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RF技术再次改进智能家居互联体验，Qorvo推出物联网应用新款器件

时间：2018-09-20 10:46来源：Qorvo半导体

摘要：该器件采用系统级封装（SiP），为ZigBee®30、GreenPower、Thread和蓝牙低功耗（BLE）提供动态、同步支持

2018世界物联网博览会刚刚结束，我们正迈入万物互联的新世界，智能家居与人的关系也更加和谐。Qorvo于今日宣布推出新款器件——QPG6095M，该器件采用系统级封装（SiP），为 ZigBee® 3.0、Green Power、Thread 和蓝牙低功耗（BLE）提供动态、同步支持。该器件与 Qorvo 功率放大器技术相集成，可提供 20 dBm 输出，这对智能家居应用来说尤为重要。
 
 
 
QPG6095M 将 Qorvo 的功率放大器（PA）技术与多标准、多协议芯片相结合。通过降低开发成本并加速上市时间，其集成度和性能可让产品设计人员从中受益。
 
IHS Markit 预计，物联网应用中使用的连接半导体的出货量将从 2016 年的 106 亿台增加至 2025 年的 282 亿台，年均复合增长率（CAGR）为 11.4%。
 
Qorvo 无线连接业务部总经理 Cees Links 表示：“该新型器件又一次证明了 Qorvo 对结合与利用 RF 技术以改进消费者互联体验的承诺。现在，开发人员可以同时交付覆盖范围更大、可靠性更高的 BLE、Zigbee 和 Thread，并减轻对未来兼容性的担忧。”
 
Qorvo 无线连接业务部是互连设备无线半导体系统解决方案和 Wi-Fi 集成式前端解决方案的领先开发商。Qorvo 提供全面丰富、技术先进的 RF 芯片和软件，助力智能家居数据通信和物联网的发展。
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