英飞凌推出全球首款采用微型封装的工业级 eSIM 卡

时间:2018-12-26 09:31来源:21Dianyuan

摘要:从自动售货机到远程传感器、再到资产跟踪器的工业机器和设备制造商,均可借此优化其物联网设备的设计,而不会影响安全性和质量。

物联网(IoT)中的M2M通信要求可靠的数据收集和不间断的数据传输。为充分利用无处不在的移动网络, 英飞凌科技股份公司(FSE:IFX / OTCQX:IFNNY)推出全球首款采用微型晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的工业级嵌入式SIM(eSIM)卡。从自动售货机到远程传感器、再到资产跟踪器的工业机器和设备制造商,均可借此优化其物联网设备的设计,而不会影响安全性和质量。

eSIM卡的部署能够带来诸多优势,助力蜂窝连接在工业环境下的顺利采用。eSIM卡占用空间小,能够帮助设备制造商提高设计灵活性。并且,得益于单一SKU(库存量单位),他们还能够简化制造流程和全球分销。此外,如果网络覆盖不足,或者能够与其他移动运营商签订更有利的合同,客户也可随时更换移动服务提供商。

不过,要想在狭小空间上实现稳健的品质,且在最恶劣条件下也能正常使用,这仍然是半导体供应商面临的挑战。英飞凌如今在应对这一挑战方面领先一步:英飞凌SLM 97安全控制器采用晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP),其尺寸仅为2.5mm x 2.7mm,工作温度范围扩大到-40°C至105°C。它提供了一系列高端特性,完全符合GSMA最新发布的eSIM规格。工业级eSIM卡应用的稳健品质和高耐用性,体现出英飞凌高度重视高品质及“零缺陷”的理念。

采用晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的SLM 97安全芯片在英飞凌位于德累斯顿和雷根斯堡的工厂生产,现已批量供货。更多信息请访问: https://www.infineon.com/cms/en/product/security-smart-card-solutions/security-controllers/slm-97-and-slm-76/
 
关于英飞凌
英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体科技公司,我们让人们的生活更加便利、安全和环保。英飞凌的微电子产品和解决方案将带您通往美好的未来。2018财年(截止9月30日),公司的销售额达76亿欧元,在全球范围内拥有约40,100名员工。英飞凌在法兰克福证券交易所(股票代码:IFX)和美国柜台交易市场 OTCQX International Premier(股票代码:IFNNY)挂牌上市。

关于英飞凌大中华区
2018年4月1日,英飞凌大中华区正式成为英飞凌科技股份公司全新独立运营区域。英飞凌大中华区覆盖中国大陆、香港及台湾地区,总部位于上海,在13个城市设有办公地点,涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与领先的企业、高等院校开展了深入的合作。新的大中华区在公司2018年财年(截至2018年9月30日)全球总营收中占比34%,成为英飞凌最大的单一营收来源区域,将为英飞凌全球业务发展提供重要推动力。

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