杭州芯耘光电新品发布 1ch&4ch 25G/28G 硅光 MZM 调制器驱动芯片
时间:2020-03-31 14:02来源:21Dianyuan
摘要:作为全球业界首套通过电学控制实现光学色散补偿功能的MZMDriverchipset,该驱动芯片从立项研发至今被不断完善,目前可靠性测试进度过半,预计将会在2020年下半年转量产并被应用于5G中后期前传建设中的25G可调光模块。
杭州芯耘光电100%自有知识产权的25G/28G速率硅光MZM调制器驱动芯片顺利通过DVT测试。作为全球业界首套通过电学控制实现光学色散补偿功能的MZM Driver chipset,该驱动芯片从立项研发至今被不断完善,目前可靠性测试进度过半,预计将会在 2020 年下半年转量产并被应用于 5G 中后期前传建设中的 25G 可调光模块。
该硅光 MZM 驱动芯片组性能表现出色,可支持速率高达 28Gbps、物理带宽可达 45GHz、增益高达36dB、 单端输出摆幅可达6Vpp。芯片内部集成了两级驱动的同时,因实现两级驱动之间延时可调、输出摆幅可调、交叉点可调、输出均衡增益可调等功能而备受期待。
该芯片组的优秀水准体现在通过驱动器的相关工作状态配置,以电学方式,灵活的实现一定传输距离内的光学色散补偿,同时在硅光 MZM 调试器上实现 8dB 以上的消光比,电学预啁啾功能突破了 C 波段传输色散的技术瓶颈,可满足无源 DWDM 系统 20 公里及以上距离的传输需求。
集成了该 MZM 驱动芯片的 C 波段全波(40ch) 可调的收发一体器件 XY6821,已经过全球不同运营商、设备厂商、模块厂商的兼容性测试,既可以完全满足 G.METRO 的 5G 前传需求,也能满足海外运营商的无源 DWDM 系统要求,用户体验极佳。随着 5G 建设进入到中后期和可调光器件成本的降低,25G 可调光模块将会成为主流解决方案,而芯耘光电在该领域的不断突破在巩固业界地位的同时也宣告做好了对5G 时代的全面迎接准备。
同时完成量产前准备的还有针对硅光工艺平台的四路 MZM Driver Chip Array, 这是国内产业界首颗专门针对硅光子平台的电学驱动芯片。该芯片可支持最高速率 28Gbps,带宽 20GHz 以上,通道隔离度高达 40dB,增益高达 26dB,差分输出摆幅可达 5Vpp。具备输出摆幅可调、交叉点可调、 输出均衡增益可调等功能,可满足适配不同硅光平台的多元需求。该产品目前已在芯耘自研的 100G 硅光 QSFP28 CWDM4 解决方案中使用,性能优势极其显著,表现稳定卓越。
杭州芯耘光电科技有限公司成立于2016年8月,总部位于杭州市余杭经济开发区。公司专注于100G及以上速率的光、电芯片及硅光子集成技术产品的设计、制造和销售。公司已完成两轮数亿元融资,投资方包括普华资本、余杭金控、中银投、士兰创投等知名投资机构。
公司核心高管来自中/美/欧顶尖半导体和光通信企业及相关行业学术机构,其中包括Rockwell,Broadcom,MaxLinear,IMEC等。公司拥有核心研发人员50余人,多数研发人员均毕业于国内外一流高校,如浙江大学、哈工大、加州大学等。研发岗位中硕士、博士学历占比超过70%。公司拥有2000多方的办公场地,包括1000方的洁净车间,并通过ISO9001质量管理体系及ISO14001环境管理体系认证。
该硅光 MZM 驱动芯片组性能表现出色,可支持速率高达 28Gbps、物理带宽可达 45GHz、增益高达36dB、 单端输出摆幅可达6Vpp。芯片内部集成了两级驱动的同时,因实现两级驱动之间延时可调、输出摆幅可调、交叉点可调、输出均衡增益可调等功能而备受期待。
该芯片组的优秀水准体现在通过驱动器的相关工作状态配置,以电学方式,灵活的实现一定传输距离内的光学色散补偿,同时在硅光 MZM 调试器上实现 8dB 以上的消光比,电学预啁啾功能突破了 C 波段传输色散的技术瓶颈,可满足无源 DWDM 系统 20 公里及以上距离的传输需求。
集成了该 MZM 驱动芯片的 C 波段全波(40ch) 可调的收发一体器件 XY6821,已经过全球不同运营商、设备厂商、模块厂商的兼容性测试,既可以完全满足 G.METRO 的 5G 前传需求,也能满足海外运营商的无源 DWDM 系统要求,用户体验极佳。随着 5G 建设进入到中后期和可调光器件成本的降低,25G 可调光模块将会成为主流解决方案,而芯耘光电在该领域的不断突破在巩固业界地位的同时也宣告做好了对5G 时代的全面迎接准备。
单路MZM Driver,XY5221DT |
28Gbps速率输出 眼图 |
驱动器芯片带宽可达45GHz | 高达6V的输出摆幅 |
四路MZM Driver,XY5224D |
28Gbps 眼图 |
杭州芯耘光电科技有限公司成立于2016年8月,总部位于杭州市余杭经济开发区。公司专注于100G及以上速率的光、电芯片及硅光子集成技术产品的设计、制造和销售。公司已完成两轮数亿元融资,投资方包括普华资本、余杭金控、中银投、士兰创投等知名投资机构。
公司核心高管来自中/美/欧顶尖半导体和光通信企业及相关行业学术机构,其中包括Rockwell,Broadcom,MaxLinear,IMEC等。公司拥有核心研发人员50余人,多数研发人员均毕业于国内外一流高校,如浙江大学、哈工大、加州大学等。研发岗位中硕士、博士学历占比超过70%。公司拥有2000多方的办公场地,包括1000方的洁净车间,并通过ISO9001质量管理体系及ISO14001环境管理体系认证。
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