长电科技人事地震:CEO和总裁全部换人
时间:2018-09-25 13:36来源:证券时报·e公司
摘要:作为A股集成电路封装测试龙头,长电科技9月24日公告高管变动,董事长兼首席执行长(CEO)王新潮、总裁赖志明分别辞去所任职务,另外非公开发行募投项目也进行调整。
作为A股集成电路封装测试龙头,长电科技9月24日公告高管变动,董事长兼首席执行长(CEO)王新潮、总裁赖志明分别辞去所任职务,另外非公开发行募投项目也进行调整。
原董事长辞职
公告显示,经董事会研究讨论,长电科技董事会同意董事长兼首席执行长(CEO)王新潮、总裁赖志明辞去所担任职务,另同意聘任 Choon Heung Lee(李春兴)为公司首席执行长(CEO),另外聘任赖志明为公司执行副总裁。
证券时报e公司记者发现,新任高管均为半导体行业专业人士。资料显示,Choon Heung Lee历 任安靠研发中心负责人、全球采购负责人、高端封装事业群副总、集团副总、高 级副总、首席技术长(CTO)。
长电科技在本次公告中,还特意强调Choon Heung Lee在半导体领域有 20 年的广泛封装经验,拥有较强的国际化项目管理能力和领导能力,在初创、扭转和快速变化的环境中实现收入、利润和业务增长目标方面取得了多项可验证的成功经历。本人拥有专 利59件,并在国际上发表了19篇学术论文。
另外,赖志明还担任江阴长电先进封装有限公司董事长,曾在美商Omni Vision科技有限公司、三合微科股份有限公司等公司工作,并历任长电先进总经理,长电科技常务副总经理、执行副总裁、总裁。赖志明已申请专利一百余项,范围覆盖了传统封装和先进封装整个领域,大部分专利已经被业界采用并规模化生产。
实际上,长电科技人事调整从国家集成电路产业基金(简称“大基金”)入主后就陆续开展了。Wind统计显示,去年7月,6个董事席位中有4位来自大基金以及华芯投资等,监事会中也有两位大基金派驻人员。
值得注意的是,王新潮退意已有表示。
9月12日,长电科技公布股东减持计划,王新潮控制的新潮集团出于资金需要,计划9月13日起15个交易日后的90日内,以集中竞价交易方式减持不超过1600万股,占公司总股本的1%。
目前新潮集团持有公司股份占比10.42%,为公司第三大股东。新潮集团作为公司的原始第一大股东,杠杆收购新加坡同行星科金朋引入了国家集成电路产业基金(以下简称“大基金”)、芯电半导体后,所持股份被不断稀释。
虽然这次并非新潮集团首次减持,但由于减持时间点靠近定增完成时间,引发诸多不满,新潮集团被指“掐点”减持。自减持计划公布后,公司股价已累计下跌近12%,最新收盘价已经跌破了发行价。
募投调整
伴随高管调整,长电科技还一口气公告了多项经营事项调整,其中最大幅度就涉及了前述定增募投项目。
经证监会核准,长电科技向大基金等非公开发行2.43亿股,发行价格为14.89元/股,募集资金总额约36亿元,募资将投向年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目、通讯与物联网集成电路中道封装 技术产业化项目和偿还银行贷款。
由于实际募集资金净额少于拟投入的40.5亿元募集资金,因此上市公司对募集资金进行调整,将通讯与物联网项目从拟投入14亿元调整为9.45亿元。对于实际投入募集资金低于项目需投入金额的,不足部分将由公司以自筹资金解决。
而通讯与物联网项目的实施主体为全资子公司长电先进,上市公司拟向长电先进增资9.5 亿元以实施该募投项目,增资资金将根据项目进度分次到位。
另外,长电科技还将增资子公司星科金朋。
为了集团整体战略部署和综合成本考量,长电科技拟让星科金朋自11月24日后适时提前赎回4.25亿美元优先级票据,以降低财务费用,提升其盈利能力。因此,本次长电科技拟将4.79亿美元等值人民币投入到星科金朋,用于其赎回4.25亿美元优先级票据本息及提前赎回的溢价,共计4.79亿美元。
2015年,长电科技要约收购新加坡星科金朋,并根据相关条款约定进行债务重组,2015 年11月25日,星科金朋公开发行4.25亿美元优先级票据(期限5年,票面利率8.5%)以替换过桥贷款及部分债务。其中,长电新科、长电新朋、JCET-SC 均为均为公司要约收购星科金朋而设立的特殊目的公司,无实际经营,
本次,长电科技将通过对长电新科、长电新朋、JCET-SC.、星科金朋层层增资(直接增资或债转股)的形式投入。而星科金朋今年上半年严重拖累上市公司业绩。
