RPX-2.5: 超紧凑型 QFN 封装电源模块

时间:2019-11-08 15:36来源:21Dianyuan

摘要:倒装芯片技术提高了功率密度并改善了热管理

RPX-2.5 模块之所以与众不同,是因为采用了倒装芯片技术提高了功率密度并改善了热管理。  
RECOM的新型电源模块采用4.5mm x 4mm x 2mm散热强化型QFN封装,具有高功率密度。RPX-2.5提供4.5至28VDC的输入范围,可接受5V、12V或24V的电源电压,而输出电压可以通过两个电阻设定在1.2V至6V之间。
 
主要特点

• 高度集成无铅封装 – 仅需少量电路板空间(4.5x4mm)、超薄型(2mm)
• 采用铜引线框架的散热强化型封装,可降低热阻、改善散热
• CTRL, SCP, OCP, OTP, UVLO
• 出色的轻载效率
• 固定的开关频率和集成的屏蔽电感简化了EMI滤波器的设计
• 高达28VDC的输入电压、1.2至6VDC可调输出
• 24Vin、3.3Vout、85°C时电流高达1.7A
 
应用

• 工业及电机控制
• 自动化测试设备
• 医疗及影像设备
• 高功率电源系统
• 2.5A电源轨

效率图 (RPX-2.5)
 
 
 
对于分散式电源架构的下游调节,可从高达28VDC的输入向电源轨提供高达2.5A的电流,使用2个电阻可以轻松地将输出电压从1.2V调至6V。当电路板空间十分珍贵时, 2.5A的4.1 x 4.6 x 2.1mm(<0.025in²)封装可确保最高的功率密度。
 
降额图 (RPX-2.5)
 
 
 
当成本成为问题时,最先进的集成和3D封装技术可提供最佳的热性能和更高的功率密度,同时降低制造成本。更高的性能并不代表更高的价格!
 
 
 
RPX评估板
 
 
 
RECOM还开发了评估板以便客户能够轻松且快速地评估RPX模块。

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