捷多邦工控汽车板助华南理工大学赛车队斩获佳绩
摘要:在样品检测中,捷多邦做到孔铜厚度在2527um-2878um,面铜厚度4137um-4217um,高于行业水平,也优于我们的承诺。
华南理工大学赛车队是我们帮助的对象之一,在最近一次大型燃油大赛中,它取得了非常不错的成绩:营销报告第一名,燃油经济性第二名,轻量化大奖第三名,八字绕环第四名,成本报告第五名,高速避障第七名。总成绩全国第四,我们为其祝贺!
导电胶工艺泛滥大大伤害电路板质量,在捷多邦,我们坚持使用240分钟沉铜电镀工艺,拒绝导电胶,并以此为豪。对品质的追求,使得我们在车用工控板的制造上游刃有余。在样品检测中,我们做到孔铜厚度在25.27um-28.78um,面铜厚度41.37um-42.17um,高于行业水平,也优于我们的承诺。
从设备智能到工厂智能,捷多邦CRM管理系统让PCB打样变得更加轻松,不论是大学生、创客、工程师、采购员都可以更迅速地管理PCB生产计划,同时拥有简便性和更强大的控制。此外,流程的智能分析能够为用户提供当前工艺与进度的实时化展现。
交期变革正在捷多邦发生。就像赛车场上的风驰电掣令人着迷,交期的快慢与否始终是用户最关注的焦点之一。上一周,我们将原来2-3天的常规样板提速到1天,订单增加,效率未减,得益于制度和管理的变革。
我们正在与更多的企业、学校、车队、大学生们展开合作,让捷多邦工控汽车板发挥优势,我们已经准备好满足任何需求。
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