大联大友尚集团推出基于Diodes产品的65W ACF Type-C PD3.0充电器方案

时间:2021-06-17 18:22来源:21 Dianyuan

摘要:2021年6月17日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于达尔科技(Diodes)AP3306+APR347+AP43

2021年6月17日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于达尔科技(Diodes)AP3306+APR347+AP43771的65W ACF Type-C PD3.0充电器解决方案。
 

图示1-大联大友尚推出基于Diodes产品的65W充电器解决方案展示板图(一)
 
达尔科技(Diodes)于1966年在美国成立,现已发展成为全球领先的分立、逻辑及模拟半导体产品的制造商及供应商,其产品广泛应用于工业、通信以及汽车市场。在消费电子快充技术飞速发展的当下,消费者体验到了快充带来的便捷,同时不断增长的充电功率也为开发设计人员带来了一定挑战。大联大友尚基于Diodes产品推出的65W ACF Type-C PD3.0充电器解决方案具备高效率、高可靠、高兼容性等特点,可满足消费者以及开发人员的需求。
 

图示2-大联大友尚推出基于Diodes产品的65W充电器解决方案场景应用图
 
该方案采用Diodes一整套方案:电源管理+输岀同步整流+输岀PD3.0协议,其创新的技术为业内开发人员提供了全新选择:
 
电源管理芯片:AP3306采用SO-10封装,是业内首款高度集成有源箝位反激(ACF)控制器,可实现高功率密度和非互补的高低侧控制,实现了漏能回收和零电压开关(PZVS)且内置高压LDO来实现对电源初级电路满组VCC的高集成度,大大缩小PCB尺寸并实现简化布局,其效率和EMI对策采用频率控制在22K-200K之间来实现,内部采用高压启动pin来兼容X电容放电功能,使其实现功耗<30mW的超低待机功能,并具有更精准的OCP,OVP,OTP保护功能。
 
同步整流芯片:APR347采用SOT26封装且具备DCM工作模式,超宽VCC工作电压3.3-22V,其外围电路仅需6个元器件就能满足其工作需要。
 
输岀PD3.0协议:协议芯片采用AP43771,通过USB协会认证,并能兼容QC4.0,QC4.0+及PPS规范,同时能满足两种MOSFET对输岀VBUS的控制(N-MOSFET or P-MOSFET)更具有更精准的OCP,OVP,OTP功能,其封装仅为DFN3x3-14。
 

图示3-大联大友尚推出基于Diodes产品的65W充电器解决方案展示板图(二)
 
核心技术优势:
Ÿ 1.5小时充满13寸笔记本;
Ÿ PCB尺寸可以做到45.8x33.3x23;
Ÿ 待机功耗<30mW;
Ÿ AP3306采用SO-10封装,是业内首款高度集成;
Ÿ 有源箝位反激(ACF)控制器,来实现高功率密度和非对称的高低侧控制,实现了漏能回收和零电压开关(PZVS);
Ÿ 最高效率可达93.5%;
Ÿ 工作频率可达200K。
 
方案规格:
Ÿ 输入:90-264V,50/60HZ;
Ÿ 输出:5V3A,9V3A,15/3A,20V/3.25A;
Ÿ PPS:3.3V-21V/3A;
Ÿ 效率:满足能效6 & COC Tier 2;
Ÿ 待机功耗:<30mW。
 
 
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关于大联大控股:
大联大控股是全球第一、亚太区最大的半导体元器件分销商*,总部位于台北(TSE:3702),旗下拥有世平品佳诠鼎友尚,员工人数约5,000人,代理产品供货商超250家,全球约100个分销据点,2020年营业额达206.5亿美金。大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续20年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。 (*市场排名依Gartner公布数据)
 
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