曾经的“一号产业”已成明日黄花。除上海、北京、深圳、成都等城市仍在坚持外，当初众多高举芯片产业的城市均热情不再，悄然转向

　　成芯转让引发的产业震荡远未平息。

　　2010年10月22日，武汉市政府与中芯国际宣布，双方将联合注资共同运营武汉新芯半导体制造公司(下称新芯)。

　　这意味着，同属“成芯模式”，同样经营不善，同样正面临海外资本收购威胁的新芯得以免于出售命运。

　　消息人士透露，在成芯确定向TI出售后，中芯国际就已展开“武汉保卫战”，其形势一度重演成都故事，最终依靠业界人士的呼吁，并有高层的紧急介入，才得以保全新芯。

　　成芯与新芯同为中芯国际投资，以同样模式运营，最终结局不同。其中折射的问题是，在地方政府诉求与国家产业发展之间，在引进外资与扶持本土产业之间，或当早作抉择。

　　而对中国发展中的集成电路产业乃至战略新兴产业而言，找到更为实效的规划与扶持方式，才能避免更多成芯故事的上演。

　　本土芯片保卫战

　　对成都市政府而言，成芯最终是盈利还是亏损，是中芯国际回购还是TI并购，都不会是最关心的问题。

　　原因在于，创建成芯的首要任务，并不是为了建立一个“很赚钱”的公司，而是以芯片概念“卡位”，拉动产业链聚集，而这个任务，在成芯成立后早已经完成。

　　如果只看投入产出，成芯项目总投资为4.2亿美元，但到2010年7月，成芯挂牌转让时，挂牌价格仅为11.88亿人民币。

　　成都更看重的是，在2003年引入英特尔之前，成都还没有芯片制造和封装测试的生产线，集成电路设计企业不到20家。而现在当地已聚集1家芯片厂、5家封装测试厂、80余家芯片设计公司，10余家配套企业以及全面的产业链；芯片总投资超过20亿美元，2009年产值248亿元，稳居中西部首位。

　　用成都市政府官员的话说，成都已经成为环渤海、长三角、珠三角之后的芯片“第四极”。其中，成芯起了多少作用无法估算。

　　有专家认为，成都电子人才众多、优惠政策较好等原因对产业链拉动更大——但它的历史使命已经完成，这没有疑义。

　　从这个意义上讲，TI的入局令成芯得以“发挥余热”，由于能带动更多的芯片厂、封装测试厂和设计中心，成都自然乐见其成。

　　但如果站在更宏观的角度，成芯被收购却会对中国芯片产业带来较大影响。

　　虽然芯片设计才是芯片行业技术最复杂、含金量最高的创新前沿，但由于芯片业的特殊性，芯片制造对产业的拉动力远非其他行业可比，往往芯片制造才是“拉动两头”的产业核心。

　　与芯片设计企业可以“小作坊经营”不同，芯片制造是高投入慢回报高风险行业，投建一条线动辄需要数十亿人民币，建设周期至少需要1年到1年半，而且失败率高，本土企业愿做能做者寥寥，失去成芯线对本土产业的打击，并非轻易能够弥补。

　　半导体调研机构isuppli中国区高级分析师顾文军表示，包括成芯在内，中国国内做模拟芯片代工的8英寸生产线只有3家。2010年以来，芯片产业重新抬头，产能紧张后，代工厂大多确保国际芯片厂商的大订单，中国本土设计公司即使加价10%~30%，也难以拿到足够的产能，产业发展受到极大制约。

　　工信部软件与集成电路促进中心集成电路处处长孙加兴透露，今年上半年产业形势较好时，该中心曾联手行业协会，为本土芯片设计企业争取产能，但制造厂并未给予太大让步。

　　此前，很多本土设计公司都能在成芯获得产能，但在TI并购之后，由于TI的业务模式不对外接单，最先进的技术也不会放在成芯，很多本土设计公司不得不回到去海外向外资厂求产能的尴尬局面。

