数字时代新机遇，KLA-Tencor 扮演重要角色_资讯频道

数字时代新机遇，KLA-Tencor 扮演重要角色

时间：2019-01-03 10:20来源：麦姆斯咨询

摘要：中国半导体快速崛起，多地开花结果，对全球半导体的贡献和影响与日俱增。受惠于此，KLA-Tencor公司在2017年收到的中国订单出现显著增长——约为2016年订单的3倍！根据2018年第二季度统计数据显示，KLA-Tencor公司在中国地区的设备出货量已经超过全球总数的30%。

半导体驱动数字时代发展
据麦姆斯咨询报道，2018年11月2日，KLA-Tencor（科天）公司一年一度的媒体记者会在上海世博洲际酒店成功举办。KLA-Tencor公司资深副总暨营销长Oreste Donzella、中国区总裁张智安先生介绍了KLA-Tencor公司2018年的发展状况、产品布局及最新的产业发展动态，并与中国记者就中国半导体行业的发展、KLA-Tencor公司对于中国市场的承诺和使命，以及KLA-Tencor公司在半导体制造方面所扮演的角色等话题进行交流。

KLA-Tencor公司参与媒体记者会的中高层人员

随着数字时代的来临以及全面发展，从终端设备到数据传输和存储，以及人工智能（AI）、物联网（IoT）技术的蓬勃应用，半导体行业在其中都起着举足轻重的作用。作为全球半导体工艺控管与良率管理解决方案的业界领跑者，KLA-Tencor公司与世界各地的客户合作开发尖端的检测和量测技术，并且将这些技术致力于集成电路、MEMS和传感器、LED及其它相关电子产业。

半导体驱动数字时代发展

“KLA-Tencor公司凭借行业标准的产品组合和世界一流的工程师及科学家团队，42年来持续为客户打造卓越的解决方案。”Oreste Donzella说道，“目前，我们全球员工约有6700人，设备装机量已经约达23400台。2017年公司营收达到38亿美元；过去四年来，研发投入累积达到21亿美元，确保了公司从硅片检测到线宽量测，以及光罩领域，都在业界处于领先地位。”

KLA-Tencor公司资深副总暨营销长Oreste Donzella发表演讲

解决工艺和设备监控中的两个关键挑战
在领先的集成电路（IC）技术中，晶圆和芯片制造商几乎没有出错的空间。新一代芯片的特征尺寸非常小，以至于在裸硅晶圆或镀膜监控晶圆上，那些可以导致良率损失的缺陷尺寸已经小于现有设备监测系统的检测极限。此外，无论是193浸没式（193i）光刻还是极紫外光刻（EUV），缺陷检测领域的第二个关键是如何可靠地检测到光刻工艺早期所引入的良率损失缺陷。

为IC设备和工艺监控解决上述两项关键挑战，KLA-Tencor公司于今年七月推出两款全新缺陷检测产品：Voyager 1015系统和Surfscan SP7系统，在硅晶圆和芯片制造领域中针对先进技术节点的逻辑和内存芯片。Voyager 1015系统提供了检测图案化晶圆的新功能，包括在光刻胶显影后并且晶圆尚可重新加工的情况下，立即在光刻系统中进行检查。Surfscan SP7系统为裸片晶圆、平滑和粗糙的薄膜提供了前所未有的缺陷检测灵敏度，这对于制造用于7nm节点逻辑和高级内存芯片的硅衬底非常重要，同时也是在芯片制造中及早发现工艺问题的关键。这两款新的检测系统都旨在通过从根源上捕捉缺陷偏移，以加快创新电子元件的上市时间。

Voyager 1015系统和Surfscan SP7系统

Surfscan SP7无图案晶圆缺陷检测系统采用实质性创新的光源和传感器架构，并实现了足以改变行业面貌的灵敏度，其分辨率与前一代市场领先的Surfscan 系统相比有着划时代的提升。Oreste Donzella进一步介绍：“这款新设备中的光源和传感器芯片都是由我们自己研发设计，并委托代工厂生产的。创新的图像传感器采用时间延迟积分（TDI）技术，大大增强了光的检测能力。”这种前所未有的分辨率的飞跃是检测那些最小的杀手缺陷的关键。新分辨率的范围可以允许对许多缺陷类型（如颗粒、划痕、滑移线和堆垛层错）进行实时分类-无需从Surfscan设备中取出晶圆或影响系统产量。同时，对功率密度峰值的精确控制也使得Surfscan SP7能够检测薄而精致精细的EUV光刻胶材料。

Voyager 1015图案化晶圆缺陷检测系统将新型光源、信号采集和传感器完美结合，填补了业界针对显影后检测（ADI）方面的长期空白。这一革命性的激光散射检测系统在提升灵敏度的同时也可以减少噪声信号 -并且与最佳替代品相比得到检测结果要迅速得多。像新型Surfscan SP7一样，Voyager系统具有功率密度的独特控制功能，可对显影后敏感精细的光刻胶材料进行在线检测。在光刻系统和晶圆厂其它（工艺）模块中对关键缺陷进行高产量捕获，使得工艺问题得以快速辨别和纠正。

