意法半导体 ST33 安全芯片破10亿销量大关,为互联设备安全保驾护航
时间:2019-02-21 09:09来源:21Dianyuan
摘要:基于一个具有最先进的网络保护功能的通用认证安全平台,ST33系列灵活的架构让意法半导体在嵌入式SIM(eSIM)、嵌入式安全单元(eSE)、可信平台模块(TPM)等新型安全芯片开发领域居领先水平。
· ST33安全单元整合强大的网络保护与创新配置功能,适用于下一代应用
· ST33是eSIM、eSE和TPM等新型设备安全开发领域的开拓者和领导者
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布ST33嵌入式安全IC的累计销量超过10亿片。
ST33系列的热销反映了在安全移动消费、智能驾驶、智能工业和智慧城市应用中保护数据和系统安全变得日益重要。基于一个具有最先进的网络保护功能的通用认证安全平台,ST33系列灵活的架构让意法半导体在嵌入式SIM(eSIM)、嵌入式安全单元(eSE)、可信平台模块(TPM)等新型安全芯片开发领域居领先水平。这些产品提供经过强化的设计安全性和用户友好的外形,兼备便利性与强大的网络攻击防御性能。
意法半导体安全微控制器事业部营销总监Laurent Degauque表示:“智能手机、穿戴设备、物联网设备等无处不在的智能互联设备需要嵌入式安全技术,ST33芯片为嵌入式安全技术发展做出了贡献。作为同类首款采用先进的Arm®SecurCore®SC300安全处理器,该系列产品利用我们灵活的架构和先进的闪存技术,一如既往地提供符合行业最高标准[1]的保护功能,同时可以集成接口和加速度计等新功能,支持新兴用例。”
ST33是SIM卡厂商、操作系统开发商和智能手机、可穿戴设备、安全读取器、台式PC机、服务器等主要一级设备制造商指定的嵌入式安全平台。ST33安全芯片采用更小、更薄的WLCSP(晶圆级芯片尺寸封装)封装和符合GSMA标准的个性化晶圆工业流程,被主要智能手机原始设备制造商选用,以设计基于eSIM的新设备。
2018年,意法半导体是第一家获得GSMA SAS-UP(UICC生产安全认证计划)认证的芯片制造商,能够为移动和物联网设备完成ST33 eSIM卡个性化过程,无需OEM要求的深入编程。
ST33安全微控制器有多种型号可选,提供多种可选功能,包括NFC控制器连接、高级加密硬件加速器,以及工业级和汽车级认证。
关于意法半导体
意法半导体(STMicroelectronics; ST)是全球领先的半导体公司,提供与日常生活息息相关的智能的、高能效的产品及解决方案。意法半导体的产品无处不在,致力于与客户共同努力实现智能驾驶、智能工厂、智慧城市和智能家居,以及下一代移动和物联网产品。享受科技、享受生活,意法半导体主张科技引领智能生活(life.augmented)的理念。意法半导体2018年净收入96.6亿美元,在全球拥有10万余客户。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com
[1] ST33产品符合移动支付、电子政务、IT和其它行业的高安全标准,包括ISO 15408 CC EAL 5 +、EMVCo、联邦信息处理标准(FIPS)、GSMA Remote SIM Provisioning。
· ST33是eSIM、eSE和TPM等新型设备安全开发领域的开拓者和领导者
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布ST33嵌入式安全IC的累计销量超过10亿片。
ST33系列的热销反映了在安全移动消费、智能驾驶、智能工业和智慧城市应用中保护数据和系统安全变得日益重要。基于一个具有最先进的网络保护功能的通用认证安全平台,ST33系列灵活的架构让意法半导体在嵌入式SIM(eSIM)、嵌入式安全单元(eSE)、可信平台模块(TPM)等新型安全芯片开发领域居领先水平。这些产品提供经过强化的设计安全性和用户友好的外形,兼备便利性与强大的网络攻击防御性能。
意法半导体安全微控制器事业部营销总监Laurent Degauque表示:“智能手机、穿戴设备、物联网设备等无处不在的智能互联设备需要嵌入式安全技术,ST33芯片为嵌入式安全技术发展做出了贡献。作为同类首款采用先进的Arm®SecurCore®SC300安全处理器,该系列产品利用我们灵活的架构和先进的闪存技术,一如既往地提供符合行业最高标准[1]的保护功能,同时可以集成接口和加速度计等新功能,支持新兴用例。”
ST33是SIM卡厂商、操作系统开发商和智能手机、可穿戴设备、安全读取器、台式PC机、服务器等主要一级设备制造商指定的嵌入式安全平台。ST33安全芯片采用更小、更薄的WLCSP(晶圆级芯片尺寸封装)封装和符合GSMA标准的个性化晶圆工业流程,被主要智能手机原始设备制造商选用,以设计基于eSIM的新设备。