报告期内,上市公司实现归母净利润 1,085.92 万元,同比上年同期下降近9成,主要6月份完全并表了星科金朋。而截至今年6月30日,星科金朋资产总额约22亿美元,今年上半年净利润亏损4359万美元。
原董事长辞职
公告显示,经董事会研究讨论,长电科技董事会同意董事长兼首席执行长(CEO)王新潮、总裁赖志明辞去所担任职务,另同意聘任 Choon Heung Lee(李春兴)为公司首席执行长(CEO),另外聘任赖志明为公司执行副总裁。
证券时报e公司记者发现,新任高管均为半导体行业专业人士。资料显示,Choon Heung Lee历 任安靠研发中心负责人、全球采购负责人、高端封装事业群副总、集团副总、高 级副总、首席技术长(CTO)。
长电科技在本次公告中,还特意强调Choon Heung Lee在半导体领域有 20 年的广泛封装经验,拥有较强的国际化项目管理能力和领导能力,在初创、扭转和快速变化的环境中实现收入、利润和业务增长目标方面取得了多项可验证的成功经历。本人拥有专 利59件,并在国际上发表了19篇学术论文。
另外,赖志明还担任江阴长电先进封装有限公司董事长,曾在美商Omni Vision科技有限公司、三合微科股份有限公司等公司工作,并历任长电先进总经理,长电科技常务副总经理、执行副总裁、总裁。赖志明已申请专利一百余项,范围覆盖了传统封装和先进封装整个领域,大部分专利已经被业界采用并规模化生产。
实际上,长电科技人事调整从国家集成电路产业基金(简称“大基金”)入主后就陆续开展了。Wind统计显示,去年7月,6个董事席位中有4位来自大基金以及华芯投资等,监事会中也有两位大基金派驻人员。
值得注意的是,王新潮退意已有表示。
9月12日,长电科技公布股东减持计划,王新潮控制的新潮集团出于资金需要,计划9月13日起15个交易日后的90日内,以集中竞价交易方式减持不超过1600万股,占公司总股本的1%。
目前新潮集团持有公司股份占比10.42%,为公司第三大股东。新潮集团作为公司的原始第一大股东,杠杆收购新加坡同行星科金朋引入了国家集成电路产业基金(以下简称“大基金”)、芯电半导体后,所持股份被不断稀释。
虽然这次并非新潮集团首次减持,但由于减持时间点靠近定增完成时间,引发诸多不满,新潮集团被指“掐点”减持。自减持计划公布后,公司股价已累计下跌近12%,最新收盘价已经跌破了发行价。
募投调整
伴随高管调整,长电科技还一口气公告了多项经营事项调整,其中最大幅度就涉及了前述定增募投项目。
经证监会核准,长电科技向大基金等非公开发行2.43亿股,发行价格为14.89元/股,募集资金总额约36亿元,募资将投向年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目、通讯与物联网集成电路中道封装 技术产业化项目和偿还银行贷款。
由于实际募集资金净额少于拟投入的40.5亿元募集资金,因此上市公司对募集资金进行调整,将通讯与物联网项目从拟投入14亿元调整为9.45亿元。对于实际投入募集资金低于项目需投入金额的,不足部分将由公司以自筹资金解决。
而通讯与物联网项目的实施主体为全资子公司长电先进,上市公司拟向长电先进增资9.5 亿元以实施该募投项目,增资资金将根据项目进度分次到位。
另外,长电科技还将增资子公司星科金朋。
为了集团整体战略部署和综合成本考量,长电科技拟让星科金朋自11月24日后适时提前赎回4.25亿美元优先级票据,以降低财务费用,提升其盈利能力。因此,本次长电科技拟将4.79亿美元等值人民币投入到星科金朋,用于其赎回4.25亿美元优先级票据本息及提前赎回的溢价,共计4.79亿美元。
2015年,长电科技要约收购新加坡星科金朋,并根据相关条款约定进行债务重组,2015 年11月25日,星科金朋公开发行4.25亿美元优先级票据(期限5年,票面利率8.5%)以替换过桥贷款及部分债务。其中,长电新科、长电新朋、JCET-SC 均为均为公司要约收购星科金朋而设立的特殊目的公司,无实际经营,
本次,长电科技将通过对长电新科、长电新朋、JCET-SC.、星科金朋层层增资(直接增资或债转股)的形式投入。而星科金朋今年上半年严重拖累上市公司业绩。
报告期内,上市公司实现归母净利润 1,085.92 万元,同比上年同期下降近9成,主要6月份完全并表了星科金朋。而截至今年6月30日,星科金朋资产总额约22亿美元,今年上半年净利润亏损4359万美元。
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