CFMS 2018 群联潘健成董事长：NAND Flash控制芯片迎接1X奈米时代垫高后来者进入门坎_资讯频道

CFMS 2018 群联潘健成董事长：NAND Flash控制芯片迎接1X奈米时代垫高后来者进入门坎

时间：2018-09-20 09:33来源：21Dianyuan

摘要：NANDFlash控制芯片进入非常昂贵的1x奈米等级的晶圆制造阶段、加计3DNAND验证成本高于2D，种种IC开发现况看地出来，除了垫高IC设计后来者的进入门坎，若单单只做IC设计的生意其获利是大不如从前，然而，这现况却能凸显群联电子的优势。

全球闪存（NAND Flash）控制芯片及储存解决方案领导厂商群联电子（Phison ; TPEX:8299）潘健成董事长今(19)日受邀于CFMS 2018 (中国闪存市场峰会)进行演说，潘健成表示:「NAND Flash控制芯片进入非常昂贵的1x奈米等级的晶圆制造阶段、加计3D NAND验证成本高于2D，种种IC开发现况看地出来，除了垫高IC设计后来者的进入门坎，若单单只做IC设计的生意其获利是大不如从前，然而，这现况却能凸显群联电子的优势。

群联电子过去18年来透过策略合作方式实现了IC设计一条龙的成功商业模式，未来，将更加积极接纳全球各种策略性伙伴，期能携手伙伴们在5G、物联网、车联网、以及人工智能等多项创新科技共同抢攻海量信息的储存商机。

全球闪存产业界一年一度在大陆的盛大高峰会于今(19)日在深圳正式展开，包括美光、英特尔、长江存储、紫光存储、西部数据、三星等各大国际闪存原厂皆参与该盛会，并同台为闪存前瞻性之技术发表看法及现况，今年现场参与之产业人士逾1,500人，创下人次新高。群联电子作为闪存独特一条龙商业模式的成功典范，创办人暨董事长潘健成在大会力邀下，今年首度出席，并以「内存-闪存-存储前世、今生、展望」为题向产业内人士进行演说，阐述其投身内存产业近18年来的产业观察。

潘健成演说时表示，「NAND Flash正式进入3D制程发展，其相关控制芯片之晶圆制造制程则在近两年正式进入1x奈米时代，因此NAND Flash控制芯片的设计愈加复杂、所需要运用的人力及银弹等资源耗费较市场成长的幅度来地高，以目前全球PCIe规格效能跑分评鉴最佳的群联电子SSD控制芯片PS5012-E12来看，该颗芯片的成功除了累积数十年的功力外，在研发人力、时间、设计工具、晶圆先进制程光罩费、3D NAND验证费…等等资源全数换算为可被评价的费用，总计超过1.55亿人民币，相较18年前群联电子初创业时的环境所需投入成本的多了好几倍。

当今闪存的现况，对控制芯片设计业者而言，除了上述的军备战的竞争形成技术进入障碍，另方面，NAND Flash制造之国际原厂相继提高自给设计的控制芯片案量，因此整体市场独立芯片厂的控制芯片的市场规模的成长幅度是低于储存容量需求的成长率，所以，控制芯片取得的获利也变薄、这对刚刚要跨入闪存IC设计这一行业者而言是进入门坎被垫高，简而言之，如今若只卖IC，这生意不好做，要赚钱变得更困难。

对于群联电子而言，有鉴于5G、物联网、车联网、以及人工智能等多项创新科技的信息储存需求只增不减，人类使用内存容量的提升仍会为产业带来商机，加计群联电子过去以来的商业模式不是只卖IC，因此未来将擅用这多年来的产业经验值、逾1,700件的自有IP专利、逾千名的研发人员、专注经营闪存应用所掌握的市场弹性、一年逾13亿美元的营收、以及年平均出货6亿颗IC等规模经济之6大实力，并加以积极寻找长期合作的策略性伙伴，共同扩大发展闪存应用市场之伙伴们扩大市场及技术发展。」

关于群联电子
群联电子 (Phison Electronics Corp.) (TPEX:8299) 为全球闪存（NAND Flash）控制芯片及储存解决方案领导厂商。身为闪存专家，从IP技术授权、芯片设计、系统架构解决方案、系统整合、成品，提供不同需求的客户最佳的产品及服务。在各项产品类别上，包括SSD (PCIe/SATA/PATA)、eMMC／UFS、SD、或是USB接口皆可提供完整的储存解决方案，客户应用亦遍及各类消费性电子、企业级、以及工业车用。在标准制定上，群联电子担任SDA、ONFI、UFSA的董事会成员，并积极贡献JEDEC、PCI-SIG、MIPI、NVMe、IEEE-SA等规范

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