晶心科技 Corvette-F1 N25 领先成为符合 Amazon FreeRTOS 资格的 RISC-V 平台
时间:2020-01-20 11:32来源:21Dianyuan
摘要:可使小型、低功率的边缘装置易于进行程序设计、部署、保护、连接及管理
RISC-V基金会创始白金会员晶心科技(TWSE: 6533),为提供32及64位高效能、低功耗、精简RISC-V CPU处理器核心的领导供货商,今日宣布其Corvette-F1 N25平台领先成为取得Amazon FreeRTOS资格的RISC-V平台之一。Amazon FreeRTOS是适用于Amazon Web Services(AWS)云端平台微型控制器的开放原始码操作系统,可使小型、低功率的边缘装置易于进行程序设计、部署、保护、连接及管理。透过晶心科技的RISC-V平台,开发者可以善用Amazon FreeRTOS的功能和优势。
「物联网(IoT)和结合人工智能的AIoT将成为RISC-V CPU核心的重点市场,」晶心科技首席技术官暨执行副总经理苏泓萌博士表示,「借助Amazon FreeRTOS和晶心RISC-V平台的优势,我们可以提供使用Amazon FreeRTOS的开发者更多开发平台选择,并为客户推出更强大的晶心RISC-V物联网解决方案。」
随着更多技术在因特网活跃发展,物联网市场的多元应用日增月益。RISC-V指令集架构(ISA)提供更佳的灵活度、延展性、扩充性,为物联网带来更多新的可能性,也帮助开发者在持续成长的市场中能更轻易地设计出精简的物联网硬件装置。晶心科技藉由将RISC-V平台与Amazon FreeRTOS、AWS IoT Greengrass、AWS IoT Core等解决方案相结合,可以帮助开发者创建基于RISC-V全面且具有竞争力的物联网系统。
Corvette-F1 N25平台是基于FPGA、兼容Arduino的评估平台,内建以60MHz运行的32位RISC-V AndesCore™ N25、4MB Flash、256KB instruction SRAM和128KB data SRAM,以及提供丰富外部装置如GPIO、I2C、PWM、SPI和UART的AndeShape™ AE250平台IP,并装载支持IEEE 802.11 b/g/n的无线模块。欲了解Andes Corvette-F1 N25平台,请至http://www.andestech.com/en/products-solutions/andeshape-platforms/corvette-f1-n25/
关于晶心
过去14年,因应快速发展的全球嵌入式系统应用,晶心科技致力成为创新高效能、低功耗32及64位处理器核心和相关开发环境的世界级创建者。晶心是RISC-V基金会的创始白金会员,也是第一家采用RISC-V作为其第五代架构AndeStar™ V5基础的主流CPU供货商。为了满足当今电子设备的苛刻要求,晶心提供了可配置性高的高效CPU核心、功能齐全的集成开发环境和全面的软/硬件解决方案,可帮助客户在短时间内创新其SoC设计。自2018年以来,Andes-Embedded™ SoC的年产量已突破10亿颗大关。晶心科技全面的RISC-V CPU系列涵盖了入门级32位N22、中阶32位N25F/D25F/A25和64位NX25F/AX25F以及高阶多核A(X)25MP,近期更推出最新的27系列(32位A27、64位AX27和NX27V)以及45系列(32位A45/D45/N45和64位AX45/DX45/NX45)。欲了解更多晶心产品信息,请前往https://www.andestech.com
「物联网(IoT)和结合人工智能的AIoT将成为RISC-V CPU核心的重点市场,」晶心科技首席技术官暨执行副总经理苏泓萌博士表示,「借助Amazon FreeRTOS和晶心RISC-V平台的优势,我们可以提供使用Amazon FreeRTOS的开发者更多开发平台选择,并为客户推出更强大的晶心RISC-V物联网解决方案。」
随着更多技术在因特网活跃发展,物联网市场的多元应用日增月益。RISC-V指令集架构(ISA)提供更佳的灵活度、延展性、扩充性,为物联网带来更多新的可能性,也帮助开发者在持续成长的市场中能更轻易地设计出精简的物联网硬件装置。晶心科技藉由将RISC-V平台与Amazon FreeRTOS、AWS IoT Greengrass、AWS IoT Core等解决方案相结合,可以帮助开发者创建基于RISC-V全面且具有竞争力的物联网系统。
Corvette-F1 N25平台是基于FPGA、兼容Arduino的评估平台,内建以60MHz运行的32位RISC-V AndesCore™ N25、4MB Flash、256KB instruction SRAM和128KB data SRAM,以及提供丰富外部装置如GPIO、I2C、PWM、SPI和UART的AndeShape™ AE250平台IP,并装载支持IEEE 802.11 b/g/n的无线模块。欲了解Andes Corvette-F1 N25平台,请至http://www.andestech.com/en/products-solutions/andeshape-platforms/corvette-f1-n25/
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过去14年,因应快速发展的全球嵌入式系统应用,晶心科技致力成为创新高效能、低功耗32及64位处理器核心和相关开发环境的世界级创建者。晶心是RISC-V基金会的创始白金会员,也是第一家采用RISC-V作为其第五代架构AndeStar™ V5基础的主流CPU供货商。为了满足当今电子设备的苛刻要求,晶心提供了可配置性高的高效CPU核心、功能齐全的集成开发环境和全面的软/硬件解决方案,可帮助客户在短时间内创新其SoC设计。自2018年以来,Andes-Embedded™ SoC的年产量已突破10亿颗大关。晶心科技全面的RISC-V CPU系列涵盖了入门级32位N22、中阶32位N25F/D25F/A25和64位NX25F/AX25F以及高阶多核A(X)25MP,近期更推出最新的27系列(32位A27、64位AX27和NX27V)以及45系列(32位A45/D45/N45和64位AX45/DX45/NX45)。欲了解更多晶心产品信息,请前往https://www.andestech.com
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