硬创峰会功率电子分论坛:提高功率密度,缩小产品体积,提升功率转化效率是关键

时间:2019-03-04 11:52来源:21Dianyuan

摘要:CentralSemi将对其可定制化的分立功率器件的发展规划进行介绍,Vincotech和PI则会分别带来三菱晶圆的IGBT功率模块和磁隔离IGBT驱动产品,而Littelfuse也将介绍可实现高可靠性、短交期、低成本的碳化硅产品,Rohm和Laird则分别带来高效功率器件整体方案和散热解决方案。

作为集成电路的重要组成部分,功率半导体在新能源汽车、充电桩,到工业自动化、变频伺服、电源,再到轨道交通、电力机车等,都有广泛的运用,市场空间巨大。也由此,在3月15日的“世强硬创峰会”上,将专门设有功率电子专场,系统讨论最新的功率器件产品及发展趋势。

其中,Central Semi将对其可定制化的分立功率器件的发展规划进行介绍,Vincotech和PI则会分别带来三菱晶圆的IGBT功率模块和磁隔离IGBT驱动产品,而Littelfuse也将介绍可实现高可靠性、短交期、低成本的碳化硅产品, Rohm和Laird则分别带来高效功率器件整体方案和散热解决方案。

除此以外,Weidmuller会带来可以节省40%布局空间的PCB端子和接插件, Silicon Labs也将介绍其可替代光耦的最新高速数字隔离器产品。而在高峰论坛中,Littelfuse的VP也将对SiC/GaN的发展趋势做深入阐述。

相信,通过对“世强硬创峰会”功率电子分论坛的新产品、新技术及全套方案介绍,可以在产品设计时有效减小体积、提高功率密度、提升系统效率、增强系统耐用性和可靠性,并降低所需元件数量,从而整体降低产品成本。

报名请点击:https://www.sekorm.com/doing/enroll/19201437.html



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