在本次展会上，Kulicke & Soffa 将展出一系列最新封装解决方案，特别是首次展出 ATPremier™ LITE 晶圆级键合机。此款全新的 ATPremier™ LITE 晶圆植球系统作为“力”系列产品的一员，旨在为客户带来更高的产能和效率，从而节省使用成本。该设备与自动晶圆传送系统兼容，以支持工厂自动化。
 

K&S 还将展出几款近期发布的产品，如 RAPID™ MEM GEN-S 系列球焊机，Asterion™ 楔焊机，高性能 PowerFusion™ TL 楔焊机等。还有一条 SiP 系统封装展示线，包括一台 K&S 的 iFlex T2 PoP 设备，一台印刷机和一台自动光学检验设备，向参观者演示 PoP 封装的完整解决方案。此外，K&S 还将现场演示专为 K&S 设备和其他符合 SECS-II/GEM 协议的设备而设计的 KNet PLUS 工厂设备互联软件。
 

Kulicke & Soffa 高级副总裁 Nelson Wong 先生介绍道：“为助力工业4.0时代中智能制造和互连系统的迅速发展，K&S 持续投入研发，不断地为客户提供更智能、更灵活的自动化互连解决方案，从而帮助客户提高效率和产能。”
 

K&S在SEMICON CHINA 的展台位于N3馆, 展台号3411。
 

关于 Kulicke & Soffa

Kulicke & Soffa (纳斯达克代码: KLIC) 为全球汽车、消费电子、通讯、计算机和工业等领域提供领先的半导体封装和电子装配解决方案。作为半导体行业的先锋，K&S几十年来致力于为客户提供市场领先的封装解决方案。近年来，K&S通过战略性收购和自主研发，增加了先进封装、电子装配、楔焊机等产品，同时配合其核心产品进一步扩大了耗材的产品范围。结合其丰富的业界专业知识，强大的工艺技术和研发力量，库力索法将竭诚帮助客户迎接下一代电子元件封装的挑战。