R4系列集成电源、国产芯片级485/422模块

时间:2022-07-29 17:17来源:

摘要:金升阳集成系统集成封装(ChipletSiP)的R4系列总线接口产品,满足了高度集成等市场的需要,为满足市场的多样性需求

金升阳集成系统集成封装(Chiplet SiP)的R4系列总线接口产品,满足了高度集成等市场的需要,为满足市场的多样性需求,推出多个系列新品:支持半双工485通信的TD(H)341S485H(S)、TD(H)541S485H-A系列;支持全双工422通信的TD(H)341S485S-F(F1/FT)系列新品;支持高速通信的数字隔离器TD341S-4xxx系列。

一、双工通讯类型介绍
 
半双工是指在数据传输过程中,允许数据在两个方向上传输,但是在同一时刻,只允许数据在一个方向上传输,例如对讲机。而全双工则是在数据传输过程中,允许数据同时在两个方向上传输,例如打电话。全双工对比于半双工
金升阳基于现有的半双工产品,拓展开发可满足多种总线通信使用的新品,以供客户针对不同工况灵活选型。
二、国产化全双工485/422产品

在全球缺芯、国产化两大背景之下,如何助力客户达成国产化目标,成为了金升阳义不容辞的责任。金升阳针对R4系列产品,打造了多款核心器件全国产化的新品,性能均达到市场领先水平,产品核心特点如下:

● 超小,超薄,芯片级(兼容SOIC-16/20封装)

● 兼具易焊接性和高端外观的DFN+侧壁沉铜封装

● 集成3V/5V高效隔离电源

● 隔离耐压高达5000VDC

● 超高通讯速率:

● 422/485:1M/20Mbps;数字隔离器:150Mbps

● CMTI:>25kV/μs 瞬态抗扰度

● 485/422模块支持1/8单位负载,支持256节点

● 工业级工作温度范围:-40℃ to +105℃

 

三、产品应用

全双工485/422系列新品可用于工业自动化,楼宇自动化、智能电表、光伏逆变器、电机驱动器等多种领域。

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