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MACOM 将其在 25Gbps 和 100Gbps 解决方案中的专业知识和市场领导力应用于 50Gbps PAM-4 应用

时间：2020-01-19 17:04来源：21Dianyuan

摘要：对高密度CloudDataCenter链接中的大规模部署进行了优化

· 模拟芯片组具有带集成激光驱动器的四通道发射CDR，四路TIA和接收侧的四通道CDR
· MACOM的兼容Open Eye MSA的模拟芯片组可与多家供应商互操作，并支持200G（4 x 53Gbps）QSFP模块

半导体解决方案的领先供应商MACOM Technology Solutions Inc.（以下简称“ MACOM”）宣布了与业界领先的光学产品合作设计的完整200G光模块解决方案的现场演示。该芯片组针对高密度Cloud Data Center链接中的大规模部署进行了优化。

该芯片组旨在提供更快，更省电且成本更低的光学互连，旨在利用业界领先的模拟组件为200G吞吐速度提供一条清晰的途径。MACOM的全模拟发射和接收芯片组由具有集成激光驱动器的MAOM-38053四通道发射CDR组成，并且在接收侧具有MACOM BSP56B光电探测器，MATA-03819四路TIA和MASC-38040四通道接收CDR。

MACOM将其在25Gbps和100Gbps解决方案中的专业知识和市场领导力应用于50Gbps PAM-4应用，尤其是200G QSFP和2 x 200G OSFP / QSFP-DD模块，以在现有数字技术之外带来低功耗和低延迟解决方案的优势信号处理（DSP）架构，传输到云数据中心。  

此版本中提到的所有MACOM模拟芯片组产品均符合Open Eye MSA，并且可以与多家供应商进行互操作。MACOM的芯片组现已向客户提供样品，可用于单模和多模光纤应用。

关于MACOM
MACOM设计和制造用于数据中心，电信以及工业和国防应用的半导体产品。MACOM总部位于马萨诸塞州洛厄尔，在北美，欧洲和亚洲均设有设计中心和销售办事处。MACOM已通过ISO9001国际质量标准和ISO14001环境管理标准认证。
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