新思科技与 Socionext 扩大合作,将 5nm 工艺 HBM2E IP 部署于 AI 和高性能计算 SoC
摘要:新思科技和Socionext(索喜科技)今日宣布扩展双方合作,基于新思科技的DesignWare®IP组合,Socionext还将使用新思科技的HBM2EIP,以在人工智能和高性能计算(HPC))应用中实现最大的内存吞吐量。
新思科技(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码:SNPS)和Socionext(索喜科技)今日宣布扩展双方合作,基于新思科技的DesignWare® IP组合,Socionext还将使用新思科技的HBM2E IP,以在人工智能和高性能计算(HPC))应用中实现最大的内存吞吐量。新思科技的HBM2E IP运行速度为3.6Gbps,能够满足Socionext创新AI引擎和加速器片上系统(SoC)对于容量、功耗和计算性能的严苛要求。新思科技的IP提供了高效的异构集成和最短的2.5D中介层封装连接。
Socionext汽车与工业业务集团副总裁Yutaka Hayashi表示:“作为SoC解决方案领域的全球领导者,我们所提供的产品具有差异化功能,因此也面临着非常紧迫的交付期限。利用新思科技的DesignWare HBM2E IP和集成的全系统多裸晶片设计平台,Socionext得以向市场提供世界级高性能、高容量和低能耗的5nm FinFET工艺SoC。我们还将与新思科技开展合作,部署其下一代DesignWare IP解决方案,如HBM3。”
DesignWare HBM2E PHY IP可提供每秒460 GB的聚合带宽,能够满足先进FinFET工艺SoC对海量计算性能的要求。HBM2E IP是新思科技全面内存接口IP解决方案的一部分,该解决方案包括DDR5/4/3/2和LPDDR5/4/4X/3/2 IP,已在数百个设计中得到验证,并有数百万颗SoC发货。
新思科技IP营销和战略高级副总裁John Koeter表示:“作为领先的内存接口IP提供商,新思科技为Socionext等诸多创新公司提供极具竞争力的HBM2/2E IP解决方案,协助其应对高级高性能计算SoC对功耗和内存带宽的巨大需求。新思科技的硅验证DesignWare HBM2/2E IP核拥有超过25个投产设计和量产客户,设计者能够放心地将IP集成到他们的SoC中,并更快取得硅片的成功。”
可用资源
新思科技DesignWare HBM2/2E IP现可广泛用于从16纳米到5纳米的工艺中。更多信息,请访问DesignWare HBM2/2E IP核和3DIC Compiler:适用于封装中端对端多裸晶芯片集成的统一平台网页。
关于DesignWare IP
新思科技是面向芯片设计提供高质量硅验证IP核解决方案的领先供应商。DesignWare IP核组合包括逻辑库、嵌入式存储器、嵌入式测试、模拟IP、有线和无线接口IP、安全IP、嵌入式处理器和子系统。为了加速原型设计、软件开发以及将IP整合进芯片,新思科技IP Accelerated计划提供IP原型设计套件、IP软件开发套件和IP子系统。新思科技对IP核质量的广泛投资、全面的技术支持以及强大的IP开发方法使设计人员能够降低整合风险,并加快上市时间。垂询DesignWare IP核详情,请访问https://www.synopsys.com/designware。
关于Socionext
Socionext(索喜)是一家全球性的创新型企业,为全球客户设计、开发和提供系统芯片解决方案。公司致力于推动当今尖端技术在消费、汽车和工业市场领域的应用通过融合世界一流的专业知识、丰富的经验和全面的IP组合,Socionext为客户提供卓越的解决方案,确保更高质量的体验。Socionext成立于2015年,总部位于日本横滨,在日本、亚洲、美国和欧洲设有办事处,领导其产品开发和销售活动。有关更多信息,请访问www.socionext.com。
关于新思科技
新思科技(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码:SNPS)是众多创新型公司的Silicon to Software™(“芯片到软件”)合作伙伴,这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为一家被纳入标普500强( S&P 500 )的公司,新思科技长期以来一直处于全球电子设计自动化(EDA)和半导体IP产业的领先地位,并提供业界最广泛的应用程序安全测试工具和服务组合。无论您是创建先进半导体的片上系统(SoC)的设计人员,还是编写需要更高安全性和质量的应用程序的软件开发人员,新思科技都能够提供您的创新产品所需要的解决方案。要获知更多信息,请访问www.synopsys.com。
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