iSuppli研究公司发布报告称，随着OEM厂商为当地市场推出定制化的产品，中国半导体芯片设计销售正在保持两位数的增长势头，这缓解了中国IC市场发展放缓带来的影响。

    iSuppli研究报告说，受无线通讯设备市场需求增长的拉动，中国半导体设计市场将由2007年的258亿美元增长60%，到2012年达到421亿美元规模，同期，整个中国IC（集成电路）市场的发展速度将放缓到7.7%。

    iSuppli中国经理KevinWang在这份报告中说：“中国半导体设备业务的增长标明，未来整个国家的高科技将依赖于本土的人才团队，这些人将生产出能够吸引国内用户的创新性产品。”

    iSuppli预计，2008年中国整个半导体市场销售将增长7%，达到810亿美元规模，2005年为750亿美元，低于2001至2006每年28%的增长率。

    iSuppli方面表示：“随着食品，汽油和电力价格的上涨，半导体行业的运营及劳动力成本仍将继续上涨。2008年上半年，高通胀，资本市场的走弱以及四川大地震对国内电子设备市场的需求造成了负面影响。”

    iSuppli报告还指出，中国的IC设计所不仅仅服务于本土市场，他们还在寻求海外发展机会。另外，他们涉及的领域不仅仅局限于无线通讯领域，象信息娱乐产品和安全系统，中国IC设计所也开始涉足。
 

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