20 V 输入、纤巧、6.25 mm x 6.25 mm、12 A 和 15 A μModule 稳压器
摘要:两款器件采用了一种创新型3D封装结构,称为内置组件级的封装(CoP),在该结构中电感位于μModule器件顶部。电感相对较高的质量、加上与空气直接接触或附接至传统的散热器,可有效地将热量从内部MOSFET吸走,从而实现此类小面积封装的快速高效冷却。
本文作者: Tim Kozono ADI 公司
引言
LTM4626 和 LTM4638 是高效率、降压型 μModule® 稳压器,能够采用 3.1 V 至 20 V 的输入电压分别提供 12 A 和 15 A 的连续输出电流。这两款器件采用了一种创新型 3D 封装结构,称为内置组件级的封装 (CoP),在该结构中电感位于 μModule 器件顶部。电感相对较高的质量、加上与空气直接接触或附接至传统的散热器,可有效地将热量从内部 MOSFET 吸走,从而实现此类小面积封装的快速高效冷却。这些稳压器能够在满负载条件下支持输出,而其他稳压器在此情况下必须降低运行速度。例如,在 75°C 环境温度和 200 LFM 气流条件下,这两款稳压器均可依靠一个 12 V 输入在满负载 (12 A 或 15 A) 时产生 1 V 输出。
结论
6.25 mm x 6.25 mm LTM4626 和 LTM4638 12 A 及 15 A μModule 稳压器采用纤巧的高散热效率封装,可提供高功率。CoP 结构利用裸露的电感作为散热器,以实现快速有效的冷却。仅需少量的附加组件即可构成完整的紧凑型稳压器解决方案。可轻松并联多个器件来提供更大的负载,以打造真正的大功率密度解决方案。
作者简介
Timothy Kozono 是 ADI 公司电源产品部的应用工程师,致力于 µModule 器件和软件开发。他分别于 2008 年和 2010 年获得加州州立理工大学 (位于加州圣路易斯奥比斯波市) 电气工程学士和硕士学位。
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