定了!硬件工程师下半年看点,Top100 半导体品牌新产品将亮相世强硬创沙龙

时间:2019-08-16 13:17来源:21Dianyuan

摘要:本次活动已有超过100家半导体品牌确认出席,包括罗姆、瑞萨、芯科、TE、Rogers、安费诺等将发布2019年最新产品和技术,覆盖了集成电路、分立元件、阻容感、电子材料、仪器和部件等。将由研发高管和资深技术专家演讲,为研发激发创新灵感。

记者从硬创服务平台——世强元件电商获悉,有超过100家顶级半导体品牌参与的硬创沙龙已经启动报名,本次硬创沙龙将以新产品、新技术、新方案为主题,9月17日开始在杭州、武汉等6大硬创城市巡回举办,硬件工程师可以关注。

值得期待的是,本次活动已有超过100家半导体品牌确认出席,包括罗姆、瑞萨、芯科、TE、Rogers、安费诺等将发布2019年最新产品和技术,覆盖了集成电路、分立元件、阻容感、电子材料、仪器和部件等。将由研发高管和资深技术专家演讲,为研发激发创新灵感。


 

除了出席的品牌和供应商,硬创沙龙所围绕的领域也同样值得关注。议题将聚焦在5G与新一代通信技术、IoT与物联网生态系统、自动驾驶与电动汽车、智能工业与制造、最新功率技术SiC/GaN等最热门的行业。各半导体供应商也将发布最新的应用案例,为工程师带来最佳实践分享。

目前,报名网站已经放出了部分日程信息和站点,其中苏州、杭州、青岛、深圳、武汉和重庆站点报名已开启,硬件工程师、采购和企业高管可免费报名参会,参会嘉宾可参与全天的新产品技术演讲议题,享用自助午餐以及获得精美纪念礼品。

报名请点击世强硬创沙龙官网:https://www.sekorm.com/news/81013563.html


 
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