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联发科技 5G 调制解调器芯片 Helio M70 通过安立公司 5G 测试仪实现最大下行与上行链路吞吐

时间：2019-02-19 11:14来源：21Dianyuan

摘要：速度测试验证了HelioM70已为5G网络部署做好市场准备

联发科技今日宣布其5G调制解调器芯片 Helio M70 通过安立公司（Anritsu Corporation）MT8000A 5G测试仪, 实现了最大下行与上行链路吞吐量。Helio M70是唯一具有LTE和5G双连接（EN-DC）的5G调制解调器芯片，支持从2G至5G各代蜂窝网络的多种模式。Helio M70设计符合3GPP Rel-15标准规范，并支持目前的非独立组网（NSA）以及未来的5G独立组网 (SA) 架构，可连接全球5G NR频段与4G LTE频段，同时满足对高功率用户设备（HPUE）和其它基本运营商功能的支持。


“我们与安立公司合作对 5G调制解调器芯片Helio M70进行了全面测试，以确保它已为实现超快速连接的5G网络部署做好准备。”联发科技无线通信系统发展本部总经理潘志新表示，“凭借同时对2G、3G、4G和5G连接的支持，应用Helio M70的设备将为消费者提供随时随地的无缝连接体验。”

安立公司的MT8000A平台为超高速和大容量5G通信如宽带信号处理和波束成形提供可靠的测试系统。一体化架构的MT8000A支持Sub-6 GHz和毫米波频段下的RF与协议测试。凭借其尖端的非独立组网与独立组网基站仿真功能，MT8000A使安立公司与联发科技实现针对包括4x4 MIMO在内的先进5G技术测试, 以提高Sub-6 GHz频段的数据通信速度。

 “我们很高兴能与联发科技合作并推动其愿景的实现，让每个人都能够享受到5G带来的红利。”安立公司副总经理Yoshiyuki Amano表示，“通过我们采用MT8000A进行的测试，验证了Helio M70可利用5G提供的最大下行和上行链路吞吐速度进行数据传输。”

联发科技Helio M70是业界首批5G多模集成基带芯片组。凭借其多模式解决方案，Helio M70通过全面的电源管理计划简化了5G设备的设计，使厂商能够设计出更小外形、更高能效和外观时尚的移动设备。Helio M70 基带芯片现已上市，预计将于2019年下半年出货。

联发科技将于2019年2月25日至28日在西班牙巴塞罗那举行的MWC 2019上展示Helio M70；公司展位位于6号展厅6C30。

关于联发科技
联发科技股份有限公司（TWSE：2454）是一家全球无晶圆厂半导体公司，在智能移动设备、智能家庭应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位，一年约有15亿台内建联发科技芯片的终端产品在全球各地上市。联发科技力求技术创新，为智能手机、平板电脑、智能电视与OTT 盒子、可穿戴设备与车用电子等产品，提供具备高效能、低功耗的行动运算技术与先进的多媒体功能。联发科技致力让科技产品更普及，因为我们相信科技能够改善人类的生活、与世界连结，每个人都有潜力利用科技创造无限可能（Everyday Genius）。了解更多讯息，请浏览：www.mediatek.com
 
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