Dialog 半导体公司为华为荣耀 FlyPods 无线耳机提供音频和可配置混合信号芯片组
时间:2019-03-05 10:55来源:21Dianyuan
摘要:五款DialogIC为消费类音频产品领导者华为的真无线立体声耳机提供语音控制和电源
中国北京,2019年3月5日 – 高度集成定制和可配置电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)日前宣布,其音频和可配置混合信号IC(CMIC)被华为的最新荣耀FlyPods真无线立体声耳机所采用。
Dialog SmartBeat™ DA14195 系统级芯片(SoC)被集成到每个FlyPod耳机中,并连接到一对语音拾取(VPU)传感器。片上音频数字信号处理器(DSP)和ARM® Cortex®-M0微控制器用来提供极低功耗、高准确率的语音控制。系统通过测量语音经过耳道时产生的振动来检测佩戴者何时发出语音命令,提供了即使在嘈杂环境中也能运行的语音用户界面。
华为荣耀FlyPods的充电方面配置了Dialog的GreenPAK™ IC,为充电盒和每个耳机之间提供了低成本的电力线通信解决方案。共采用了三颗GreenPAK IC,其中两颗分别用于两个耳机中,还有一颗用于充电盒。
Dialog半导体公司高级副总裁兼连接业务部总经理Sean McGrath表示:“华为的真无线立体声耳机需要无缝的语音控制和电池充电,以满足今天消费者的需求。Dialog和华为的工程师团队紧密合作,实现了高度优化的芯片组解决方案,完美地提供这些关键性能。华为荣耀FlyPods证明了Dialog为非常低功耗且小尺寸的设备提供多芯片系统解决方案的能力。我们很高兴华为在其产品中选择集成我们的芯片。”
华为荣耀FlyPods是Dialog DA14195的最新应用实现,DA14195是为有源耳机类应用而设计的开放式音频平台IC。它采用了小型晶圆级芯片封装(WLCSP),具有极低功耗和卓越的处理性能。它为大批量消费类音频市场提供了高端专业耳机性能,包括环境和回声噪音消除,虚拟环绕声和语音控制。
通过采用GreenPAK CMIC,荣耀FlyPods也利用了经济有效的非易失性存储器(NVM)可配置CMIC器件,可以帮助创新工程师在单颗芯片中集成诸多模拟和系统功能,同时减少了所需元件数量、缩小了占板尺寸、并降低了功耗。使用Dialog的GreenPAK Designer软件和GreenPAK开发套件,设计工程师可以快速创建和配置定制混合信号电路。
荣耀FlyPod系列于2018年第四季度在中国推出,荣耀FlyPod Lite版本也已于今年1月22日推出,现已在全球销售。
Dialog、Dialog标识、SmartBeat和GreenPAK是Dialog半导体公司或其子公司的商标。所有其他产品或服务名称均为其相应拥有者的财产。Dialog半导体公司2019年版权拥有,保留所有权利。
关于华为
华为是全球领先的ICT(信息与通信)基础设施和智能终端提供商。华为的集成解决方案涵盖四大主要领域 – 通信网络、IT、智能终端、和云服务 – 致力于把数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织,构建万物互联的智能世界。
关于华为消费类业务部
作为华为的三大业务部门之一,华为消费类业务部涵盖智能手机、PC及平板电脑、可穿戴设备、移动宽带设备、家居设备和设备云服务等,是全球第三大智能手机制造商。华为消费类业务部专注于向消费者提供最新的技术,与全球更多人分享技术进步的喜悦。走自己的路,让梦想成真。了解更多详情,敬请访问:https://consumer.huawei.com/cn/。
关于Dialog半导体公司
Dialog半导体公司是推动移动设备和物联网发展的领先集成电路(IC)供应商。Dialog的解决方案是今天众多领先移动设备和不断提升性能和生产力的推动技术中不可缺少的部分。使智能手机功率效率更高、缩短充电时间、实现对家电随时随地的控制、连接下一代可穿戴设备,Dialog数十年的技术经验和世界领先的创新实力将帮助设备制造商引领未来。
Dialog采用无晶圆厂运营模式,作为雇主积极承担社会责任,开展各项活动造福员工、社区、其他相关利益方和自然环境。Dialog 半导体公司总部位于伦敦,在全球设有销售、研发和营销办事处。2018年,Dialog实现了约14.4亿美元营业收入,是发展最快的欧洲上市半导体公司之一。目前,公司在全球约有2,100名员工。公司在德国法兰克福(FWB: DLG)证券交易所(Regulated Market, Prime Standard, ISIN GB0059822006)上市,其股票是德国TecDax技术股指数的成份股。
