e络盟亮相2019慕尼黑上海电子展,全方位助力智能解决方案开发

时间:2019-02-19 11:17来源:21Dianyuan

摘要:e络盟独特服务流程为电子产品设计与制造的每个环节提供支持

全球领先的电子元器件与开发服务分销商e络盟日前宣布将于2019年3月20—22日亮相2019慕尼黑上海电子展,展台位于E5 馆 5543 展位。届时,e络盟将展出来自TE Connectivity、恩智浦、Hammond、Bel、 Bulgin、Arcol/Ohmite、Molex、Digilent、Lapp Kabel等领先制造商的一系列精选互连、无源、机电及半导体类产品,以助力设计工程师为物联网、人工智能、5G、机器人、自动化汽车、智能家居等快速增长领域开发智能化解决方案。

e络盟展台亮点
• 展示来自TE Connectivity、恩智浦、Hammond、Bel、Bulgin、Arcol/Ohmite、Molex、Digilent、Lapp Kabel等领先制造商的创新产品与解决方案
• 重点展示一系列软硬件解决方案,助力设计工程师研发智能化方案
• Raspberry Pi 系列产品及热门扩展板、多类型创新应用方案
• 展示独特的服务流程,为客户的持续发展提供无缝支持
• 登录https://cn.element14.com/electronica2019intl报名观展即可领取电影通兑券

e络盟大中华区销售总监朱伟弟表示:“人工智能将被应用于人类生活的方方面面,这将推动一系列最具革命性技术和应用的开发,并进而带动电子元器件及新型智能技术的增长性需求。作为电子元器件与开发服务分销商,e络盟始终为客户提供优质供应商产品和创新技术组合,并持续进行大量投入以提升产品库存的广度和深度,增强对高需求产品的供应能力。”

此次展会,e络盟将展示一系列适用于热门应用市场的精选产品和解决方案,其中包括:

• TE Connectivity面向智能家居及工业自动化的传感器解决方案
• 恩智浦面向先进工业和物联网边缘应用的微控制器系列
• Bel的SMP联动4端口等多个系列5G应用支持连接器
• Bulgin面向工业自动化应用的连接解决方案
• Molex面向智能家居和物联网的连接器系统等

此外,得益于新型技术的发展及人工智能应用前景的日益显现,人工智能市场发展迅速。为此,e络盟还将重点展示一系列创新技术及内置智能化特性的产品,以便让设计工程师为其产品快速添加智能化功能,如GraspIO Cloudio等。

观众届时可前往e络盟展台与e络盟技术专家探讨如何在设计开发过程中部署智能技术,还可借此机会深入了解由e络盟及其母公司安富利(Avnet)协作推出的独特生态系统,了解如何从概念、研发、测试直至大规模生产整个产品生命周期各阶段获得全方位支持服务。借助这个生态系统,e络盟客户将获得更多新价值和各种便利,进而缩短产品研发时间并加快产品上市速度。


 

编者按
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关于我们
e络盟隶属于Premier Farnell集团。Premier Farnell是全球电子元器件与开发服务分销商,致力于科技产品和电子系统设计、生产、维护与维修解决方案的高品质服务分销已逾80年。作为专业的“电子元器件与开发服务分销商”,Premier Farnell凭借其丰富的业界经验向电子爱好者、设计工程师、维修工程师和采购人员等广泛的客户群体提供强有力支持,同时与国际一流品牌和初创企业积极合作,共同研发高新产品并推向市场。公司还大力支持推动行业的发展以期培养出一批优秀的当代和下一代工程师。

Premier Farnell隶属于安富利集团(纳斯达克代码:AVT)。Premier Farnell在欧洲经营 Farnell element14 品牌,北美经营 Newark element14品牌,在亚太地区经营e络盟品牌。是全球3,500多家知名品牌授权分销商,其广泛的产品库存可以预测并全面满足各地区创新客户的需求。

欲了解更多信息,敬请访问:http://www.premierfarnell.com
 

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