Power Integrations公司的初级调节器件，如LinkSwitch，可以保持电气绝缘，并能在不需要光隔离器反馈的情况下提供准确的输出电压。这样可以降低成本，有利于设计更小的充电器，同时维持必要的安全间隙。

最新的LinkSwitch-II产品具有精确的电压控制，可以非常精确地模拟USB端口。另外，该产品包括电缆下降补偿，因此不管电缆上面流失的电流有多大，电压都能保持恒定。

LinkSwitch-II的电压精度为5%，电流精度为10%，对于适配器和充电器来说非常理想。并且，它只需要20个元件就能搭建一个完整的充电器电源，这节省了元件本身的成本，同时也节省了生产时间、装配与库存成本。“在中国，劳动力成本上升已为每个元件带来大约0.003美元的成本，对于小型片状电阻与电容器来说，所造成的成本上涨幅度更大。”Doug Bailey分析道。

MPS全系列电池充电芯片都采用高压生产工艺，均有最低20V，最高28V的耐压，并已全部集成过压保护且符合低待机功耗要求。为符合USB OTG低待机功耗要求，新一代MP-2605X系列产品更将待机电流降低至40μA，并增加反向输入电压保护(-16V)功能，以下为目前业界广泛使用的MPS充电芯片：MP2605，标准型充电芯片，适用于所有一般手持式便携设备；MP26056，支持USB/适配器双输入接口，适用于需要USB接口充电的便携设备；MP2607，内置pwr path，可自动分配对电池充电及手机工作所需电流，针对高端手持式便携设备如智能手机，GPS导航仪，PDA等应用。

“根据客户反馈，他们在使用MPS的充电芯片之前，大多数因为成本考量而采用PMU/单芯片实现充电管理，但最后却发现充电线路的损坏占了所有客退返修数量的20%以上，反而造成总体成本增加；但若欲使用外部元器件来加强PMU的安全系数，额外增加的成本和板面积，又令业者难以承受。此时若使用MPS电池充电芯片，在成本及产品质量上都可取得了平衡。”袁文林表示。

TI的bq24070系列和bq24032A系列提供了独立的充电路径和系统电源路径，有效地防止了系统反复充放电的问题，电池寿命大大延长；解决了手机充电一满就开始消耗电池的问题，延长待机时间10-20%；有效防止了系统因CPU死机而充电失控的危险，防止了因外电压过压而击穿的问题，大大增加了系统的可靠性；免除了外加过压保护以及路径切换MOSFET和肖特基二极管，降低了系统总成本。把适配器电流在系统消耗和充电之间自动按需重分配，用一个小小的适配器反而大大加快了充电时间，降低成本的同时改善了用户体验。

“TI倡导的动态电源功率路径管理在电池充电管理上的应用已经得到广大客户的认可，如双端口(USB，交流适配器分别输入)线性充电管理芯片bq24032A系列，单端口bq24070系列(USB，交流适配器共享一个输入)”张洪为表示。

安森美半导体推出一系列过压保护芯片。针对插墙式AC适配器充电的NCP347/348，可为手机提供高达2A的充电电流和高达28V的故障瞬态电压的保护；NCP360和NCP361适用于USB接口的正向过压保护控制器，具有极低的35μA电流消耗，满足USB待机要求，NCP361还具有电流限制功能；为了满足手机充电/向附件供电这样的双向电流控制的需求，安森美半导体还即将推出NCP370，提供±28V过压保护以及可调整电流限制。

SGM4054作为圣邦微电子在充电管理领域推出的首款产品，目前已经在多种应用中通过测试并批量应用，主要特点有：可编程充电电流高达800mA，可以实现大容量电池的快速充电；热校准功能可以防止恒流、恒压操作模式下电池过热，提高用户产品的安全性；可以通过USB直接对单电池充电，满足产品的多兼容性；具有充电指示，提供用户识别信息；1%充电精度，保证电池寿命；关断电流低至25μA，提升电源的有效利用率；自带2.93V涓流充电阀值，可以完全符合锂电池充电的标准流程(涓流充电、恒流充电、恒压充电、关断识别)；具有自动回充功能，提供充足的能源。后续会推出高耐压，大充电电流的充电管理芯片，满足新的手机对更多电量需求的应用。

美国国家半导体针对不同的应用提供丰富的充电管理解决方案。有单芯片的充电管理芯片(LM3658)，支持USB，AC/DC稳压器两种输入，并具有过热保护功能。此外还有很多高集成度的电源管理芯片(PMU)集成有完善的充电管理功能。如为GPS，PMP设计的PMU LP3913，就集成有支持USB，AC/DC稳压器两种输入，并且支持电流路径管理功能的充电管理单元。还有很多为手机应用设计的PMU如LP3919，更具有高达28V过压保护功能。

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