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Embedded World 2019 | Silicon Labs 将展示四大无线新品

时间：2019-02-13 14:12来源：21Dianyuan

摘要：重点展示可以简易部署的蓝牙网状网络（Bluetooth®mesh）技术、蓝牙5解决方案，以及通过低功耗Wi-Fi®，Zigbee®家庭自动化和控制协议，与新一代Z-Wave®700智能家居解决方案连接设备到云端。

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）将于2月26-28日参加2019年Embedded World（国际嵌入式展会），并展示其面向最新的智能家居、智能照明和楼宇自动化应用所开发的Wireless Gecko系列无线连接解决方案。我们的展位位于4A-128，将重点展示可以简易部署的蓝牙网状网络（Bluetooth® mesh）技术、蓝牙5解决方案，以及通过低功耗Wi-Fi®，Zigbee®家庭自动化和控制协议，与新一代Z-Wave®700智能家居解决方案连接设备到云端。
 

Silicon Labs智能家居和消费性产品副总裁兼总经理Raoul Wijgergangs表示，“Silicon Labs为物联网开发人员提供了添加无线连接到智能家居和楼宇自动化产品所需的基本硬件、软件和开发工具，从蓝牙网状网络到Wi-Fi再到Zigbee和Z-Wave，我们具备全系列的低功耗无线连接方案。同时在此次的Embedded World展会中，我们的工程专家将实际操作如何进行简易的无线设计。”
 
诚挚邀请您前来参观Silicon Labs设于2019年Embedded World的展示专区，通过现场的实践演示和会议学习，将能帮助您为物联网设计添加丰富的Bluetooth，Wi-Fi，Zigbee，Z-Wave和安全功能。
 
Silicon Labs展示区预告四大无线亮点

我们的展位设在4A展厅，128号展台，本次将展出蓝牙、Zigbee、Wi-Fi和Z-Wave四大热门无线标准的最新技术。摘要介绍如下：
 
• Bluetooth Xpress解决方案：通过预认证的BGX13系列Bluetooth Xpress PCB和SiP模块提供最简单的无线开发路径，让您可以在零编程且无需蓝牙专业知识的基础上，快速实现Bluetooth 5连接到终端节点的设计。点击探索更多Bluetooth Xpress产品信息

• 蓝牙网状网络：基于Silicon Labs的Wireless Gecko无线SoC/模块系列产品，Bluetooth mesh软件，SDK和工具，创建安全，可靠，大型的蓝牙网状网络，轻而易举为智能照明应用添加网状网路的优势。点击探索更多蓝牙网状网络解决方案信息

• 低功耗Wi-Fi：几乎无需编程即可为物联网设计添加低功耗，云连接的Wi-Fi。Silicon Labs具备领先的Wi-Fi技术，提供超小尺寸并带有内置天线的Wi-Fi SiP模块，可降低一半功耗，提供同类产品最佳的节能效果，延长电池寿命。点击探索更多低功耗Wi-Fi产品信息

• Zigbee智能家居控制：不间断控制多个品牌供应商的Zigbee智能家居设备，实现绝佳的互操作性。进一步探索Zigbee和蓝牙低功耗的多协议连接如何提高家庭消费者体验

• Z-Wave 700：利用基于Wireless Gecko平台的最新系列产品－Z-Wave 700释放智能家居的所有潜力。Z-Wave 700以业界领先的S2安全性和互操作性为基础，极大改进了其能效，电池寿命和传送范围，使开发人员能够开发新型更智能化的智能家居产品。点击探索更多Z-Wave 700产品信息
 
Silicon Labs专题演讲打开无线设计视野

除了丰富的产品演示外，Silicon Labs的连接、安全和嵌入式技术专家亦受邀于Embedded World展会进行多场演讲。以下为会议场次、时间与主题介绍：
 
2月26日
10:00-10:30am 会议8.1：智能系统-应用 “情境感知的智能家居– 如何通过传感器实现家用AI控制？”
“Context-Aware Smart Home – Opening the Eyes of AI in the Home through Sensors?”
10:00-10:30am 会议4.1：基于硬件的安全性 “保护低成本嵌入式设备的技术”
“Techniques for Securing Low-Cost EmbeddedDevices” 
11:30am-12:00pm 会议4.1：基于硬件的安全性 “使用MPU让产品更安全”
“Making Products Safer and More Secure with an MPU”
12：00-12：30pm 会议2.2：通信-蓝牙 “通过Bluetooth 5增强BLE信标”
“Supercharging BLE Beacons with Bluetooth 5”
 
2月27日
14:30-15:00pm 会议2.5：通信无线多协议 “物联网开发通用软件平台的优势和挑战” 
“The Benefits and Challenges of a Common Software Platform for IoT Development”
15:00-15:30pm 会议5.4：电源 “更好的电源设计扩展电池供电端节点的能力”
“Extending the Abilities of Battery-Powered End Nodes through Better Power Supply Design”
15:00-15:30pm 会议2.5：通信无线多协议 “动态多协议应用中的无线电排程”
“Radio Scheduling in Dynamic Multiprotocol Applications”
17:00-17:30pm 会议4.3：安全架构和黑客 “借助设备安全简化产品退货”
“Simplifying Product Returns Through DeviceSecurity”

2月28日
9:30-10:00am 会议4.4：物联网安全 “物联网安全实施中常见陷阱以及规避方法”
“Common Pitfalls in IoT Security Implementations and How to Avoid Them”
10:30-11:00am 会议4.4：物联网安全 “找到物联网应用正确的安全级别” 
“Finding the Right Security Level for Your IoT Application”
14:30-15:00pm 会议6.6：软件工程与软件质量 “使用专门的RTOS工具发现实时漏洞”
“Uncovering Real-Time Bugs with specialized RTOS Tools”

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