解决各类集成电路所面临的封装挑战
随着芯片缩小的速度逐渐放缓，芯片封装技术的进步已成为推动元件性能的重要因素。针对不同的应用领域，封装芯片需要同时满足各种元件性能、功耗、外形尺寸和成本的目标。因此，封装设计更加复杂多样，具有不同的2D和3D结构，并且每一代都更加密集而且尺寸更小。与此同时，封装芯片的价值在大幅增长，电子制造商对于产品质量和可靠性的期望也在不断地提升。为了满足这些期望，无论是芯片制造厂的后道工序还是在外包封装测试（OSAT）的工厂，都需要灵敏度和成本效益更高的检测、量测和数据分析，同时需要更准确地识别残次品。

为了应对各类集成电路所面临的封装挑战，KLA-Tencor公司于今年八月推出两款全新缺陷检测产品：Kronos 1080系统和ICOS F160系统。Kronos 1080系统为先进封装提供适合量产的、高灵敏度的晶圆检测，为工艺控制和材料处置提供关键的信息。ICOS F160系统在晶圆切割后对封装进行检查，根据关键缺陷的类型进行准确快速的芯片分类，其中包括对侧壁裂缝这一新缺陷类型（影响高端封装良率）的检测。这两款全新检测系统加入KLA-Tencor缺陷检测、量测和数据分析系统的产品系列，将进一步协助提高封装良率以及芯片分类精度。

Kronos 1080系统和ICOS F160系统

Kronos 1080系统旨在检测先进晶圆级封装工艺步骤，为在线工艺控制提供各种缺陷类型的信息。先进封装技术必然包含更小的特征、更高密度的金属图案和多层再分布层 - 所有这些都对检测不断地提出更高要求，并要求创新的解决方案。Kronos系统采用多模光学系统和传感器以及先进的缺陷检测算法，从而实现了领先业界的性能。Kronos系统还引入了FlexPoint，一项源自KLA-Tencor公司领先的IC芯片制造检测解决方案的先进技术。FlexPoint将检测集中在芯片的关键区域，因为这些区域内的缺陷会产生最大的影响。灵活的晶圆处理能够检测高度扭曲晶圆，这经常会出现这扇出型晶圆级封装中 – 该封装工艺对移动应用已是常规技术，并且是网络和高性能计算应用中的新兴技术。

晶圆级封装通过测试和切割之后，ICOS F160执行检测和芯片分类。高端封装（如移动应用）的制造商，将受益于该系统的新功能——检测激光沟槽、发丝裂缝和侧壁裂缝。这是由密集金属布线上的所采用的新绝缘材料引起的，改变绝缘材料是为了提高速度并降低功耗。新材料易碎，使其在晶圆切割过程中容易出现裂缝。众所周知，侧壁裂缝非常难以检测，因为它们垂直于芯片表面，因而无法用传统的目测检测发现。ICOS F160系统的灵活性也是其另外一优势，使其有利于许多封装类型：输入和输出模式可以是晶圆、托盘或磁带。系统可以轻松地从一种设置改换到另一种设置。其自动校准和精密芯片攫取也有助于提高批量制造环境中的设备利用率。

KLA-Tencor全力支持中国半导体蓬勃发展
会上，Oreste Donzella介绍了半导体行业现状：受到移动设备、物联网、自动驾驶、5G、人工智能等多方面因素驱动发展，2017年全球半导体市场首次突破4000亿美元大关。与此同时，半导体晶圆制造设备市场和半导体工艺控制设备市场也创新高：2017年分别首次突破500亿美元和50亿美元。

近些年，中国半导体快速崛起，多地开花结果，对全球半导体的贡献和影响与日俱增。受惠于此，KLA-Tencor公司在2017年收到的中国订单出现显著增长——约为2016年订单的3倍！根据2018年第二季度统计数据显示，KLA-Tencor公司在中国地区的设备出货量已经超过全球总数的30%，增长势头依然强劲。

KLA-Tencor公司：来自中国的订单显著增长

近些年中国半导体项目层出不穷

除了半导体检测和量测设备业务以外，KLA-Tencor公司还为客户提供数据分析服务，帮助客户实现更大的生产价值。Oreste Donzella自信地介绍：“我们在十年前就开始进行机器学习等人工智能技术研究，现在推出数据分析服务顺应数据时代的大趋势。”另外，对于中国市场来说，200毫米晶圆制造线比300毫米晶圆制造线更为渴求。为此，KLA-Tencor公司在200毫米检测和量测设备方面继续投入研发力量，以满足中国半导体市场的火热需求。