两位重量级人物加盟,这家独立FPGA技术公司要快速做大

时间:2022-04-06 15:42来源:作者:刘朝晖 陈娇

摘要:正值当前硬件加速器依托异构计算异军突起之际,高性能FPGA和嵌入式FPGA(eFPGA)半导体知识产权(IP)领域的领导性企业Achronix半导体公司近期先后宣布:任命台积电(TSMC)资深高管RickCassidy先生为Achronix董事会成员,随即任命江柏汉先生为全球销售副总裁。

百亿美元硬件加速器市场正经历生态重构,Achronix以独有产品组合另辟蹊径,它带给那些比它大很多的伙伴们不只是生意,还有工程创新和生态
正值当前硬件加速器依托异构计算异军突起之际,高性能FPGA和嵌入式FPGA(eFPGA)半导体知识产权(IP)领域的领导性企业Achronix半导体公司近期先后宣布:任命台积电(TSMC)资深高管Rick Cassidy先生为Achronix董事会成员,随即任命江柏汉先生为全球销售副总裁。
随着两位业界重量级人物的加盟,Achronix与全球最先进晶圆代工厂的合作将更加深入,同时其产品的应用市场也将进一步拓展,这家仍然保持独立地位的FPGA技术和产品供应商将如何加快发展,再一次受到业界关注。根据市调机构Semico Research的数据,数据加速器领域的市场需求总额将在2025年接近100亿美元。
当然,其中看点还包括Achronix独具一格的技术和产品创新之道,该公司拥有独立FPGA芯片、eFPGA IP、基于其先进FPGA芯片的加速卡,以及可支持这几种产品形态的同一FPGA开发工具,这样的产品组合可以让用户最大限度地利用开发成果,并以多样化的模式应对规模经济的挑战。这将在全球数字化转型的进程中创造生态化的多赢吗?

智能化需要算力创新
当前,全球社会和经济的数字化转型正在推动智能化的快速发展,超大的数据量也带动了对算力的需求并最终带来计算架构的变革。如在数据中心中,过去为了应对数据量的增长,主要采用增加x86服务器的方法,但这也带来了巨大的资本支出和运营成本支出。
在我国,新型基础设施建设(简称:新基建)如火如荼,其中无论是5G基站建设,还是特高压、城际高速铁路等垂直行业,背后的驱动力都有大量的数据中心和人工智能技术。但在很多地区,“双碳”目标带来的越来越高的“环能评”标准,也使很多数据中心项目不能再采用不断增加x86服务器的发展模式。
 

 
因而,面对指数级的数据增长带来的巨大的算力需求,就必须要有更新的、更高效的计算架构来处理这些数据,于是以FPGA、图形处理器(GPU)和专用集成电路为特色的硬件数据处理加速器被广泛引入到从边缘到云的各个场景中,也使得英伟达(Nvidia)这样的公司成为技术市场和股票市场的宠儿。
同样,正是因为异构计算兴起带来的硬件处理器的异军突起,并在各种数据处理场景中占据越来越重要的地位,所以英特尔和AMD才先后收购了FPGA行业中的老牌企业Altera和赛灵思(Xilinx),使Achronix成为了最大的独立FPGA技术和产品供应商之一。
FPGA需要创新
在GPU、FPGA和定制ASIC这几种常见的硬件器件中,ASIC的效率与性能最为出色,但功能完全固定,缺乏必需的灵活性,无法适应AI算法的变化、新兴技术的参数改动、供应商要求和负载优化。GPU是传统核心数据中心的主力,但仅限于纯粹运算这样的使用场景,而不能提供大多数场景中需要利用到的联网与存储加速的能力,并且能耗和成本较高。
FPGA可以加速联网、运算和存储,速度与ASIC相仿,也具备了必需的灵活性,能够为如今的核心与边缘数据中心提供理想的数据加速。除了数据加速之外,FPGA还将在传感器融合和传入数据流合并等领域发挥关键作用,为数据消费打下了坚实的基础。

CPU、GPU、FPGA和ASIC的对比
2021年,Achronix开始付运其采用台积电7nm工艺打造的Speedster7t FPGA芯片,以及采用该芯片的VectorPath加速卡。此外,Achronix在汽车和金融技术领域内赢得了多家客户,并向多家客户交付了Speedcore eFPGA IP解决方案。这使得Achronix成为业界唯一一家同时拥有高性能和高密度独立FPGA和可授权eFPGA IP解决方案的供应商。
Achronix Speedster®7t FPGASpeedcore™ eFPGA IP产品可面向人工智能、机器学习、网络、5G基础设施、网络安全、自动驾驶和数据中心等应用,即用型VectorPath™加速卡进一步增强了其竞争优势。所有的Achronix产品都由Achronix工具套件完全支持,使客户能够快速开发自己的定制应用。
 

带有2D-NoCSpeedster7t FPGA芯片不仅是设计创新,也是工程创新
与行业中其他友商提供的FPGA芯片不同,Speedster7t FPGA除了高性能、高密度的逻辑阵列(fabric),还在其上部署了总带宽超过20Tbps的、可缓解数据传输拥塞的二维片上网络(2D-NoC)硬件,并在阵列中预置了更快速的机器学习处理器(MLP),同时芯片的输入输出接口包括400 GbE、PCIe Gen5和GDDR6等,这完全是一颗为处理大量数据而生的超能FPGA芯片。它不仅是FPGA设计上的重大创新,也是半导体工程上的一次突破。
但是这种采用先进工艺的、高度复杂的芯片真的不好制造,所以台积电高级副总裁兼台积电亚利桑那公司的首席执行官兼总裁Rick Cassidy先生担任Achronix董事,将给该公司未来的发展带来巨大的支持。台积电投资120亿美元,正在美国亚利桑那州North Phoenix建设一座全新的、提供5纳米先进工艺的晶圆代工厂,预计将于2024年建成投产。

台积电资深高管、Achronix董事会成员Rick Cassidy先生
 
“Rick是一位声誉卓著的行业专家,我们很高兴他加入我们的董事会。他在台积电这家全球领先的晶圆代工企业及Achronix重要的战略合作伙伴所积累的技术和业务专业经验,将为我们团队增添极其重要的价值。”Achronix总裁兼首席执行官Robert Blake表示。
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