InferX X1P1板卡是一个半高、半长的PCIe板卡，其上搭载有单颗InferX X1芯片和单个LPDDR4x DRAM。目前，这一板卡的样品已经开始向领先客户供货，并可在2021年一季度向更广泛的客户群体供货。目前预计于2021年二季度实现量产。InferX X1P4 板卡与X1P1尺寸相同，将搭载4颗InferX X1 芯片。InferX X1P4计划于2021年中期开始提供样品，并与2021年底全面量产。届时还将推出InferX M.2板卡。
 

InferX X1P4板卡在处理YOLOv3这一广泛应用于目标检测与识别的神经网络模型时可以达到和行业领军产品类似的吞吐量，而批量售价只有$649-$999。在多个实际客户模型方面，X1P4板卡更是可以达到高于当前行业领军产品的性能。
 

在处理YOLOv3模型方面，InferX X1P1板卡仅以$399-$499的批量价格，就可以为用户提供行业领军产品的约三分之一的性能。在其他用户模型方面，X1P1的性能更是优于行业领军产品。同系列的InferX M.2板卡与X1P1板卡有着相似的性能和价格。
 

“当前，对于大多数边缘处理器客户来说，当前行业的领军产品无疑是最受欢迎的推理加速器产品之一。然而，为了实现大批量应用，客户需要价格更为低廉的AI推理产品。”Flex Logix公司的CEO Geoff Tate这样说道：“InferX X1P1和X1M板卡将以更低的价格，为边缘推理服务器类的系统用户提供相对良好的AI推理性能。与此同时，对于那些想要保持现有性能的用户来说，X1P4的出现可以为其有效地降低成本。”
 

新的 InferX 系列 PCIe板卡将可以给低端服务器提供更高性价比的 AI 推理解决方案。今天推出的系列板卡包括以下几种产品：

InferX X1P1 PCIe 板卡 – 4条lane，第3/4代PCIe，19W 热设计功耗。

InferX X1P4 PCIe 板卡 – 8条lane，第3/4代PCIe， <75W 热设计功耗。

InferX X1M M.2 板卡 – 4条lane，第3/4代PCIe，19W 热设计功耗，M.2 尺寸为22x80mm。

此次发布会Flex Logix还揭开了其自主开发的系列软件工具的面纱。该系列软件工具可配套PCIe板卡使用。其中包括有TensorFlowLite/ONNX 模型的编译器，以及nnMAX实时运行软件。除此以外，InferX X1专用的驱动软件也包扩其中。该驱动软件包括了外部API，可以方便地对 X1进行配置并对X1P1板卡进行控制。
 

价格

933MHz的板卡将于2021年下半年开始向用户出货。

关于InferX X1加速器

Flex Logix研发的InferX X1加速器可以对包括目标检测与识别、机器人、工业自动化、医学成像、基因测序、银行安全、零售分析、自动驾驶等等各类神经网络模型进行加速。InferX X1在AI推理方面的性价比与当前行业领先的同类产品相比提高了10-100倍。

更多资讯请访问https://flex-logix.com。

关于Flex Logix

Flex Logix提供业内领先的eFPGA及神经网络推理加速解决方案。Flex Logix研发的InferX X1芯片是较高性能、高效率的AI推理芯片。在边缘系统和边缘服务器领域，InferX X1以1/7面积和1/10价格达到现有行业领军产品相类似的性能。Flex Logix 的eFPGA系列产品可以为芯片带来灵活性，使得芯片可以随着行业的协议、标准、算法，以及客户需求不断进行更新和升级。对于一些应用来说，在eFPGA上实现比用处理器实现可以提高30-100倍的性能。Flex Logix公司的总部设于加州山景城。更多信息，请访问https://flex-logix.com。