技术文章
- 20 V 输入、纤巧、6.25 mm x 6.25 mm、12 A 和 15 A μModule 稳压器
两款器件采用了一种创新型 3D 封装结构,称为内置组件级的封装 (CoP),在该结构中电感位于 μM...
- 利用高度集成的 8 位 MCU 简化 CAN 汽车应用
CAN的优势也被其他市场(包括工厂自动化和医疗应用)接受和吸纳,这使其应用范围更加广泛,全球每年交付...
两款器件采用了一种创新型 3D 封装结构,称为内置组件级的封装 (CoP),在该结构中电感位于 μM...
CAN的优势也被其他市场(包括工厂自动化和医疗应用)接受和吸纳,这使其应用范围更加广泛,全球每年交付...