了解更多详情,敬请访问公司官网:www.dialog-semiconductor.com。
Dialog SmartBeat™ DA14195 系统级芯片(SoC)被集成到每个FlyPod耳机中,并连接到一对语音拾取(VPU)传感器。片上音频数字信号处理器(DSP)和ARM® Cortex®-M0微控制器用来提供极低功耗、高准确率的语音控制。系统通过测量语音经过耳道时产生的振动来检测佩戴者何时发出语音命令,提供了即使在嘈杂环境中也能运行的语音用户界面。
华为荣耀FlyPods的充电方面配置了Dialog的GreenPAK™ IC,为充电盒和每个耳机之间提供了低成本的电力线通信解决方案。共采用了三颗GreenPAK IC,其中两颗分别用于两个耳机中,还有一颗用于充电盒。
Dialog半导体公司高级副总裁兼连接业务部总经理Sean McGrath表示:“华为的真无线立体声耳机需要无缝的语音控制和电池充电,以满足今天消费者的需求。Dialog和华为的工程师团队紧密合作,实现了高度优化的芯片组解决方案,完美地提供这些关键性能。华为荣耀FlyPods证明了Dialog为非常低功耗且小尺寸的设备提供多芯片系统解决方案的能力。我们很高兴华为在其产品中选择集成我们的芯片。”
华为荣耀FlyPods是Dialog DA14195的最新应用实现,DA14195是为有源耳机类应用而设计的开放式音频平台IC。它采用了小型晶圆级芯片封装(WLCSP),具有极低功耗和卓越的处理性能。它为大批量消费类音频市场提供了高端专业耳机性能,包括环境和回声噪音消除,虚拟环绕声和语音控制。
通过采用GreenPAK CMIC,荣耀FlyPods也利用了经济有效的非易失性存储器(NVM)可配置CMIC器件,可以帮助创新工程师在单颗芯片中集成诸多模拟和系统功能,同时减少了所需元件数量、缩小了占板尺寸、并降低了功耗。使用Dialog的GreenPAK Designer软件和GreenPAK开发套件,设计工程师可以快速创建和配置定制混合信号电路。
荣耀FlyPod系列于2018年第四季度在中国推出,荣耀FlyPod Lite版本也已于今年1月22日推出,现已在全球销售。
Dialog、Dialog标识、SmartBeat和GreenPAK是Dialog半导体公司或其子公司的商标。所有其他产品或服务名称均为其相应拥有者的财产。Dialog半导体公司2019年版权拥有,保留所有权利。
关于华为
华为是全球领先的ICT(信息与通信)基础设施和智能终端提供商。华为的集成解决方案涵盖四大主要领域 – 通信网络、IT、智能终端、和云服务 – 致力于把数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织,构建万物互联的智能世界。
关于华为消费类业务部
作为华为的三大业务部门之一,华为消费类业务部涵盖智能手机、PC及平板电脑、可穿戴设备、移动宽带设备、家居设备和设备云服务等,是全球第三大智能手机制造商。华为消费类业务部专注于向消费者提供最新的技术,与全球更多人分享技术进步的喜悦。走自己的路,让梦想成真。了解更多详情,敬请访问:https://consumer.huawei.com/cn/。
关于Dialog半导体公司
Dialog半导体公司是推动移动设备和物联网发展的领先集成电路(IC)供应商。Dialog的解决方案是今天众多领先移动设备和不断提升性能和生产力的推动技术中不可缺少的部分。使智能手机功率效率更高、缩短充电时间、实现对家电随时随地的控制、连接下一代可穿戴设备,Dialog数十年的技术经验和世界领先的创新实力将帮助设备制造商引领未来。
Dialog采用无晶圆厂运营模式,作为雇主积极承担社会责任,开展各项活动造福员工、社区、其他相关利益方和自然环境。Dialog 半导体公司总部位于伦敦,在全球设有销售、研发和营销办事处。2018年,Dialog实现了约14.4亿美元营业收入,是发展最快的欧洲上市半导体公司之一。目前,公司在全球约有2,100名员工。公司在德国法兰克福(FWB: DLG)证券交易所(Regulated Market, Prime Standard, ISIN GB0059822006)上市,其股票是德国TecDax技术股指数的成份股。
了解更多详情,敬请访问公司官网:www.dialog-semiconductor.com。
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