“移动及可穿戴设备制造商正努力从产品中获得最佳的能效。”高云半导体工程副总裁王添平先生表示：“‘零功耗’FPGA的推出，使得制造商们采用小尺寸、高性价比解决方案的同时进一步扩大能效成为现实。GW1NZ应该是第一款可以在成本上和静态功耗上，成为MCU应用挑战者的FPGA。”
 

GW1NZ‘零功耗’FPGA采用了1.8mm x 1.8mm WLCSP16封装，CoolSmart技术，待机功率低于10uW（ZV型号），包括可用于擅长多传感器融合的MIPI I3C和低功耗电源管理的MIPI SPMI硬核以便于连接其他MIPI兼容设备。GW1NZ首款产品为1K LUT的器件，更多的尺寸和封装选项即将推出。
 

GW1NZ设备编程可采用高云半导体专有工具链完成，并有完整的IP核库和参考设计用于该开发平台解决方案。以上资源，请登录高云半导体官方网站获取。
 

目前LV型号芯片已经批量供货，ZV型号量产芯片将于2019年初开始。详情请与当地销售或经销商联系。