硬创峰会:IoT 分论坛一站式获取传感器、超低功耗 MCU、多协议无线产品的最新前沿技术

时间:2019-03-06 15:22来源:21Dianyuan

摘要:全面讲解从物联网前端到后端的全套最新产品和技术,包括传感器、超低功耗MCU、丰富的无线产品解决方案,以及保护器件、电源类产品、电池类产品、功耗测试产品等。

作为全新的连接方式,物联网热度持续不减。在3月15日的世强硬创峰会IoT分论坛上,将全面讲解从物联网前端到后端的全套最新产品和技术,包括传感器、超低功耗MCU、丰富的无线产品解决方案,以及保护器件、电源类产品、电池类产品、功耗测试产品等。

其中,有满足不同场景需求的各类传感器产品讲解,包括Standex-meder干簧传感器、SMI最新的MEMS压力传感器、TE可定制化传感器。还有,覆盖Zigbee、Z-Wave、BT mesh、低功耗WiFi的全系列Silicon Labs多协议无线产品和美格智能的NB-IoT、4G模组定制化方案介绍。此外,圣邦微电子、EPSON、Littelfuse、Maxell还将分别带来其高性能模拟器件、低功耗晶振/时钟、保护器件和高能量密度电池产品。

相信,通过硬创峰会IoT论坛的系列产品和技术方案解读,不仅可以帮助物联网企业在全面实现互联互通的道路上,掌握领先的技术方案,解决多元化需求,而且可以进一步让企业充分把握产品技术发展方向,最终提升企业产品竞争力。

除了IoT论坛,还将有 50余家顶尖半导体企业,分别在世强硬创峰会的高峰论坛以及汽车、功率电子、通讯与微波、智能工业&制造分论坛分别介绍其最新产品和技术。


会议时间:2019年3月15日
会议地点:深圳·华侨城洲际大酒店

报名请点击:https://www.sekorm.com/doing/enroll/19201437.html
 


免责声明:本文若是转载新闻稿,转载此文目的是在于传递更多的信息,版权归原作者所有。文章所用文字、图片、视频等素材如涉及作品版权问题,请联系本网编辑予以删除。
我要投稿
近期活动
帖子推荐更多

Copyright 2008-2024 21dianyuan.com All Rights Reserved 备案许可证号为:津ICP备10002348号-2