R4系列集成电源、国产芯片级485/422模块
摘要:金升阳集成系统集成封装(ChipletSiP)的R4系列总线接口产品,满足了高度集成等市场的需要,为满足市场的多样性需求
在全球缺芯、国产化两大背景之下,如何助力客户达成国产化目标,成为了金升阳义不容辞的责任。金升阳针对R4系列产品,打造了多款核心器件全国产化的新品,性能均达到市场领先水平,产品核心特点如下:
● 超小,超薄,芯片级(兼容SOIC-16/20封装)
● 兼具易焊接性和高端外观的DFN+侧壁沉铜封装
● 集成3V/5V高效隔离电源
● 隔离耐压高达5000VDC
● 超高通讯速率:
● 422/485:1M/20Mbps;数字隔离器:150Mbps
● CMTI:>25kV/μs 瞬态抗扰度
● 485/422模块支持1/8单位负载,支持256节点
● 工业级工作温度范围:-40℃ to +105℃
三、产品应用
全双工485/422系列新品可用于工业自动化,楼宇自动化、智能电表、光伏逆变器、电机驱动器等多种领域。
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