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CEVA 宣布推出用于 CEVA-XM 智能视觉 DSP 和 NeuPro AI 处理器的 SLAM 软件开发套件

时间：2019-05-24 11:14来源：21Dianyuan

摘要：CEVA-SLAMSDK简化了低功耗嵌入式系统中的SLAM集成，瞄准移动设备、ARVR以及机器人、车辆和无人机中的自主移动应用

CEVA，全球领先的智能和互联设备信号处理平台和人工智能处理器IP授权许可厂商 (纳斯达克股票交易所代码：CEVA) 宣布推出CEVA-SLAM™软件开发套件，旨在简化同步定位和映射(SLAM)产品的开发工作，目标包括移动设备、AR/VR头戴设备、机器人、自动驾驶汽车和其他基于相机功能的设备。CEVA-SLAM用于CEVA-XM系列智能视觉DSP和NeuPro系列AI处理器，它集成了所需的硬件、软件和接口，为希望将高效SLAM实施集成到低功耗嵌入式系统的企业显著降低了入门门槛。
 
CEVA视觉业务部门副总裁兼总经理Ilan Yona评论道：“SLAM是实现高精度3D映射设备周围环境的的基础技术。它是包括AR/VR头戴设备、无人机、机器人和其它自动机器等广泛新兴设备的关键组件。我们充分利用公司在视觉DSP和软件算法设计方面的独特技术，使得客户更容易进入令人兴奋但复杂的3D机器视觉领域。”
 

CEVA-SLAM SDK通过整合所需的硬件、软件和接口，加速了基于SLAM的应用开发，在嵌入式系统中高效实施SLAM功能。这款SDK包含从CPU将重载SLAM模块载到CEVA-XM DSP的详细接口。这些构建模块利用高效DSP同时支持定点和浮点数学运算，并延长了设备的电池寿命。SDK构建模块包括图像处理功能(包括特征检测、特征描述符、特征匹配)、线性代数(包括矩阵操作、线性方程求解)、用于约束调整的快速稀疏方程求解等。在CEVA-XM6 DSP上以每秒60帧速率运行完整的SLAM跟踪模块，功耗仅为86mW *，可见CEVA-SLAM SDK的低功耗性能。当与CEVA-XM DSP或NeuPro AI处理器一起部署时，客户可以满足各种需要SLAM功能的用例和应用需求，比如视觉定位，在统一并且易于编程的硬件平台上同时完成传统的和神经网络的图像和视觉工作负载。
 
供货
CEVA现在提供CEVA-SLAM SDK授权许可，专门与CEVA-XM智能视觉DSP和NeuPro AI处理器配合使用。 如要了解更多信息，请访问https://www.ceva-dsp.com/product/application-developer-kit。
 
嵌入式视觉峰会
CEVA已于5月22日(星期三)在美国加利福尼亚州圣克拉拉举办的嵌入式视觉峰会上介绍有关CEVA-SLAM SDK及其在低功耗设备中的部署使用的详细情况。
 
*使用1280x720框架尺寸测量性能，在使用TSMC 16nm工艺的CEVA-XM6上运行。
 
关于CEVA公司
CEVA是一家专注于智能互联设备的全球领先信号处理平台和人工智能处理器领先IP授权公司。我们与世界各地的半导体企业和OEM厂商合作，创建高功效、智能化的联网设备，用于包括移动通信、消费类电子、汽车、工业和物联网的一系列终端市场。我们提供视觉、音频、通信和无线连接的超低能耗IP，包括用于手机、蜂窝无线网络基础设施的LTE/LTE-A/5G 基带处理、或者蜂窝IoT (NB-IoT 和Cat-M1)设备中的DSP平台，适用于任何摄像设备的先进图像、计算机视觉和深度学习技术，以及适用于各种物联网市场的音频/语音和超低功率Always-On/感测应用技术。在人工智能方面，我们提供一系列的AI处理器，用于在终端上处理各种神经网络。无线连接方面，我们提供业界应用最广的IP产品，包括蓝牙(低能耗和双模)、Wi-Fi (Wi-Fi 4 (802.11n), Wi-Fi 5(802.11ac) 和Wi-Fi 6 (802.11ax) 最高 4x4)。要了解CEVA的更多信息，请访问公司网站www.ceva-dsp.com。
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