高通 ultraSAW 滤波器技术大幅提升 2.7 GHz 以下频段的射频性能
时间:2020-02-20 13:58来源:21Dianyuan
摘要:射频(RF)滤波器将手机发射和接收的无线电信号从不同频段中分离出来。QualcommultraSAW滤波器能够实现将插入损耗提升整整1分贝(dB),在27GHz以下频段范围内可以提供比与之竞争的体声波(BAW)滤波器更高的性能。
Qualcomm Technologies, Inc.今日推出Qualcomm ultraSAW滤波器技术,在行业领先的无线技术组合中实现了又一项突破式创新。Qualcomm研发开创性技术、赋能全新体验、扩展移动生态系统的优良传统,为此项创新提供了坚实的基础。
射频(RF)滤波器将手机发射和接收的无线电信号从不同频段中分离出来。Qualcomm ultraSAW滤波器能够实现将插入损耗提升整整1分贝(dB),在2.7GHz以下频段范围内可以提供比与之竞争的体声波(BAW)滤波器更高的性能。
Qualcomm ultraSAW技术可实现卓越的滤波器特性,可在600MHz至2.7GHz频率范围内提供高性能支持,并带来一系列优势:
• 出色的发射、接收和交叉隔离能力
• 高频率选择性
• 品质因数高达5000————明显高于与之竞争的BAW滤波器的品质因数
• 极低插入损耗
• 出色的温度稳定性,维持在个位数的ppm/开尔文范围内的极低温度漂移
与具有相似性能指标的其它商用解决方案相比,Qualcomm ultraSAW技术可支持OEM厂商在5G和4G多模移动终端中以更低成本实现更高能效的射频路径。
Qualcomm高级副总裁兼射频前端业务总经理Christian Block表示:“与现有的BAW技术相比,我们的薄膜式SAW技术创新能够带来具有变革性意义的性能提升。作为全球领先的无线技术创新者,Qualcomm以开创性贡献不断突破移动技术的边界。随着5G终端设计中滤波器的数量和复杂性不断增加,Qualcomm ultraSAW技术带来的低成本高滤波器性能的最佳组合使我们的OEM客户倍感兴奋。”
Qualcomm ultraSAW对于进一步提升Qualcomm Technologies先进的射频前端(RFFE)产品组合和Qualcomm 骁龙TM 5G调制解调器及射频系统的性能至关重要。公司正在多条产品线中集成Qualcomm ultraSAW技术,包括功率放大器模组(PAMiD)、前端模组(FEMiD)、分集模组(DRx)、Wi-Fi分离器、GNSS分离器和射频多工器。
射频性能的提升可支持OEM厂商为消费者带来具有出色连接性能和持久续航的5G终端。采用Qualcomm ultraSAW技术的一系列分立式和集成式产品于2020年第一季度开始量产,OEM厂商采用该技术推出的商用旗舰终端预计于2020年下半年推出。
射频(RF)滤波器将手机发射和接收的无线电信号从不同频段中分离出来。Qualcomm ultraSAW滤波器能够实现将插入损耗提升整整1分贝(dB),在2.7GHz以下频段范围内可以提供比与之竞争的体声波(BAW)滤波器更高的性能。
Qualcomm ultraSAW技术可实现卓越的滤波器特性,可在600MHz至2.7GHz频率范围内提供高性能支持,并带来一系列优势:
• 出色的发射、接收和交叉隔离能力
• 高频率选择性
• 品质因数高达5000————明显高于与之竞争的BAW滤波器的品质因数
• 极低插入损耗
• 出色的温度稳定性,维持在个位数的ppm/开尔文范围内的极低温度漂移
与具有相似性能指标的其它商用解决方案相比,Qualcomm ultraSAW技术可支持OEM厂商在5G和4G多模移动终端中以更低成本实现更高能效的射频路径。
Qualcomm高级副总裁兼射频前端业务总经理Christian Block表示:“与现有的BAW技术相比,我们的薄膜式SAW技术创新能够带来具有变革性意义的性能提升。作为全球领先的无线技术创新者,Qualcomm以开创性贡献不断突破移动技术的边界。随着5G终端设计中滤波器的数量和复杂性不断增加,Qualcomm ultraSAW技术带来的低成本高滤波器性能的最佳组合使我们的OEM客户倍感兴奋。”
Qualcomm ultraSAW对于进一步提升Qualcomm Technologies先进的射频前端(RFFE)产品组合和Qualcomm 骁龙TM 5G调制解调器及射频系统的性能至关重要。公司正在多条产品线中集成Qualcomm ultraSAW技术,包括功率放大器模组(PAMiD)、前端模组(FEMiD)、分集模组(DRx)、Wi-Fi分离器、GNSS分离器和射频多工器。
射频性能的提升可支持OEM厂商为消费者带来具有出色连接性能和持久续航的5G终端。采用Qualcomm ultraSAW技术的一系列分立式和集成式产品于2020年第一季度开始量产,OEM厂商采用该技术推出的商用旗舰终端预计于2020年下半年推出。
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