FORESEE DDR3L,坚持行业高标准
摘要:江波龙电子旗下嵌入式存储品牌FORESEE顺应信息时代发展潮流,继2019年年底推出FBGA96封装的DDR3L产品后,近期再次推出了FBGA78封装的DDR3L,在工艺、速度、功耗和稳定性上皆保持行业领先水平。
随着5G、IoT技术的持续发展,智能电子设备对小容量存储产品的可靠性、稳定性和兼容性方面提出了更高的要求。
江波龙电子旗下嵌入式存储品牌FORESEE顺应信息时代发展潮流,继2019年年底推出FBGA 96封装的DDR3L产品后,近期再次推出了FBGA 78封装的DDR3L,在工艺、速度、功耗和稳定性上皆保持行业领先水平。
【一】 产品信息
为行业客户提供多种选择方案
满足网络通信、智能终端等数据缓存需求
FORESEE DDR3L目前主要应用于IPC、机顶盒、AI音箱、TV、GPON、POS机、OTT、无人机等领域中,其中,FBGA 96封装的DDR3L产品已经稳定出货,FBGA78封装的产品已成功量产。
多项严苛测试,可靠性高
江波龙电子中山产业园于2019年建成并投入使用,设有众多专业实验室和实验设备,旗下产品均采用自主撰写的测试用例进行测试,为产品提供可信度高的测试环境。
生产测试作为质量管理的其中一道程序,对产品可靠性起着至关重要的作用。FORESEE DDR3L生产测试包括高温老化、高温压力测试、高低温功能测试、性能测试4大类,共40多个子测试项,为行业客户提供高可靠性的产品。
FORESEE DDR3L作为符合JEDEC标准的存储产品之一,在产品开发过程中提前布局主流平台的验证,能够有效避免兼容性问题的发生。
江波龙电子与多个主芯片平台建立了战略合作关系,FORESEE DDR3L产品已在HiSilicon、MTK、Amlogic、 Mstar、RockChip、Allwinner、GOKE、TouchMore等主流平台的55个主芯片型号申请验证,24个完成AVL验证,还有31个正在验证中,基本涵盖市面上的主芯片型号,能够兼容不同应用场景。
【四】 产品特性:
采用25nm制程,工艺更先进
相比起传统的38nm制程,FORESEE DDR3L采用了更先进、更主流的25nm制程。在成本可控的前提下,对产品性能进行了升级,也降低了待机和工作电流。
符合JEDEC标准,适用性广泛
FORESEE DDR3L严格按照JESD79-3F标准进行研发,目前已通过JEDEC标准严格的可靠性验证(如: 1000小时的HTOL、LTOL等),在市场上获得广泛采用。
高速频率,提升数据传输效率
FORESEE DDR3L具有高速时钟频率,能够实现高效读写,读取速度高达1066MHz,传输速率高达2133Mbps,为同类产品中的最高速率,极大了提升数据传输效率。
ZQ作为DDR3L新增的引脚,其接有一个240欧姆的低公差参考电阻。这个引脚通过片上校准引擎(ODCE,On-Die Calibration Engine)来自动校验数据输出驱动器导通电阻与ODT(On-Die Termination)的电阻值,以保证良好的信号完整性。
更低功耗,有效延长产品使用寿命
Ø 低压工作模式:相比1.5V工作电压,1.35V电压能够进一步降低功耗,同时1.35V电压也是目前同类产品中的最低电压。
Ø 温度自动刷新:启动后,内置于DRAM芯片的温度传感器将控制刷新频率,在保证数据不丢失的情况下降低工作温度,从而降低功耗。
Ø 局部自刷新:可选择只刷新部分逻辑Bank,最大限度减少因刷新而产生的电力消耗,以达到降低功耗的目的。
Ø 复位:当它执行命令时,DDR3L将停止所有操作,并切换至最少量活动的状态,以节省功耗。
结语:
FORESEE DDR3L作为江波龙微存储事业部的其中一类产品,始终贯彻江波龙电子优秀的质量管理能力和高标准的生产良率,为行业客户带来优质的产品、便捷的服务和顺畅的供应链管理。
微存储事业部成立3年来,其产品已在全球超过200家客户上成功量产,并通过了25家主流平台和100+主控型号的AVL验证,总出货量超过1亿颗,在适用性、可靠性、兼容性上全方位满足行业客户对小容量、小形化存储产品的多种需求。
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