意法半导体:我们的电机驱动技术也很强
时间:2017-04-26 09:29来源:电子工程网
摘要:意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)是全球最大的半导体公司之一,其产品线十分宽泛,而且在很多领域都处于世界领先地位。在中国市场,ST的STM32微控制器、机顶盒芯片等技术知名度颇高。今天我们要说的是ST的电机驱动产品STSPIN系列,这也是ST公司重要业务之一。
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)是全球最大的半导体公司之一,其产品线十分宽泛,而且在很多领域都处于世界领先地位。在中国市场,ST的STM32微控制器、机顶盒芯片等技术知名度颇高。今天我们要说的是ST的电机驱动产品STSPIN系列,这也是ST公司重要业务之一。
据意法半导体亚太区智能电源、IPAD、保护器件产品部市场的应用总监David Lucchetti先生介绍,ST在电机领域拥有超过30年的经验,拥有核心的BCD技术,自主生产,自有供应链,可驱动任何种类的电机,具备完善的大众市场生态系统。
这里稍稍解释一下BCD技术。BCD是bi-polar、CMOS、DMOS的缩写。bi-polar双极技术是模拟的,CMOS是数字的,DMOS是功率的。BCD工艺就是在在同一芯片上集成具有精确模拟功能的双极型器件、数字设计的CMOS器件和高压大功率结构的DMOS器件,具有集成度高、功耗低的优点。BCD技术是意法半导体电机驱动技术的基石。
STSPIN是ST电机驱动产品的一个系列,但不是全部。也就是说,ST还有其他不属于STSPIN系列的电机驱动产品。STSPIN是ST最通用的电机驱动产品系列,可驱动任何种类的电机,如直流有刷、直流无刷、步进电机等,功率可涵盖5W到500W,电压从1.8V到85V,如下图所示。
除了半导体工艺,ST的另一项电机驱动技术优势在于封装。首先,ST的系统级封装提高了器件的集成度。例如,ST把驱动芯片与功率级封装到一起,形成了PowerSTEP产品系列。如下图所示,ST的PowerSTEP01系列中含有步进控制预驱动和8个分立MOSFET。与分立解决方案相比,它可以节省67%的PCB空间,大大简化电路设计。
ST把驱动芯片与MCU封装到一起,形成了STSPIN32F0产品系列。这是基于Cortex-M0内核的STM32微控制器加上三相半桥驱动器,还集成了12V LDO和3.3V DC-DC 稳压器。这样的集成设计不仅节省空间,还可以加速开发进程。
除了前面提到的系统级封装技术,STSPIN的器件封装形式也十分全面,包括DIP、PowerSO、HTSSOP、QFP、QFN和定制化QFN。与ST公司30年的电机技术经验相比,ST在封装方面的经验更高达50年,使得ST的电机驱动产品具有长寿命周期、高功率耗散、适应恶劣环境的特点,特别适合各种工业领域的应用。
最后,STSPIN具体能做什么呢?Lucchetti先生说,当你想到STSPIN时,你可以想到风扇、纺织机械、电子阀门、工业自动化、玩具和游戏机、装配机器、HID控制、医疗设备、电动工具、舞台灯光、相机、ATM等,当然还有当下最热门的3D打印、机器人、无人机等。总之,意思是STSPIN几乎无所不能,你选它就对了。
据意法半导体亚太区智能电源、IPAD、保护器件产品部市场的应用总监David Lucchetti先生介绍,ST在电机领域拥有超过30年的经验,拥有核心的BCD技术,自主生产,自有供应链,可驱动任何种类的电机,具备完善的大众市场生态系统。
这里稍稍解释一下BCD技术。BCD是bi-polar、CMOS、DMOS的缩写。bi-polar双极技术是模拟的,CMOS是数字的,DMOS是功率的。BCD工艺就是在在同一芯片上集成具有精确模拟功能的双极型器件、数字设计的CMOS器件和高压大功率结构的DMOS器件,具有集成度高、功耗低的优点。BCD技术是意法半导体电机驱动技术的基石。
STSPIN是ST电机驱动产品的一个系列,但不是全部。也就是说,ST还有其他不属于STSPIN系列的电机驱动产品。STSPIN是ST最通用的电机驱动产品系列,可驱动任何种类的电机,如直流有刷、直流无刷、步进电机等,功率可涵盖5W到500W,电压从1.8V到85V,如下图所示。
除了半导体工艺,ST的另一项电机驱动技术优势在于封装。首先,ST的系统级封装提高了器件的集成度。例如,ST把驱动芯片与功率级封装到一起,形成了PowerSTEP产品系列。如下图所示,ST的PowerSTEP01系列中含有步进控制预驱动和8个分立MOSFET。与分立解决方案相比,它可以节省67%的PCB空间,大大简化电路设计。
ST把驱动芯片与MCU封装到一起,形成了STSPIN32F0产品系列。这是基于Cortex-M0内核的STM32微控制器加上三相半桥驱动器,还集成了12V LDO和3.3V DC-DC 稳压器。这样的集成设计不仅节省空间,还可以加速开发进程。
除了前面提到的系统级封装技术,STSPIN的器件封装形式也十分全面,包括DIP、PowerSO、HTSSOP、QFP、QFN和定制化QFN。与ST公司30年的电机技术经验相比,ST在封装方面的经验更高达50年,使得ST的电机驱动产品具有长寿命周期、高功率耗散、适应恶劣环境的特点,特别适合各种工业领域的应用。
最后,STSPIN具体能做什么呢?Lucchetti先生说,当你想到STSPIN时,你可以想到风扇、纺织机械、电子阀门、工业自动化、玩具和游戏机、装配机器、HID控制、医疗设备、电动工具、舞台灯光、相机、ATM等,当然还有当下最热门的3D打印、机器人、无人机等。总之,意思是STSPIN几乎无所不能,你选它就对了。
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