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小米 Mi 10 智能手机采用恩智浦射频前端解决方案

时间：2020-05-20 13:57来源：21 Dianyuan

摘要：高级5G设备推动了市场对性能、集成、尺寸和Wi-Fi6功能的巨大需求。恩智浦RFFE解决方案高度集成，结构十分紧凑，采用3mmx4mm封装尺寸。搭配Wi-Fi6功能，能够支持高级便携式计算设备（包括高级5G智能手机），并以优异的性能支持2x2MIMO功能。

荷兰埃因霍温——2020年5月20日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）今天宣布，公司最新推出的适用Wi-Fi 6标准的射频前端（RFFE）解决方案被小米Mi 10 5G智能手机采用。
 
高级5G设备推动了市场对性能、集成、尺寸和Wi-Fi 6功能的巨大需求。恩智浦RFFE解决方案高度集成，结构十分紧凑，采用3 mm x 4 mm封装尺寸。搭配Wi-Fi 6功能，能够支持高级便携式计算设备（包括高级5G智能手机），并以优异的性能支持2x2 MIMO功能。恩智浦的紧凑型高性能RFFE解决方案可以帮助原始设备制造商（OEM）缩短设计时间，大幅加快上市时间。
 
小米Mi智能手机副总裁兼硬件研发部总经理张雷表示：“小米非常高兴能够与恩智浦合作，共同为我们的旗舰5G智能手机开发支持Wi-Fi 6功能的RFFE解决方案。恩智浦RFFE完全符合我们的要求，并能提供出色的Wi-Fi 6性能，从而缩短设计时间，加快产品上市。”
 
恩智浦高级射频WLAN11ax产品组合
恩智浦的高性能WLAN11ax产品组合提供符合802.11ax Wi-Fi 6标准的2.4 GHz和5 GHz频段，能够支持客户满足不断增长的带宽增加需求。恩智浦供应的产品组合可以灵活地在这些规格上扩展。恩智浦提供针对IEE802.11a/n/ac/ax应用的2x2多输入多输出（MIMO）支持。
 
恩智浦无线电功率解决方案资深副总裁兼总经理Paul Hart表示：“迅速采用这一RFFE技术有助于小米满足全球市场对5G手机支持Wi-Fi 6功能的快速增长需求。恩智浦高度集成的RFFE解决方案按照最新的Wi-Fi 6标准设计，具备适合于小米等移动应用的性能组合。”
 
恩智浦射频前端模块功能：
· 针对IEEE802.11a/n/ac/ax应用的小尺寸2 x 2 MIMO RFFE模块
· 完整高频段2402 MHz到2482 MHz和5150 MHz到5925 MHz
· 集成式功率放大器，具备多种工作模式，可实现动态功率效率和线性控制
· 集成式低噪声放大器，支持高增益和旁通模式
· 集成式SPDT开关，支持单天线RX和TX操作
· 集成式定向耦合器，可实现精准的传输功率控制
· 不需要外置匹配元件，无DC输入/输出端口
 
上市时间和产品定价
新款射频前端模块现已上市。有关详细信息，请联系恩智浦当地销售代表。
如果您想详细了解恩智浦不断增加的无线局域网（WLAN）产品组合，请访问: https://www.nxp.com.cn/products/rf/wlan-front-end-modules:WLAN-FRONTEND-MODULES
 
关于恩智浦半导体
恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI）致力于通过先进的安全连结解决方案为人们更智慧、安全、便捷的生活保驾护航。作为全球领先的嵌入式应用安全连结解决方案的领导者，恩智浦不断推动安全互联汽车、工业与物联网、移动设备，以及通信基础设施市场的各类创新。恩智浦拥有超过60年的专业技术及经验，在全球逾30个国家设有业务机构，员工总人数近30,000人，2019年公司总收入为88.8亿美元。更多信息请登录www.nxp.com。
 
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