昨 (30)日，深南电路在互动平台上表示，公司正在配合无线通信领域客户的研发，积极开发下一代5G无线通信基站用PCB产品。
 

深南电路表示，公司位于南通的募投项目已于2016年11月开工，目前已完成第三方体系认证，进入试生产状态，近期将以客户认证和产能爬坡为主；该项目开发的“数通用高速高密度多层印制电路板”主要应用于高性能运算和通信类设备，如服务器、数据存储、核心路由和交换设备等。
 

全球PCB打样服务商捷多邦了解到，深南电路目前产品价格平稳，未出现大幅波动，公司产品最重要的下游应用领域为通信领域，主要面向企业级用户，技术要求较高；目前公司主要为华为公司提供包括无线通信基站用PCB在内的各类产品。
 

据捷多邦了解，深南电路在汽车电子线路板方面，已通过汽车行业质量管理体系，服务于部分全球领先的汽车及汽车零部件厂商，部分产品如新能源汽车变流器用大电流印制电路板、无人驾驶汽车用（雷达天线）印制电路板等已通过科技成果鉴定。公司在汽车电子领域还与博世（BOSCH）、长城汽车等全球领先企业建立了合作关系。
 

捷多邦获悉，深南电路专注于电子互联领域，具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。