Vishay 推出 B 和 C 外壳代码新产品扩充 EP1 高能量密度湿钽电容器

时间:2020-09-21 09:46来源:21 Dianyuan

摘要:器件具有业内最高容量,多种端头及安装选择,提高国防和航空航天系统设计灵活性

宾夕法尼亚、MALVERN — 2020年9月21日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出B和C外壳新产品,扩充其EP1湿钽电容器,满足国防和航空航天应用的需求。电容器每款电压等级和外形尺寸器件的容量达到业内最高水平,提供径向通孔或表面贴装端头,有A、B和C三种外壳代码,每种均可选择螺栓固定,从而提高了设计灵活性。

 
增强型EP1采用Vishay成熟的SuperTan® 技术,B外壳代码和C外壳代码器件超高容量分别达到3,600 µF~40,000 µF和5,300 µF~58,000 µF。器件电压等级为25VDC至125VDC。EP1容值指标位居业内领先水平,其中C外壳尺寸器件80V条件下的容值达到12,000 µF,比紧随其后的竞品高33 %。电容器标准电容公差为± 20 %,同时提供公差为± 10 %的产品。
 
EP1采用全钽密封外壳提高可靠性,适用于激光制导、雷达和航空电子系统脉冲电源和能量保持应用。器件工作温度为-55℃~+85℃,电压降额时温度可达+125℃,1kHz、+25℃条件下,最大ESR低至0.015 Ω。电容器有锡/铅(Sn/Pb)端接和符合RoHS的100%纯锡端接不同类型。
 
EP1 B和C外壳产品现可提供样品并已实现量产,大宗订货的供货周期为16周。
 
VISHAY简介
Vishay 是全球最大的分立半导体和无源电子元件系列产品制造商之一,这些产品对于汽车、工业、计算、消费、通信、国防、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要。服务于全球客户,Vishay承载着科技基因——The DNA of techÔ。Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市(VSH)的“财富1,000 强企业”。有关Vishay的详细信息,敬请浏览网站 
www.vishay.com

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