就目前全球高端12英寸半导体设备的消费市场而言，中国的占有率不到10%.国内的12英寸设备市场不足以支撑企业的发展，本土公司要成长必须进入国际主流芯片制造厂商，盛美也不例外。目前，拥有12英寸芯片生产线的本土企业只有中芯国际一家。即使海力士（无锡）以及Intel（大连）在中国已拥有12英寸芯片生产线，采购设备的最终决定权仍在总公司。   

        本土半导体产业供应链有限，不能仅仅依赖本地的供应商。但海外供应商在国内的代理商费用昂贵，为了满足客户需求并实现利润最大化，必须建立并完善公司自己的全球方位采购系统。同时，半导体设备领域专利壁垒比较高，这就要求公司必须具备独立、持续研发技术的创新能力。    

       和任何一个高技术行业一样，设备行业的人才问题也很突出。设备产业人才稀缺，必须依靠企业自行培养。   

       盛美目前承担的无应力抛光设备的研发，完成了以下两项关键技术的突破：一是，铜无应力抛光均匀性的自适应控制系统；二是，阻挡层的无应力去除。上述两项关键技术也将为3-DTSV制程工艺提供高质量、低消耗品成本的解决方案。   

        国产设备要在技术上获得突破，应以市场为导向，研发“别出机杼”的技术，并寻找合适的市场切入点与大顾客，快速进入国际市场。