ADI µModule 稳压器 LTM4700 荣获最具竞争力电源产品奖!
时间:2019-04-12 15:06来源:21Dianyuan
摘要:兼具ADIPowerbyLinear降压型DCDC电源稳压器系列产品最高功率和用以降低数据中心基础设施冷却要求的高能效
ADI Power by Linear 具有数字电源系统管理功能的双通道 50A 或单通道 100A µModule 稳压器 LTM4700 荣获 2018年度中国最具竞争力电源产品!
µModule 稳压器 LTM4700 兼具 ADI Power by Linear 降压型 DC/DC 电源稳压器系列产品最高功率和用以降低数据中心基础设施冷却要求的高能效。LTM4700 可提供双路 50A 或单路 100A 配置,其采用的创新封装技术实现了在服务器密度增加以及数据中心吞吐量和计算能力提升下,对系统尺寸和冷却成本的影响微乎其微。
LTM4700 µModule 的高集成度和内置组件级的封装设计纳入了片上存储器、数据转换电路和数字接口,尺寸只相当于竞争器件的一半左右。该器件的应用包括云计算、高速计算和光网络系统、通信基础设施、PCIe 板,以及医疗、工业和测试与测量设备。
通过采用创新的散热封装技术,LTM4700 工作时的温度为 73°C,而竞争对手提供的模块化解决方案之运行温度则通常为 90°C。在高达 70°C 的环境温度和具有 200 LFM 气流的情况下,LTM4700 可在 12VIN 至 0.8VOUT 的转换中提供 100A 的满载电流。在 12VIN 至 0.8VOUT 转换操作时的峰值转换效率为 90%。 另外,µModule架构还使系统设计人员能组合最多 8个器件,可提供高达800A的负载电流,以满足数据中心处理器的较高功率需求,包括 FPGA、ASIC、GPU 和微控制器。
专为应对工业电源挑战而设计的 µModule 稳压器
ADI 的 µModule 稳压器解决了与电源设计行业专业知识局限、PCB 面积缩减、热设计限制和产品上市时间压力增大有关的行业挑战。ADI 的 µModule 稳压器是完整的组件级封装电源管理解决方案,其在紧凑的表面贴装型 BGA 或 LGA 封装中内置了集成式DC/DC 控制器、功率晶体管、输入和输出电容器、补偿组件和电感器。µModule 电源产品支持降压、降压-升压、电池充电器、隔离式转换器和 LED 驱动器等功能。
µModule 稳压器 LTM4700 兼具 ADI Power by Linear 降压型 DC/DC 电源稳压器系列产品最高功率和用以降低数据中心基础设施冷却要求的高能效。LTM4700 可提供双路 50A 或单路 100A 配置,其采用的创新封装技术实现了在服务器密度增加以及数据中心吞吐量和计算能力提升下,对系统尺寸和冷却成本的影响微乎其微。
LTM4700 µModule 的高集成度和内置组件级的封装设计纳入了片上存储器、数据转换电路和数字接口,尺寸只相当于竞争器件的一半左右。该器件的应用包括云计算、高速计算和光网络系统、通信基础设施、PCIe 板,以及医疗、工业和测试与测量设备。
高效冷却是影响全球数据中心的一个关键问题。对于较高吞吐量、基于云计算服务不断增长的需求给目前的数据中心基础设施造成了压力,需要采用一种新的散热方法。LTM4700 有效地解决了这个问题,使得数据中心运营商能够提高其服务器的密度和性能。
—— ADI 电源产品副总裁 Chris Mann
通过采用创新的散热封装技术,LTM4700 工作时的温度为 73°C,而竞争对手提供的模块化解决方案之运行温度则通常为 90°C。在高达 70°C 的环境温度和具有 200 LFM 气流的情况下,LTM4700 可在 12VIN 至 0.8VOUT 的转换中提供 100A 的满载电流。在 12VIN 至 0.8VOUT 转换操作时的峰值转换效率为 90%。 另外,µModule架构还使系统设计人员能组合最多 8个器件,可提供高达800A的负载电流,以满足数据中心处理器的较高功率需求,包括 FPGA、ASIC、GPU 和微控制器。
专为应对工业电源挑战而设计的 µModule 稳压器
ADI 的 µModule 稳压器解决了与电源设计行业专业知识局限、PCB 面积缩减、热设计限制和产品上市时间压力增大有关的行业挑战。ADI 的 µModule 稳压器是完整的组件级封装电源管理解决方案,其在紧凑的表面贴装型 BGA 或 LGA 封装中内置了集成式DC/DC 控制器、功率晶体管、输入和输出电容器、补偿组件和电感器。µModule 电源产品支持降压、降压-升压、电池充电器、隔离式转换器和 LED 驱动器等功能。
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