东芝推出采用最新封装的光继电器,助力实现高密度贴装

时间:2020-09-14 16:32来源:21 Dianyuan

摘要:新型P-SON4封装的贴装面积为72mm²(典型值),比254SOP4封装小74%,比254SOP6封装小84%,非常适合高密度贴装。此外,这些继电器在接收器中还采用了东芝最新的MOSFET芯片[1],实现了低导通电阻。

中国上海,2020年9月14日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出三款光继电器---TLP3480、TLP3481和TLP3482,这三款光继电器均采用P-SON4封装。这种全新封装的贴装面积显著小于SOP封装。新产品将于今日开始出货。
 
 
 
这三款新型光继电器均提供了可媲美SOP封装产品的断态输出端额定电压和导通额定电流。取决于具体器件,额定值从30V/4.5A到100V/2A不等。
 
新型P-SON4封装的贴装面积为7.2mm²(典型值),比2.54SOP4封装小74%,比2.54SOP6封装小84%,非常适合高密度贴装。此外,这些继电器在接收器中还采用了东芝最新的MOSFET芯片[1],实现了低导通电阻。
 
TLP3480、TLP3481和TLP3482具备高导通额定电流,分别为4.5A、3A和2A。这些光继电器能够广泛应用于多种类型的测量设备应用。
 
应用:
・半导体测试设备(存储器、SoC、LSI等测试设备)
・探测卡
・I/O接口板
 
特性:
・新型小型封装P-SON4:2.1×3.4mm(典型值),贴装面积7.2mm²(典型值)
・高导通额定电流
TLP3480:断态输出端额定电压:30V,导通额定电流:4.5A
TLP3481:断态输出端额定电压:60V,导通额定电流:3A
TLP3482:断态输出端额定电压:100V,导通额定电流:2A
 
主要规格:
(@Ta=25°C)

器件型号 TLP3480 TLP3481 TLP3482
触点 1-Form-A
封装 P-SON4
绝对最大额定值 断态输出端电压VOFF(V) 30 60 100
导通电流ION(A) 4.5 3 2
导通电流(脉冲)IONP(A) 10 9 6
触发LED电流IFT最大值(mA) 3
导通电阻RON最大值(mΩ) 50 100 200
断态电流IOFF最大值(μA) 1 1 1
输出电容COFF典型值(pF) 450 250 170
隔离电压BVS最小值(Vrms) 500
导通时间tON最大值(ms) 5 5 3
关断时间tOFF最大值(ms) 1
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注释:
[1] TLP3480、TLP3481和TLP3482均采用基于沟槽栅结构的U-MOS工艺生产。
 
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TLP3480


https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/intelligent-power-ics/detail.TLP3480.html
 
TLP3481
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TLP3482

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TLP3482

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视频:

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关于东芝电子元件及存储装置株式会社
东芝电子元件及存储装置株式会社,融新公司活力与经验智慧于一身。自2017年7月成为独立公司以来,已跻身通用元器件公司前列,为客户和合作伙伴提供分立半导体、系统LSI和HDD领域的杰出解决方案。
公司24,000名员工遍布世界各地,致力于实现产品价值的最大化。东芝电子元件及存储装置株式会社十分注重与客户的密切协作,旨在促进价值共创,共同开拓新市场,实现了超过7500亿日元(68亿美元)的年销售额。公司期望为世界各地的人们建设更加美好的未来。
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