台星科凸块工程总监 Cheng-Che Tsou 表示：“VertaCure XP 系统的增强功能使其特别适合『Beyond Moore』先进封装的要求，并且它能够处理 200 毫米和 300 毫米晶圆的能力，非常适合我们的晶圆级晶片封装应用。”
 

YES 亚洲销售总裁兼总经理 Alex Chow 说：“此后续订单证实了 YES 解决方案相关的技术领先地位和经济价值。”Chow 补充说：“VertaCure XP 的低真空固化环境将聚酰亚胺的固化过程时间缩短 30% 以上，并且其除气性能已证明远远优于常压烤箱。PVD 脱气室的处理时间显著减少，不仅在固化过程中，而且从预期的过程整合中都改善了 CoO 和产量。我们非常重视与台星科的合作关係，并期待支援他们的能力扩展工作。”
 

YES 总裁 Rezwan Lateef 表示：“在过去一年，我们已经交付了多款 VertaCure XP 系统，这引起了台星科等相对较新的客户以及 YES 系统的长期用户的浓厚兴趣。我们很高兴能够在台星科的评价过程中展示 VertaCure XP 的优异性能和整体价值。 看到 YES 在台湾的发展扩展到这主要客户，这真是令人欣喜。”
 

关于 YES

YES (Yield Engineering Systems, Inc.) 是用于转换表面、材料和界面的高科技、高性价比设备的领先製造商。 公司的产品线包括真空固化炉系统、化学气相沉积 (CVD) 系统和等离子蚀刻工具，用于半导体晶片、半导体和 MEMS 装置，以及生物感应器和医用基材的精确表面转换和薄膜涂层。透过 YES，从初创公司到《财富》100 强公司的客户都可以在广泛的市场中打造和批量生产产品，包括高级封装、MEMS、扩增实境/虚拟实境以及生命科学。YES 的总部位于美国加州弗里蒙特，全球业务不断增长。如欲了解更多详情，请浏览：www.yieldengineering.com
 

关于台星科

台星科股份有限公司 (Winstek Semiconductor Co., Ltd.) 成立于 2000 年，是台湾领先的晶圆凸块和测试供应商之一，自 2005 年以来一直提供自动焊料凸块。应用领域包括 200 毫米和 300 毫米晶圆级晶片封装、300 毫米铜柱等。台星科的客户涵盖大型公司及较小的创新者，其最终市场产品则包括通讯、电脑及消费产品。如欲了解更多资讯，请浏览 www.winstek.com.tw