美光将买下与 Intel 合资的公司,3D Xpoint 将何去何从?
时间:2018-10-22 15:10来源:电子技术应用网
摘要:这两家公司会在2019年的第二季度或第三季度完成第二代3DXPoint的开发,而这个联合开发将在IMFlash研发设施中进行。
美光今日宣布,将收购英特尔在双方合资公司IM Flash Technologies中的剩余股份。
作为双方3D Xpoint合作的一部分,IM Flash在犹他州Lehi附近拥有一家工厂,这是英特尔用于其Optane品牌固态存储产品的唯一3DXPoint存储器生产商。交易完成后,英特尔将不得不与美光签订供应协议,以便在2019年底达成当前协议后获得3D XPoint内存。这将对英特尔基于3D XPoint的产品组合产生重要影响。
根据英特尔与美光于2005年签署的合资协议条款,后者控制着51%的公司,并有权在特定条件下收购剩余股份。早在2012年,英特尔就已经将Micron在新加坡和弗吉尼亚州的IM Flash工厂的股权出售给了他们,这使得IM Flash在犹他州Lehi附近只有一家生产工厂(如下图所示)。
在今年早些时候,两家公司决定放弃他们在NAND闪存方面的研发合作伙伴关系,独立发展3D Xpoint,因为英特尔和美光将都计划在未来开发自己的工艺技术和存储设备。这就使得共同拥有的生产设施在长期内毫无用处。
然后在7月,两家公司宣布,计划在完成第二代3D XPoint 设计后停止联合开发非易失性3D XPoint内存,这就让双方的联合制造业务变得更没需求。为此,美光公司表示,将行使其权利,将从2019年1月1日开始以约15亿美元收购英特尔持有的IM Flash股权。
根据原始协议的条款,英特尔将按照一个特殊的长期供应协议,以制造成本价格从IM Flash购买芯片。一旦美光收购了英特尔在IM闪存中的股份,英特尔在接下来的六到十二个月,还可以继续按照之前的方式获得芯片。但之后如果有需要,英特尔将不得不和美光签署新的供应协议。因为根据此前签署的合同,美光公司在收购完成一年后仍将以预先商定的价格向英特尔提供3D XPoint内存晶圆,。之后,美光可能会继续以代工厂的形式向英特尔提供3D XPoint内存。
鉴于Micron发起交易需要6-12个月的交付周期,如果Micron在2019年1月1日启动其收购计划,它将需要达成新条款,以便在2020中期或2021年初向英特尔出售任何Lehi制造的3D XPoint内存。
虽然谈判还在进行之中,但美光公司此前表示,它将在2019年末推出自己的第二代基于3D XPoint的产品,然后在2020年以QuantX品牌推出。与此同时,美光将开始试生产3D后XPoint“新兴存储产品”。
这意味着英特尔至少在2020年中期之前还将可以从IM Flash获得3D XPoint,这仍有很大的优势。
这两家公司会在2019年的第二季度或第三季度完成第二代3D XPoint的开发,而这个联合开发将在IM Flash研发设施中进行。
换句话说,该交易可能会影响英特尔对第二代3D XPoint内存的提升计划。事实上,按照英特尔之前的说法,他们可以在中国大连的Fab 68生产3D XPoint内存,但由于晶圆厂正忙于制造3D NAND,英特尔可能不得不调整两种类型存储器的生产计划。
美光的收购宣告了整个IM Flash合资项目的结束。而实际上这两家公司的存储业务优先级各不相同:英特尔可能主要希望为客户端和服务器应用销售固态硬盘,而美光公司的目标也包括汽车,移动,专用和各种新兴应用。 (事实上,根据演示,美光曾计划为移动设备提供3D Xpoint)。
为了正确应对不同的市场,内存供应商需要不同的产品。
英特尔更倾向于在高容量固态硬盘使用更大的裸片,而美光需要更小的裸片用于其他设备,这对于两者合作可能会适得其反。这也可能是两个公司决定解散合作伙伴关系并关注易失性(NAND)和非易失性((post-3D XPoint)类型内存的个人目标的原因之一。
