Silicon Labs,TE,Melexis 发布最新无线互联与智能传感技术产品,国产 MCU 登录世强硬创新产品在线研讨会

时间:2020-10-22 10:48来源:21 Dianyuan

摘要:作为芯片制造领域的佼佼者SiliconLabs将分享其多个SoC产品,最低待机功耗(40μA),长续航(10年),支持DSSS扩频……不同特点产品可满足不同研发需求。

IOT随着科技进步得到飞速发展,其基本特征可概括为整体感知,可靠传输以及智能处理三个方面,涉及到无线互联,智能传感等众多有发展潜力的领域。10月28日,世强硬创电商将举办IOT及消费专场的新产品在线研讨会,提供涵盖无线Bluetooth,Wifi,传感器,MCU/DSP,触摸按键等众多品类的一站式IOT系统解决方案。

作为芯片制造领域的佼佼者Silicon Labs将分享其多个SoC产品,最低待机功耗(40μA),长续航(10年),支持DSSS扩频……不同特点产品可满足不同研发需求。

本次会议另一大亮点是邀请到ROHM,TE,瑞萨,Melexis等发布含温湿度/红外/语音/压力等多种类型的传感器最新技术产品,以及智能家居家电,智能终端等创新应用。

值得关注的是,不少国产先进厂牌也将携新产品参与到世强本场研讨会。从雅特力M4内核MCU到进芯电子16bit DSP,从启英泰伦推出的AIOT语音模块到晶尊微电子的触摸芯片,多品类高品质的国产新品上线,能全方位满足客户国产化需求。

世强硬创电商将免费提供IOT射频性能服务,低功耗测试服务以及传感器定制服务,具体详情可登陆世强硬创电商官网搜索了解。

世强硬创新产品在线研讨会信息
场次:无线•传感器•MCU——IoT&消费专场|世强硬创新产品在线研讨会
日期:10月28日(周三)
时间:9:30-11:30
可点击以下链接或扫描二维码可了解会议详细信息,还可一键报名参会。

https://www.sekorm.com/news/62740254.html?hmsr=media&hmpl=21dianyuan&hmcu=1028seminar&hmkw=62740254&hmci=



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