　　对此，一位高新区负责人表示，成都市政府已经跟TI约定，在未来一段时间(约1年)的过渡期内，TI仍然会延续成芯的业务，对本土设计厂商接单。

　　尽管成都有所考虑，但在过渡期之后，这些厂商何去何从，依然无人能够保证。

　　这也是本土芯片业人士发起“武汉保卫战”的关键原因：目前，该生产线仍是中国本土的唯一一条12英寸存储芯片代工厂，虽然产能订单不多，但对本土芯片业和存储行业来说意义重大，如果被外资收购，产业的缺环将无人可替，无位可补。

　　赶超锦标赛

　　一位芯片从业人士说，成芯转让一事最让业界担心的是，芯片产业这个曾经的“一号产业”正在被地方政府放弃。

　　中国的芯片产业在上世纪50年代就已经起步，其后由于受到种种波折，逐渐被国际上拉开差距，上世纪90年代以来虽然加速追赶，但由于扶持财政分散，缺少龙头企业拉动，芯片业的整体实力至今仍落后美国一代(2年)甚至更多。

2000年，国务院公布18号文，加大对芯片业的扶持力度，是当时所有行业中最优惠的扶持政策。其时，无论行业内部，还是分析投资机构，都对中国芯片业充满期望：对2010年之前的市场年均增长率，没有一份市场预期低于30%，远高于同期的GDP增速。

　　政策的优势与产业前景的“光明”，在地方政府眼中，等同于一条以高新技术产业提升GDP的“赶超捷径”。

　　一场疯狂的锦标赛就此拉开。芯片与电子信息、新材料、生物医药为代表的“高新”产业一起，迅速掀起中国继彩电、冰箱和汽车之后的第三次重复建设浪潮。

　　在2001年，向原信产部提交上马芯片项目的申请中，从芯片厂商到整机厂商，从家电企业到贸易公司，甚至连食品等不相关行业的公司都匆忙杀入。

　　其时，全国大城市几乎言必称“硅谷”，芯片更被地方政府竞相列为引资扶持的“一号产业”。英特尔、中芯国际等知名厂商在地方的投资，也成为各地政府全力争抢的“一号工程”。

　　刺激之下，地方引资的优惠被用到极致：除了18号文、西部开发等国家扶持政策，地方政府还出台各种地方优惠，几乎所有的政府部门都要让路于“一号工程”，甚至还以“超常规办法”提升地方吸引力。

　　在2000年，全国芯片设计企业仅98家，2001年就翻了一番达到200家，到2003年达到465家。而在“十五”期间，仅新建的芯片生产线数，就相当于过去50年的总和，远超“十五”规划预期。

　　在1999年至2003年的发展高峰期，中国芯片产业规模扩大了4倍，年均增长45%，5年间市场规模年均增长35%，迅速成为仅次于美、日的第三大市场，在此过程中，地方政府的“热情”功不可没。

　　不好玩的“一号产业”

　　让地方政府始料未及的是，芯片市场并不像看上去那么“好玩”。

　　虽然各地投建了大量封装测试厂，但其处于产业链低端，高端的芯片设计和芯片生产至今依然是中国芯片业的最大短板。业内人士透露，在国外，芯片设计、芯片生产和封装测试企业的比例一般是3：3：4，但在中国，直到现在，还只能达到2：3：5。

　　在设计领域，中国一直远远落后，而在制造环节，芯片业的产业利益划分也已经基本完成：英特尔、TI等IDM(整合元件制造)厂商从设计、制造、封装测试都自给自足，只有在需求过旺时才会溢出部分业务给其他代工厂；DRAM已经被日韩企业基本垄断，并屡屡通过调整供需操纵市场价格，打压竞争对手；而在芯片代工领域，台积电和联电也占据了绝大部分市场，留给其他企业的空间并不大。

　　这注定中国的芯片产业成长需要经历残酷的搏杀。

　　一位业内人士表示，直到现在，被寄予厚望的华虹NEC、中芯国际等“国字头”本土企业代表，都还未找到真正的突破口，仍然受到市场主导者的打压。

　　在当时激烈的引资搏杀中，成都的引资已相对稳健，当地的产业发展并未违背比较优势的原则，无论是人才、水、电、气、交通等基础产业，都足以支撑“芯片兴市”的发展战略，即使遭遇诸多变故，仍能寻求其他厂商接手。

