TPK/GIS争抢苹果订单 全力研发新技术

时间:2018-07-24 10:19来源:电子技术应用网

摘要:TPK、GIS为争抢苹果订单,近年来积极投入资本支出以及开发新制程,今年两家公司都因苹果重新采用外挂式模组制程,再获贴合订单,但未来苹果很可能采用新的触控技术,因此无论是TPK或者GIS,都正努力研发新技术,全力卡位苹果次世代手机的订单。

TPK、GIS为争抢苹果订单,近年来积极投入资本支出以及开发新制程,今年两家公司都因苹果重新采用外挂式模组制程,再获贴合订单,但未来苹果很可能采用新的触控技术,因此无论是TPK或者GIS,都正努力研发新技术,全力卡位苹果次世代手机的订单。
 
据悉,GIS已成功开发光学式屏下指纹识别技术,且已获得不少品牌厂青睐,今年就会出货,目前包括三星、vivo等非苹大厂都已采用该技术;而明年若苹果采用,GIS则可望成为最大赢家。
 
业界分析,相较目前的指纹识别技术,屏下指纹识别是将触控模组藏在显示面板下方,让智能手机品牌厂实现真正的“全荧幕”手机。

TPK方面,由于未来iPhone可能全机种采OLED面板,届时面板显示将具备可挠特性,但既有触控面板技术不能弯折,因此TPK已开发奈米银技术,能满足OLED可挠式特性,提供品牌客户更高弹性产品设计。
 
TPK董事长江朝瑞日前指出,今年将是“纳米银元年”,除抢攻折叠手机商机,也将率先在大尺寸市场推出纳米银商品。
 
据悉,苹果今年将一口气推出三款新iPhone,对零组件需求比去年同期大,因此供应链正积极备货,并且在近期开始出货,借此满足苹果需求;GIS、TPK将负责供应新iPhone触控贴合部分,预料下半年营运将爆发。
 
由于苹果今年新款iPhone中的平价版本将改采外挂式触控模组,因此让GIS、TPK重新取得贴合订单,而平价版iPhone因价格有望更加亲民,有机会成为今年度新机销售主力,因此GIS、TPK将扮演吃重的关键角色。

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