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强强合作：恩智浦宣布将采用台积电 5nm 工艺搭建下一代汽车平台

时间：2020-06-17 16:24来源：chinaaet.com

摘要：在多次以16nm设计成功的基础上，台积电和恩智浦正在扩大双方合作，意图在5nm“芯片系统”（SoC）平台上推出下一代汽车处理器。

15日，恩智浦半导体（NXP）与台积电宣布双方达成合作，恩智浦将采用台积电5nm技术来搭构恩智浦下一代高性能汽车平台。本次合作将恩智浦的汽车设计专长与台积电行业领先的5nm技术相结合，进一步推动了汽车向强大的道路计算系统的转变。

在多次以16nm设计成功的基础上，台积电和恩智浦正在扩大双方合作，意图在5nm“芯片系统”（SoC）平台上推出下一代汽车处理器。台积电的5nm工艺将帮助恩智浦的产品扩展出更广泛的功能，同时解决工作负载，如连接驾驶舱、高性能域控制器、自动驾驶、混合动力控制系统和集成底盘管理。

台积电的5nm技术是目前世界上最先进的量产工艺。恩智浦将采用的是台积电5nm技术的增强版N5P，与前一代7nm相比，N5P在速度上提升了20％，在功耗上则降低了40％，且能得到业界最全面的设计生态系统的支持。

恩智浦是全球领先的汽车供应商，在汽车控制、汽车安全、汽车信息娱乐和数字集群方面有着丰富的发展历史。恩智浦在5nm上的研发，最初是基于自己先前建立的S32架构，而此次与台积电的合作，将促进更具伸缩性的新架构的建成，进一步简化并实现未来汽车所需的软件性能的提升。凭借5nm技术的计算能力和运作效率，恩智浦将能满足高级车辆架构在高水平集成、安全管理、电源管理和计算能力方面的需求。

恩智浦汽车加工部门执行副总裁兼通用汽车总裁Henri Ardevol说：“现代汽车架构需要跨领域协调软件基础设施，这更有利于平衡投资、大规模部署和共享资源。NXP的目标是提供基于台积电5nm工艺的一流汽车处理平台。汽车的原始设备制造商们（OEM）需要让产品具备跨控制器的高级功能协调能力，在无缝定位和移植应用程序上的灵活性，以及在安全环境中执行指令的确定性。通过与台积电的合作，恩智浦现在拥有行业领先的指标，在实现这些汽车特有的利益方面具有强大的优势。”

台积电业务发展副总裁张晓强表示：“台积电与NXP的最新合作，真正体现了汽车半导体是如何从简单的微控制器发展为可与高性能计算系统所使用的芯片相匹配的复杂处理器的。NXP一直以来都是台积电的合作伙伴，我们很高兴能让汽车平台向市场上最先进的技术迈进一步，并期待NXP的产品能够在智能汽车应用等方面释放新的活力。”

恩智浦和台积电希望在能够2021年向NXP的主要客户交付第一批5nm设备的样品。
 
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