国微云全面推出 TWS 耳机压感解决方案
摘要:国微云TWS耳机压感解决方案,是专为提升TWS耳机的交互体验而设计开发的,目前,该方案已经进入了批量应用阶段。该方案包含压力传感器、装配方法、压力自适应算法三大板块,致力于为TWS耳机用户带来准确、舒适的压感操控交互体验。
国微云TWS耳机压感解决方案,是专为提升TWS 耳机的交互体验而设计开发的,目前,该方案已经进入了批量应用阶段。该方案包含压力传感器、装配方法、压力自适应算法三大板块,致力于为TWS 耳机用户带来准确、舒适的压感操控交互体验。
国微云SMiT-1X系列柔性压力传感器
SMiT-1X系列,是专为TWS 耳机设计开发的一款柔性压力传感器,其具有高灵敏度、强柔韧性、低能耗、小巧纤薄等特点,为TWS 耳机用户带来准确、舒适的压力感应操控交互体验。
SMiT-1X系列柔性压力传感器有三种产品规格,分别为L、R、M, L/R分别对应左耳、右耳,M为左、右耳通用,可根据PCB焊盘位置选择合适的型号。
SMiT-1X系列柔性压力传感器可在较大范围内保持线性输出,支持单击,双击,三击,长按等多种交互方式,可以适应TWS耳机以及其他开关的功能需求。
装配方案
国微云通过大量的市场调研以及跟各大TWS耳机方案厂商进行深度沟通,结合SMiT-1X系列压力传感器强柔韧性的特点,推出“垫片式”和“支架式”两种装备方案,实施简单,适合工厂大规模生产。
方案① 垫片装配
在PCB板设计时留出一定的区域放置垫片,通过垫片支撑传感器与耳机壳内壁接触,从而使传感器接受到来自外部的压力。
方案② 支架装配
在PCB板上设计两个通孔放置支架,通过支架支撑传感器与耳机壳内壁接触,从而使传感器接受到来自外部的压力。
压力自适应算法
在TWS耳机的生产装配环节中,耳机壳、电路板、装配件等都会自带一定的结构公差,导致压力传感器在装配的初始状态就存在一定的松紧差异。国微云整合各零部件的结构公差,创造出压力自适应算法,并成功将该算法运用到装配环节中。
压力自适应算法可让压力传感器自动适应一定结构公差的松紧环境,根据压敏材料的压力响应进行自动调整,不论装配时的松紧差异都可控制按压力度,从而实现产品功能。
国微云TWS耳机压感解决方案为用户的交互体验而设计,它的运用,为TWS耳机用户带来良好的交互体验,而对于TWS耳机厂商来说,也是具有明显优势的,“超高性价比”或是能让国微云TWS耳机压感解决方案迈入主流方案的必杀技。
优势一:便于集成
国微云压感解决方案所采用的集成方式非常简便。硬件方面只需在电路板上添加两个焊点和一个分压电阻,软件方面为基于ADC的数值识别算法,并将该算法直接集成于蓝牙主控芯片上,相较于同类产品的集成工作非常简易。
优势二:成本优化
国微云TWS耳机压感解决方案,是在蓝牙主控芯片的电路板上直接焊接压力传感器,相较于其他必须额外增加压感芯片的方案而言,在成本上有绝对优势。
优势三:可定制化强
国微云TWS耳机压感解决方案所采用的SMiT-1X系列压力传感器,稳定性高、可定制化强,使其得到良好的市场反馈,其具有成熟的生产工艺,可根据不同形态的TWS耳机进行定制化生产制作。
此外,国微云在TWS耳机领域,拥有一支工作效率高、响应速度快的专业团队,可根据客户需求提供并定制专业化解决方案。
关于国微云
深圳国微云技术有限公司注册于2018年,是国微集团(深圳)有限公司的全资子公司。
基于集团多年的技术积累和资源的持续投入,国微云整合上下游资源,以自有芯片和算法为核心,聚焦压力传感技术和边缘计算方向,产品面向消费电子,人工智能,健康监测,工业检测等诸多领域。
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