· 全新Bluebud平台的预配置软件包Bluebud-HD具有沉浸式音频、宽带语音对话、始终在线语音助手、辅助听力和基于 IMU的情境感知功能，全部在嵌入式 CEVA-BX1 DSP 上实现
· SenslinQ软件框架和 DSP 工具套件适用于 Bluebud平台，简化从其他处理器架构到 CEVA-BX1 DSP 的软件迁移，并为应用程序开发人员实现虚拟化DSP编程
 
CEVA，全球领先的无线连接和智能传感技术及集成IP解决方案的授权许可厂商(NASDAQ：CEVA) 宣布推出预配置软件包Bluebud-HD，为其大获成功的Bluebud无线音频平台增强软件和工具包阵容。Bluebud-HD包含高端TWS 耳塞、游戏耳机、耳戴式设备、可穿戴设备和其他智能音频产品所需的全部音频、语音和情境感知软件。
CEVA还宣布已经针对 Bluebud 平台升级其SenslinQ软件框架和 CEVA-BX1 DSP工具套件，不仅更容易添加第三方 DSP 算法，并且可轻易从其他处理器架构迁移现有软件。主机 CPU 应用程序开发人员可以受益于OpenAMP API，通过虚拟方式使用Bluebud-HD 功能集，以及CEVAnet合作伙伴生态系统提供的其他音频、声音和语音软件。SenslinQ框架可让Bluebud 客户将所有音频、语音和基于IMU情境感知工作负载整合于 CEVA-BX1 DSP，而无需为无线连接和音频应用嵌入单独的DSP，从而实现更小的芯片尺寸和更低的功耗。
 
市场调研机构Yole Développement 预测，到 2026 年，TWS 耳塞、助听器、智能手表和智能扬声器产品的年度出货量将会超过13亿台，优质的音频将会成为游戏、AR/VR 体验和 3D 音效等许多应用的必备功能。通过提供Bluebud 无线音频平台与随附的 Bluebud-HD软件包，CEVA为半导体企业和OEM厂商提供了一款兼具高成本效益和高功效的卓越解决方案，帮助他们快速轻松地在利润丰厚的高端音频市场推动增长，并且克服了结合无线连接和音频功能的复杂性和涉及的专业知识。
 
CEVA市场营销副总裁 Moshe Sheier解释道：“自从Bluebud平台在2021年推出以来，这款独特的平台产品在业界引起巨大关注，并且其授权许可业绩十分出色。为了精益求精，我们现在推出 Bluebud-HD软件包，让半导体企业、ODM 和 OEM厂商更从容地进入这个第二大消费市场（按销量计算，仅次于智能手机）。通过提供Bluebud-HD软件包、SenslinQ软件框架和 CEVA-BX1 DSP 工具套件组合，我们积极鼓励使用其他处理器架构的合作伙伴和客户围绕 Bluebud平台进行标准化，以降低其无线音频解决方案的成本、功耗和复杂性。”
 
Bluebud-HD软件包可把各种优化的高清音频、语音和情境感知模块整合到板载CEVA-BX1 DSP，否则它们将在非CEVA架构的独立DSPs或者MCUs上进行处理。CEVA现已升级Bluebud 硬件平台，加入了最新的SIG 认证RivieraWaves 蓝牙5.3 IP（具有经典音频和LE Audio）、CEVA-BX1 音频处理器以及无线音频所需的全部外围设备，并且采用紧凑型低功耗设计，采用22nm工艺的设计可达到小于 0.5mm²的面积。
 
Bluebud-HD软件包支持96KHz/24 位精度的音频处理，达到许多高分辨率音频标准。这款完全集成的软件包具有：
 
• 增强的CEVA ClearVox™以支持高达 48KHz 采样率，用于超宽带语音通话
• VisiSonics RS3D™软件提供身临其境的 3D听觉体验
• CEVA 的MotionEngine™ Hear软件实现准确的头部跟踪、入耳式检测和敲击控制
• 个性化听力调整以适应每位用户的听力水平
• LHDC 高清音频编解码器
• CEVA的SenslinQ DSP软件框架用于即插即用的低功耗原生 DSP 算法
• Bluebud-HD SDK
 
CEVA首席技术官Erez Bar-Niv评论道：“使用SenslinQ软件框架的客户可从主机CPU实现虚拟化的DSP应用程序，而无需直接对DSP进行编程，从而简化了开发工作，解决了无线音频产品开发工作的痛点，并且可将Bluebud 平台用于更先进的用例。Bluebud-HD软件解决方案提供前所未有的广泛功能，例如高清音频和语音、个性化听觉、3D音频和情境感知功能，并且满足顶级音频设备制造商对最严苛用例的要求。”
 
供货
 
CEVA现在提供Bluebud平台、Bluebud-HD 软件包和 SenslinQ 软件框架授权许可。如要了解更多信息，请访问公司网页 https://www.ceva-dsp.com/product/ceva-bluebud/。
 
 
关于CEVA公司
 
CEVA是无线连接和智能传感技术的领先授权公司，致力于构建更高智能、更安全的互联世界。我们提供数字信号处理器、人工智能处理器、无线平台、加密内核和配套软件，用于传感器融合、图像增强、计算机视觉、语音输入和人工智能用途。CEVA提供这些技术并结合Intrinsix交钥匙芯片设计服务，帮助客户处理最复杂并且时间紧迫的集成电路设计项目。通过利用我们的技术和芯片设计技能，许多世界领先的半导体企业、系统公司和OEM厂商可为包括移动、消费电子、汽车、机器人、工业、航空航天和国防及物联网的终端市场创建节能、智能和安全的互联设备。
 
CEVA基于 DSP的解决方案包括用于移动、物联网和基础设施之5G 基带处理的平台；用于任何带有摄像头的设备的先进成像和计算机视觉技术；适用于多个物联网市场的音频/声音/语音方案以及超低功耗始终在线/传感应用。对于传感器融合，我们的Hillcrest Labs传感器处理技术提供了广泛的传感器融合软件和惯性测量单元(“IMU”)解决方案，用于音频设备、可穿戴设备、AR/VR、PC、机器人、遥控器和物联网等市场。对于无线物联网，我们的蓝牙(低功耗和双模)、Wi-Fi 4/5/6 (802.11n/ac/ax)、UWB和NB-IoT 平台是业界获得最广泛授权的连接平台。如要了解有关CEVA的更多信息，请访问公司网站https://www.ceva-dsp.com/。
 
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