TTM Technologies 增购两台 Nano Dimension 的增材制造系统
时间:2019-04-25 15:32来源:21Dianyuan
摘要:TTM增加对DragonflyPro的投资,反映其对电子增材制造效益的持续信心。
全球领先的增材电子供应商Nano Dimension Ltd.(纳斯达克、特拉维夫证券交易所股票代号:NNDM)今天公布 TTM Technologies -- 印刷电路板(PCB)制造领域的全球领导者,通过购买两台额外的DragonFly Pro系统加强了与Nano Dimension的关系,补充了该工厂现有的单个设备。TTM内部拥有三台Dragonfly Pro系统,扩展了其印刷电子产品的增材制造能力,并在航空航天和国防工业等大型企业客户群中占据了一席之地。
TTM为先进的实验应用提供工程和制造支持,这些应用对TTM客户运营的许多终端市场至关重要。 投资新的DragonFly Pro系统将使TTM的工程团队能够利用先进3D打印技术的精确性和独特功能,包括将导电金属和聚合物结合在一起。 购买这两台系统还增加了TTM为其客户群提供最新原型和制造解决方案的承诺,为创建功能性多层PCB、具有复杂几何形状的RF天线原型、传感器和不断增长的物联网新设计提供更高效和创新的服务。
Nano Dimension首席执行官Amit Dror说:“我们推出DragonFly Pro已有一年多, 其中一项最重要的成就是看到使用我们系统的客户如何能够持续地克服开发和生产挑战,增加创新并改进工作流程,以加快产品上市速度和提高性能。 我们独特的系统与TTM在创新设计,开发和制造方面的领先专业技术相结合,使他们能够提供其他人无法提供的服务,从而在传统和增材制造流程中实现市场主导地位。TTM是一家致力于提高印刷电子产品精密增材制造价值的公司,我们很高兴与TTM合作。”
屡获殊荣的DragonFly Pro正在改变电子产品开发的增材制造,其极精确的喷墨沉积打印机及专用纳米墨水和优化的3D软件集成在一起,使公司控制整个开发周期。 该系统使设计师和工程师能够同时对金属和聚合物进行3D打印,以实现功能电子设备的内部原型设计,如物联网通信设备、传感器、导电几何形状、天线、模塑互连设备、印刷电路板和其他创新设备。 在某些情况下,它还使电子设备和电路板的小型化,使其在容量和性能方面更加高效。
关于Nano Dimension
Nano Dimension(纳斯达克、特拉维夫证券交易所股票代号:NNDM)是全球领先的增材电子供应商, 专注于精密3D打印电子产品,正在突破、重塑、定义智能产品制造的未来。Nano Dimension以其独一无二的增材制造技术, 旨在满足市场对功能日益复杂的电子设备不断增加的需求。对电路的需求,包括每个电子设备的核心:印刷电路板、传感器和天线,涵盖了各个行业,包括消费类电子产品、医疗设备、国防、航空航天、汽车、物联网和电信。Nano Dimension的产品和服务有利于快速成型和短期制造, 大大推动了这些行业的发展。欲知更多信息,请参考www.nano-di.com
关于 TTM
TTM Technologies,Inc.是全球领先的印刷电路板制造商,专注于技术先进的印刷电路板、背板组件和机电解决方案的快速转向和批量生产,以及射频和微波组件和组件的全球设计师和制造商。TTM代表产品上市时间,代表了TTM的时间关键、一站式制造服务如何帮助客户缩短开发新产品并将其推向市场所需的时间。有关更多信息,请访问www.ttm.com
TTM为先进的实验应用提供工程和制造支持,这些应用对TTM客户运营的许多终端市场至关重要。 投资新的DragonFly Pro系统将使TTM的工程团队能够利用先进3D打印技术的精确性和独特功能,包括将导电金属和聚合物结合在一起。 购买这两台系统还增加了TTM为其客户群提供最新原型和制造解决方案的承诺,为创建功能性多层PCB、具有复杂几何形状的RF天线原型、传感器和不断增长的物联网新设计提供更高效和创新的服务。
Nano Dimension首席执行官Amit Dror说:“我们推出DragonFly Pro已有一年多, 其中一项最重要的成就是看到使用我们系统的客户如何能够持续地克服开发和生产挑战,增加创新并改进工作流程,以加快产品上市速度和提高性能。 我们独特的系统与TTM在创新设计,开发和制造方面的领先专业技术相结合,使他们能够提供其他人无法提供的服务,从而在传统和增材制造流程中实现市场主导地位。TTM是一家致力于提高印刷电子产品精密增材制造价值的公司,我们很高兴与TTM合作。”
屡获殊荣的DragonFly Pro正在改变电子产品开发的增材制造,其极精确的喷墨沉积打印机及专用纳米墨水和优化的3D软件集成在一起,使公司控制整个开发周期。 该系统使设计师和工程师能够同时对金属和聚合物进行3D打印,以实现功能电子设备的内部原型设计,如物联网通信设备、传感器、导电几何形状、天线、模塑互连设备、印刷电路板和其他创新设备。 在某些情况下,它还使电子设备和电路板的小型化,使其在容量和性能方面更加高效。
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