2018年,意法半导体是第一家获得GSMA SAS-UP(UICC生产安全认证计划)认证的芯片制造商,能够为移动和物联网设备完成ST33 eSIM卡个性化过程,无需OEM要求的深入编程。
ST33安全微控制器有多种型号可选,提供多种可选功能,包括NFC控制器连接、高级加密硬件加速器,以及工业级和汽车级认证。
关于意法半导体
意法半导体(STMicroelectronics; ST)是全球领先的半导体公司,提供与日常生活息息相关的智能的、高能效的产品及解决方案。意法半导体的产品无处不在,致力于与客户共同努力实现智能驾驶、智能工厂、智慧城市和智能家居,以及下一代移动和物联网产品。享受科技、享受生活,意法半导体主张科技引领智能生活(life.augmented)的理念。意法半导体2018年净收入96.6亿美元,在全球拥有10万余客户。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com
[1] ST33产品符合移动支付、电子政务、IT和其它行业的高安全标准,包括ISO 15408 CC EAL 5 +、EMVCo、联邦信息处理标准(FIPS)、GSMA Remote SIM Provisioning。
免责声明:本文若是转载新闻稿,转载此文目的是在于传递更多的信息,版权归原作者所有。文章所用文字、图片、视频等素材如涉及作品版权问题,请联系本网编辑予以删除。
我要投稿
近期活动
- 安森美汽车&能源基础设施白皮书下载活动时间:2024年04月01日 - 2024年10月31日[立即参与]
- 2023年安森美(onsemi)在线答题活动时间:2023年09月01日 - 2023年09月30日[查看回顾]
- 2023年安森美(onsemi)在线答题活动时间:2023年08月01日 - 2023年08月31日[查看回顾]
- 【在线答题活动】PI 智能家居热门产品,带您领略科技智慧家庭时间:2023年06月15日 - 2023年07月15日[查看回顾]
- 2023年安森美(onsemi)在线答题活动时间:2023年06月01日 - 2023年06月30日[查看回顾]
分类排行榜
- 汽车电子电源行业可靠性要求,你了解多少?
- 内置可编程模拟功能的新型 Renesas Synergy™ 低功耗 S1JA 微控制器
- Vishay 推出高集成度且符合 IrDA® 标准的红外收发器模块
- ROHM 发布全新车载升降压电源芯片组
- 艾迈斯半导体推出行业超薄的接近/颜色传感器模块,助力实现无边框智能手机设计
- 艾迈斯半导体与 Qualcomm Technologies 集中工程优势开发适用于手机 3D 应用的主动式立体视觉解决方案
- 维谛技术(Vertiv)同时亮相南北两大高端峰会,精彩亮点不容错过
- 缤特力推出全新商务系列耳机 助力解决开放式办公的噪音难题
- CISSOID 和泰科天润(GPT)达成战略合作协议,携手推动碳化硅功率器件的广泛应用
- 瑞萨电子推出 R-Car E3 SoC,为汽车大显示屏仪表盘带来高端3D 图形处理性能
编辑推荐
小型化和稳定性如何兼得?ROHM 推出超小型高输出线性 LED 驱动器 IC,为插座型 LED 驱动 IC 装上一颗强有力的 “心脏”
众所周知,LED的驱动IC担负着在输入电压不稳定的情况下,为LED提供恒定的电流,并控制恒定(可调)亮度的作用。无论是室内照明,还是车载应用,都肩负着极为重要的使命。
- 关于反激电源效率的一个疑问
时间:2022-07-12 浏览量:10160
- 面对热拔插阐述的瞬间大电流怎么解决
时间:2022-07-11 浏览量:8919
- PFC电路对N线进行电压采样的目的是什么
时间:2022-07-08 浏览量:9560
- RCD中的C对反激稳定性有何影响
时间:2022-07-07 浏览量:7180
- 36W单反激 传导7~10M 热机5分钟后超标 不知道哪里出了问题
时间:2022-07-07 浏览量:5956
- PFC电感计算
时间:2022-07-06 浏览量:4166
- 多相同步BUCK
时间:2010-10-03 浏览量:37861
- 大家来讨论 系列之二:开机浪涌电流究竟多大?
时间:2016-01-12 浏览量:43155
- 目前世界超NB的65W适配器
时间:2016-09-28 浏览量:60019
- 精讲双管正激电源
时间:2016-11-25 浏览量:128085
- 利用ANSYS Maxwell深入探究软磁体之----电感变压器
时间:2016-09-20 浏览量:107547
- 【文原创】认真的写了一篇基于SG3525的推挽,附有详细..
时间:2015-08-27 浏览量:100275