　　但在一些城市，人才、产业配套等基础都不具备的情况下，就已决然“大干快上”，芯片厂商利用政府吸引高新技术项目的热情，将经营风险转嫁给政府，一旦借机套取利益或遭遇市场波折，立即人去楼空的案例更屡见不鲜。

　　一位芯片业人士说，这在资金门槛较小的芯片设计领域最为明显，当时很多公司都是一些“海归”组个团队，或在政府帮助下找笔投资，在地方低价拿地修楼做产品。几年后钱烧光后直接卖楼散伙，投资商收回成本之余还有不菲收益，地方官员很多也已经升职离任。团队也依靠“经验”可以再度融资或跳槽高就，于是“皆大欢喜”。

　　与之相比，成芯被转让已经可谓善始善终。

　　如今，“一号产业”已成明日黄花。除了上海、北京、深圳、成都等城市仍在坚持，很多一度大举发展芯片城市都已经热情不再，悄然转向。

　　盼重点倾斜

　　中国芯片业落后的另一个关键原因在于，外资对中国芯片企业进行的密集产业压制和资本渗透。

　　在2000年来的地方投资热潮中，虽然国家出台18号文的出发点是发展中国芯片产业竞争力，但地方发展芯片业的路径，更多还是模仿台积电起家的“代工模式”，寄希望于通过大量的代工和积极吸引外资，借助外部力量积累产业基础，再进一步伺机超越。芯片业产业规模迅速扩大表相背后，绝大部分只是外资将产能转移到中国，真正的芯片需要大半都要依靠进口，本土企业实力增长较为有限。

　　其间，虽然地方政府大量引入外资，但在中国投建的，只是相对低端的环节，或是相对落后的工艺，而最核心的环节一直未在中国落地。

　　与此同时，中国在制造、设计环节具有竞争实力的企业，一直都不同程度地受到外资打压，规模越大，受到的打压越甚。或以低价倾销等方式进行市场扼杀，或以诉讼方式狙击，或以资本抄底收购。而无论技术、市场乃至资本，中国芯片企业都还远远落后，在缺乏国家保护的情况下，本土芯片企业的实力已被一步步瓦解。

　　现在，新一轮的外资“抄底”正在进行。除了成芯已经转让给TI外，在最为关键的设计和芯片生产环节，台积电借诉讼入股夺去中芯国际(摩根士丹利参与配股成为第四大股东)，美国银湖资本成为展讯大股东，联发科借海外投资基金曲线入主TD设计企业苏州傲世通，Microtune收购上海奥纬国际，Atheros并购上海普然通讯……如果没有外力介入，美光入主武汉新芯或也已成定局。

“现在的芯片产业政策其实非常尴尬。”一位行业专家说，在芯片领域，主管部门前没有审批权，管不着，后缺少扶持手段，没法去收摊，“作用只有在开工时，出个代表剪个彩。”

　　目前，已出台的芯片政策和扶持大多是“普惠制”，虽然有利于整个产业培育，但在当前阶段培育龙头企业，依然缺乏有效的扶持力度。比如芯片制造，一条生产线需要投资数十亿人民币，政府如果补贴几千万，看上去挺多，但用起来完全是杯水车薪。

　　业内人士认为，就目前而言，中国芯片产业基础较为薄弱的情况下，很难与国外企业正面对抗，制造环节的压力尤大。但在芯片设计环节，由于领域众多、技术复杂、具备潜力的企业较多，所以抢先占据技术前沿，在未来产业升级换代过程中寻机超越的可能性相对产业链其他环节更大。

　　但这也意味着更大的市场风险。无论是研发还是市场的培育，这些前沿技术都需要更大的支持，才有可能避免外资厂商的强势打压。

　　“其实以国家现在的财政实力和对集成电路的支持力度，要说拿几十个亿甚至几百亿出来，扶持几家企业建设生产线，是拿得出来的，但问题在于，现在缺少这样的重点扶持政策。”工信部软件与集成电路促进中心主任邱善勤说。

　　这也是国家未来芯片产业的扶持方向。参与新18号文起草的人士透露，在即将出台的新18号文中，一些条文即将被修改，其中对重点环节的扶持有望获得倾斜。