还有待观察的是两家公司如何分享他们共同开发的IP(3D NAND和3D XPoint所需的实际技术将被共享,但除此之外还有其他一些东西)。最合乎逻辑的情况是签署一份广泛的交叉许可协议,但这仍有待确定。
作为双方3D Xpoint合作的一部分,IM Flash在犹他州Lehi附近拥有一家工厂,这是英特尔用于其Optane品牌固态存储产品的唯一3DXPoint存储器生产商。交易完成后,英特尔将不得不与美光签订供应协议,以便在2019年底达成当前协议后获得3D XPoint内存。这将对英特尔基于3D XPoint的产品组合产生重要影响。
根据英特尔与美光于2005年签署的合资协议条款,后者控制着51%的公司,并有权在特定条件下收购剩余股份。早在2012年,英特尔就已经将Micron在新加坡和弗吉尼亚州的IM Flash工厂的股权出售给了他们,这使得IM Flash在犹他州Lehi附近只有一家生产工厂(如下图所示)。
在今年早些时候,两家公司决定放弃他们在NAND闪存方面的研发合作伙伴关系,独立发展3D Xpoint,因为英特尔和美光将都计划在未来开发自己的工艺技术和存储设备。这就使得共同拥有的生产设施在长期内毫无用处。
然后在7月,两家公司宣布,计划在完成第二代3D XPoint 设计后停止联合开发非易失性3D XPoint内存,这就让双方的联合制造业务变得更没需求。为此,美光公司表示,将行使其权利,将从2019年1月1日开始以约15亿美元收购英特尔持有的IM Flash股权。
根据原始协议的条款,英特尔将按照一个特殊的长期供应协议,以制造成本价格从IM Flash购买芯片。一旦美光收购了英特尔在IM闪存中的股份,英特尔在接下来的六到十二个月,还可以继续按照之前的方式获得芯片。但之后如果有需要,英特尔将不得不和美光签署新的供应协议。因为根据此前签署的合同,美光公司在收购完成一年后仍将以预先商定的价格向英特尔提供3D XPoint内存晶圆,。之后,美光可能会继续以代工厂的形式向英特尔提供3D XPoint内存。
鉴于Micron发起交易需要6-12个月的交付周期,如果Micron在2019年1月1日启动其收购计划,它将需要达成新条款,以便在2020中期或2021年初向英特尔出售任何Lehi制造的3D XPoint内存。
虽然谈判还在进行之中,但美光公司此前表示,它将在2019年末推出自己的第二代基于3D XPoint的产品,然后在2020年以QuantX品牌推出。与此同时,美光将开始试生产3D后XPoint“新兴存储产品”。
这意味着英特尔至少在2020年中期之前还将可以从IM Flash获得3D XPoint,这仍有很大的优势。
这两家公司会在2019年的第二季度或第三季度完成第二代3D XPoint的开发,而这个联合开发将在IM Flash研发设施中进行。
换句话说,该交易可能会影响英特尔对第二代3D XPoint内存的提升计划。事实上,按照英特尔之前的说法,他们可以在中国大连的Fab 68生产3D XPoint内存,但由于晶圆厂正忙于制造3D NAND,英特尔可能不得不调整两种类型存储器的生产计划。
美光的收购宣告了整个IM Flash合资项目的结束。而实际上这两家公司的存储业务优先级各不相同:英特尔可能主要希望为客户端和服务器应用销售固态硬盘,而美光公司的目标也包括汽车,移动,专用和各种新兴应用。 (事实上,根据演示,美光曾计划为移动设备提供3D Xpoint)。
为了正确应对不同的市场,内存供应商需要不同的产品。
英特尔更倾向于在高容量固态硬盘使用更大的裸片,而美光需要更小的裸片用于其他设备,这对于两者合作可能会适得其反。这也可能是两个公司决定解散合作伙伴关系并关注易失性(NAND)和非易失性((post-3D XPoint)类型内存的个人目标的原因之一。
还有待观察的是两家公司如何分享他们共同开发的IP(3D NAND和3D XPoint所需的实际技术将被共享,但除此之外还有其他一些东西)。最合乎逻辑的情况是签署一份广泛的交叉许可协议,但这仍有待确定。
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