的打电话功能。主麦克风捕捉使用者的说话声,副麦克风捕捉背景噪音,如风声、汽车声、远处的说话声等,CVC技术通过内部软件算法把副麦克风捕捉到的噪音消除,只留下使用者的说话声,这样通话中的对方就能清楚地听到使用者饱满、清晰的说话声,增强用户的使用好感。
使用单麦克风通话,对方听到的声音中既包括说话者的声音又包含背景的噪音,难以清楚地听到想要的声音。由大联大诠鼎推出基于Qualcomm的双麦克风降噪之TWS无线蓝牙耳机解决方案,CVC软件算法集成在蓝牙芯片,无需授权即可免费使用,且支持2个麦克风同时使用,与单麦克风的产品相比通话音效更清晰。
图示2-大联大诠鼎推出基于Qualcomm技术的TWS无线蓝牙耳机解决方案的方案块图
核心技术优势
• 两个麦克风同时抑制噪音
• 声学回声消除噪音
• 频率相关非线性处理,包括啸声控制
• 舒适噪音产生,可选择有色噪音
• 发送和接收路径均衡器
• 噪声相关音量控制,接收路径噪声抑制
• 接收路径自适应均衡器
• 具有饱和防护功能的辅助输入和混音器
• 接收路径增强和硬限幅器
• 麦克风增益控制
方案规格
• Headset Profile(HSP)V1.2
• Hands-free Profile(HFP)V1.7.1
• Advanced Audio Distribution Profile(A2DP)1.3.1,as a sink only including with:V1.3.1;SBC / AAC / aptX / aptX-LL / aptX-HD
• Audio / Video Remote Control Profile(AVRCP)V1.6
• Serial Port Profile(SPP)V1.2
• DI(Device ID)Profile V1.3
• Audio / Video Control Transport Profile(AVCTP)V1.4
• Audio / Video Distribution Transport Profile(AVDTP)V1.3
• Message Access Profile(MAP)V1.1
• Phone Book Access Profile(PBAP)*V1.1.1
• Generic A / V Distribution Profile(GAVDP)V1.3
• RFCOMM V1.2
关于大联大控股
大联大控股是全球第一,亚太区最大的半导体零组件通路商,总部位于台北,旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚,员工人数约5,000人,代理产品供货商超过250家,全球约103個分销据点,2018年营业额达180.7亿美金。(*市场排名依Gartner公布数据)
大联大控股开创产业控股平台,持续优化前端营销与后勤支持团队,扮演产业供应链专业伙伴,提供需求创造(Demand Creation)、交钥匙解决方案(Turnkey Solution)、技术支持、仓储物流与电子商务等加值型服务,满足原始设备制造商(OEM)、原始设计制造商(ODM)、电子制造服务商(EMS)及中小型企业等不同客户需求。国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,连续18年获得由专业媒体评选的「全球分销商卓越表现奖」。大联大以「产业首选.通路标竿」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,以专业服务,创造供货商、客户与股东共荣共赢。
面临新制造趋势,大联大控股正转型成数据驱动(Data-Driven)企业,发挥供应链管理强项并拥抱科技,将线下繁复的业务数字化,建立线上数字化平台─「大大网」,专注大型客户及中小型客户不同需求,提供个性化体验,并导入智能物流服务,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大控股从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,持续推动数字化转型。
免责声明:本文若是转载新闻稿,转载此文目的是在于传递更多的信息,版权归原作者所有。文章所用文字、图片、视频等素材如涉及作品版权问题,请联系本网编辑予以删除。
我要投稿
近期活动
- 安森美汽车&能源基础设施白皮书下载活动时间:2024年04月01日 - 2024年10月31日[立即参与]
- 2023年安森美(onsemi)在线答题活动时间:2023年09月01日 - 2023年09月30日[查看回顾]
- 2023年安森美(onsemi)在线答题活动时间:2023年08月01日 - 2023年08月31日[查看回顾]
- 【在线答题活动】PI 智能家居热门产品,带您领略科技智慧家庭时间:2023年06月15日 - 2023年07月15日[查看回顾]
- 2023年安森美(onsemi)在线答题活动时间:2023年06月01日 - 2023年06月30日[查看回顾]
分类排行榜
- 汽车电子电源行业可靠性要求,你了解多少?
- 内置可编程模拟功能的新型 Renesas Synergy™ 低功耗 S1JA 微控制器
- Vishay 推出高集成度且符合 IrDA® 标准的红外收发器模块
- ROHM 发布全新车载升降压电源芯片组
- 艾迈斯半导体推出行业超薄的接近/颜色传感器模块,助力实现无边框智能手机设计
- 艾迈斯半导体与 Qualcomm Technologies 集中工程优势开发适用于手机 3D 应用的主动式立体视觉解决方案
- 维谛技术(Vertiv)同时亮相南北两大高端峰会,精彩亮点不容错过
- 缤特力推出全新商务系列耳机 助力解决开放式办公的噪音难题
- CISSOID 和泰科天润(GPT)达成战略合作协议,携手推动碳化硅功率器件的广泛应用
- 瑞萨电子推出 R-Car E3 SoC,为汽车大显示屏仪表盘带来高端3D 图形处理性能
编辑推荐
小型化和稳定性如何兼得?ROHM 推出超小型高输出线性 LED 驱动器 IC,为插座型 LED 驱动 IC 装上一颗强有力的 “心脏”
众所周知,LED的驱动IC担负着在输入电压不稳定的情况下,为LED提供恒定的电流,并控制恒定(可调)亮度的作用。无论是室内照明,还是车载应用,都肩负着极为重要的使命。
- 关于反激电源效率的一个疑问
时间:2022-07-12 浏览量:10036
- 面对热拔插阐述的瞬间大电流怎么解决
时间:2022-07-11 浏览量:8804
- PFC电路对N线进行电压采样的目的是什么
时间:2022-07-08 浏览量:9437
- RCD中的C对反激稳定性有何影响
时间:2022-07-07 浏览量:7097
- 36W单反激 传导7~10M 热机5分钟后超标 不知道哪里出了问题
时间:2022-07-07 浏览量:5860
- PFC电感计算
时间:2022-07-06 浏览量:4084
- 多相同步BUCK
时间:2010-10-03 浏览量:37828
- 大家来讨论 系列之二:开机浪涌电流究竟多大?
时间:2016-01-12 浏览量:43119
- 目前世界超NB的65W适配器
时间:2016-09-28 浏览量:59989
- 精讲双管正激电源
时间:2016-11-25 浏览量:127899
- 利用ANSYS Maxwell深入探究软磁体之----电感变压器
时间:2016-09-20 浏览量:107500
- 【文原创】认真的写了一篇基于SG3525的推挽,附有详细..
时间:2015-08-27 浏览量:100180