易灵思® 宣布 Trion® Titanium 在台积电 (TSMC) 16 纳米工艺节点流片

时间:2020-11-17 09:36来源:21 Dianyuan

摘要:根据“易构加速平台”这个创新方案,Ti60很快就将以裸片、授权IP内核、以及传统封装型FPGA的形式,呈现给客户。“易构”方案使易灵思FPGA技术能够随时提供多种封装选项,从而促进系统级封装(SiP)和高集成应用的发展。另外,“易构”还提供了一系列的软件配套,通过在易灵思器件上嵌入基于RISC-V处理器内核的各种加速器,使产品快速上市。

香港 - 2020 年11 月17 日 - 可编程产品平台和技术创新企业易灵思® 今天宣布,其Ti60 FPGA 已在 台积电 的 16纳米工艺节点流片。该器件是 Trion® Titanium 系列中的首款产品,采用了 Quantum™ 计算架构,以实现增强的计算和加速能力。与上一代 Trion 系列相比,Titanium 系列的工作频率是其 3 倍,而晶片面积则仅为其 1/4。这使Titanium系列在具备人工智能的视觉系统和基于数据中心到边缘设备的近端数据处理功能等应用上,成为理想的选择。

易灵思营运与应用资深副总裁吴兆明先生(Ming Ng) 表示:“Titanium 系列开创了易灵思 FPGA 的新时代。凭借增强的计算能力、更快的运行速度和纤巧的尺寸,它们将为嵌入式计算设立新的性价比基点。Titanium 系列器件的低功耗使之非常适合边缘和近端数据处理的应用,而在这些应用中,难以控制的严苛环境是很常见的。”

根据“
易构加速平台”这个创新方案,Ti60 很快就将以裸片、授权 IP 内核、以及传统封装型 FPGA的形式,呈现给客户。“易构”方案使易灵思 FPGA 技术能够随时提供多种封装选项,从而促进系统级封装 (SiP) 和高集成应用的发展。另外,“易构”还提供了一系列的软件配套,通过在易灵思器件上嵌入基于RISC-V 处理器内核的各种加速器,使产品快速上市。

易灵思中国区总经理兼销售与业务发展副总裁郭晶先生 (Jing Kuo) 说:“展望未来,由于功耗和成本的原因,传统封装的 FPGA 已无法满足像无线通讯基础设施和大容量专用标准器件 (ASSP) 等许多市场的需求。通过在“易构”这一革命性的方案中加入Titanium产品系列,我们将可以为这些市场提供具有嵌入式 RISC-V 内核助力的 Quantum 技术。这将释放 FPGA 的巨大潜力,使基于近端数据处理和异构计算等应用的嵌入式解决方案与专用标准器件 (ASSP),被快速推向市场。”

易灵思与台积电的合作正延展到 16纳米 Titanium 系列以外的产品,并已经在台积电高性能的5纳米工艺上启动了再下一代产品的开发工作。通过这些项目和“易构”方案,易灵思的 Quantum 内核将在 16纳米、12纳米,乃至5纳米的工艺制程上呈现,而逻辑密度将从 10K 逻辑单元 一直到 5M 逻辑单元之多。

台积电业务管理总监 Mr. Lucas Tsai 说:“我们很高兴与易灵思开展合作,运用我们业界领先的制造技术,将 Trion Titanium 系列产品推向市场。我们期待与易灵思继续合作,以台积电的先进工艺技术打造出创新的高密度 FPGA 产品。”
 
关于易灵思
易灵思® 是可编程产品的创新者,通过该公司的Trion™ FPGA产品平台推动了人工智能及边缘计算的未来发展。Trion FPGA的核心是易灵思的突破性Quantum™ FPGA技术,与传统FPGA技术相比,它具有4倍的功耗-性能-面积优势。Trion FPGA提供4K至120K逻辑单元,面积小,功耗低,适合大批量生产。 而 Trion Titanium FPGA 更将其推向新的高度,通过增强的 “Quantum 计算架构”和16纳米工艺,提供更低的功耗和更高的性能。 Titanium FPGA的密度从25K到500K 逻辑单元,可以随时助您攻克下一个设计挑战。我们的Efinity®集成开发环境,提供从RTL到比特流的完整FPGA设计流程。凭借其功耗-性能-面积优势,Trion FPGA可满足定制逻辑,计算加速,机器学习和深度学习等应用需求。 通过Efinity,我们的客户可以将FPGA平台或整个系统,无缝地迁移到Quantum ASIC中, 以进行超大批量的生产。
 
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